Elektronik Design: Theorie und Praxis:
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin
Springer Vieweg
[2024]
|
| Ausgabe: | 2024. Auflage |
| Schriftenreihe: | Lehrbuch
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltstext Auszug Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | XXII, 780 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 16.8 cm |
| ISBN: | 9783662686751 3662686759 |
Internformat
MARC
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|---|---|
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INHALTSVERZEICHNIS
1
DIE
PRODUKTENTWICKLUNG
-
DER
ENGINEERING
PROZESS
.
1
1.1
DER
PRODUKTLEBENSLAUF
.
2
1.1.1
PHASE
1:
EINFLUSSGROESSEN
MARKT,
UMWELT
UND
UNTERNEHMEN
.
4
1.1.1.1
EINFLUSSGROESSE
MARKT
.
4
1.1.1.2
EINFLUSSGROESSE
UMWELT
.
4
1.1.1.3
EINFLUSSGROESSE
UNTERNEHMEN
.
5
1.1.1.4
DIE
FRAGE
NACH
DER
ART
DER
ENTWICKLUNG
.
7
1.1.2
PHASE
2:
DIE
AUFGABENSTELLUNG-DAS
PFLICHTENHEFT
.
7
1.1.3
PHASE
3:
ENTWICKLUNG
UND
KONSTRUKTION
.
8
1.1.4
PHASE
4:
HERSTELLUNG
UND
TEST
.
10
1.1.5
PHASE
5:
BERATUNG
UND
VERTRIEB
.
11
1.1.6
PHASE
6:
NUTZUNG
.
12
1.1.7
PHASE
7:
ALLGEMEINE
ENTSORGUNG
.
12
1.1.8
KOSTEN
UND
PREIS
.
13
1.1.9
PRODUKTVERFOLGUNG
UND
-UEBERWACHUNG
.
14
1.1.10
RESUEMEE
.
14
1.1.11
ANFORDERUNGEN
UND
ZIELE
FUER
EINEN
NEUEN
PRODUKTZYKLUS
.
15
1.2
BESTANDTEILE
ELEKTRONISCHER
GERAETE
.
16
1.3
ALLGEMEINE
VORGEHENSWEISE
BEIM
ENTWICKELN
UND
KONSTRUIEREN
.
.
.
20
1.4
DIE
DREI
GRUNDREGELN
DES
DESIGN
.
24
1.4.1
GRUNDREGEL
1:
EINDEUTIG
.
24
1.4.2
GRUNDREGEL
2:
EINFACH
.
25
1.4.3
GRUNDREGEL
3:
SICHER
UND
ZUVERLAESSIG
.
26
1.5
DESIGN
GUIDELINES
.
27
1.6
POTENZIELLE
GEGENSAETZLICHKEITEN
DER
DESIGN
GUIDELINES
.
42
LITERATUR
.
43
2
GERAETEMODELL
UND
GERAETEAUFBAU
.
45
2.1
SYSTEMBESCHREIBUNGEN
.
47
2.1.1
TECHNISCHE
SYSTEME
.
47
2.1.2
DIE
SICHT
DER
SYSTEMTHEORIE
.
48
VII
VIII
INHALTSVERZEICHNIS
2.1.3
DAS
PROBLEM
KOMPLEXER
SYSTEME
.
50
2.2
FUNKTIONELLE
GERAETEBESCHREIBUNG
.
51
2.2.1
FUNKTIONSARTEN
EINES
SYSTEMS
.
51
2.2.2
ALLGEMEINES
FUNKTIONSMODELL
.
52
2.2.2.1
EIN-UND
AUSGANGSGROESSEN
.
52
2.2.2.2
GERAETEGRUNDFUNKTIONEN
.
54
2.2.3
FUNKTIONSMODELL
DES
INFORMATIONSFLUSSES
.
56
2.2.4
SYSTEME
AUS
SICHT
DER
PHYSIKALISCHEN
REALISIERUNG
.
57
2.2.4.1
FUNKTIONSORIENTIERTER
GERAETEAUFBAU
.
57
2.2.4.2
MONTAGEORIENTIERTER
GERAETEAUFBAU
.
58
2.3
KONSTRUKTIVER
GERAETEAUFBAU
.
59
2.3.1
BAUELEMENTE
FUER
DIE
INNEREN
STUETZFUNKTIONEN
.
60
2.3.2 PRINZIPIEN
DES
GERAETEAUFBAU
MIT
STAEBEN
UND
PLATTEN
.
