1995 proceedings: May 21 - May 24, 1995, Las Vegas, Nevada ; [interconnections, packaging, modeling & simulation, materials & processes, reliability, components, manufaturing technology, optoelectronics, connectors]
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaften: Electronic Components & Technology Conference Las Vegas, Nev (VerfasserIn), Electronic Components & Technology Conference (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:Undetermined
Veröffentlicht: New York, NY Inst. of Electrical and Electronics Engineers 1995
Schlagworte:
Beschreibung:1293 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:0780327373
0780327365

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