62
2.3.2.1
RAHMENKONSTRUKTION
.
62
2.3.2.2
CHASSISKONSTRUKTION
.
63
2.3.2.3
SCHALENKONSTRUKTION
.
64
2.3.2.4
PROFIL-MONTAGE
KONSTRUKTION
.
64
2.3.3
BAUELEMENTE
FUER
DIE
AEUSSEREN
STUETZFUNKTIONEN
.
64
2.3.4
BAUELEMENTE
FUER
DIE
SCHUTZFUNKTIONEN
.
65
2.4
BAUWEISEN
-
AUFBAUSTRATEGIEN
VON
GERAETEN
.
66
2.4.1
KOMPAKTBAUWEISE
.
66
2.4.2
BAUGRUPPEN-UND
MODULBAUWEISE
.
67
2.4.3
BAUKASTENPRINZIP
.
67
2.4.4
PLATTFORMSTRATEGIE
.
68
2.4.5
GERAETEKLASSIFIKATIONEN
NACH
DEN
EINSATZGEBIETEN
.
69
2.4.5.1
GERAETE
FUER
DEN
INDOORBEREICH
.
69
2.4.5.2
GERAETE
FUER
DEN
OUTDOORBEREICH
.
69
2.4.5.3
SCHNITTSTELLE
ZUR
UMGEBUNG
.
69
2.5
DAS
19-ZOLL
AUFBAUSYSTEM
.
70
2.5.1
DAS
4-EBENEN-KONZEPT
.
70
2.5.2
EBENE
1:
KOMPONENTEN
.
71
2.5.3
EBENE
2:
BAUGRUPPEN
.
72
2.5.4
EBENE
3:
FRONTPLATTE,
BAUGRUPPENTRAEGER,
RUECKVERDRAHTUNG
.
.
73
2.5.5
EBENE
4:
SCHRAENKE,
GESTELLE,
GEHAEUSE,
AUFNAHMEN
.
74
2.6
METRISCHES
AUFBAUSYSTEM
.
76
2.7
GERAETESCHUTZ
.
77
2.7.1
SCHUTZARTEN
(SCHUTZGRADE)
NACH
DEM
IP-CODE
.
78
2.7.2
SCHUTZKLASSEN
.
80
2.7.3
NETZFORMEN
.
82
2.7.4
SCHUTZ
GEGEN
NETZSTOERUNGEN
.
84
2.7.4.1
NETZFILTER
.
84
2.7.4.2
UEBERSPANNUNGSSCHUTZ
.
85
INHALTSVERZEICHNIS
IX
2.8
CE-KENNZEICHNUNG
UND
GS-ZEICHEN
.
89
2.8.1
CE-KENNZEICHNUNG
.
89
2.8.1.1
CE-KENNZEICHNUNGSPFLICHT
.
89
2.8.1.2
VERANTWORTUNG
FUER
DIE
CE-KENNZEICHNUNG
.
91
2.8.1.3
CE-LOGO
UND
DIE
KONFORMITAETSERKLAERUNG
.
91
2.8.1.4
VERFAHRENSABLAUF
.
92
2.8.2
GS-ZEICHEN
.
93
2.8.2.1
EIGENSCHAFTEN
UND
MERKMALE
DES
GS-ZEICHENS,
PRUEFSTELLEN
.
93
2.8.2.2
VERFAHRENSABLAUF
ZUR
ERLANGUNG
DES
GS-ZEICHENS
.
93
2.8.3
UNTERSCHIEDE
ZWISCHEN
CE-KENNZEICHNUNG
UND
GS-ZEICHEN
94
LITERATUR
.
94
3
DESIGN
ELEKTRONISCHER
BAUGRUPPEN
.
97
3.1
BESTANDTEILE
DER
BAUGRUPPEN
-
UEBERSICHT
.
100
3.1.1
BAUELEMENTE
.
100
3.1.2
VERBINDUNGSSUBSTRAT
.
102
3.1.3
FUNKTIONSELEMENTE
FUER
DIE
ELEKTROMAGNETISCHE
VERTRAEGLICHKEIT
103
3.1.4
FUNKTIONSELEMENTE
ZUR
ELEKTRONIKKUEHLUNG
.
104
3.1.5
MECHANISCHE
FUNKTIONSELEMENTE
.
104
3.1.6
AUFBAU
UND
VERBINDUNGSTECHNIK
(AVT)
.
105
3.1.7
BAUGRUPPENSCHUTZ
.
107
3.1.8
NORMEN
UND
STANDARDS
.
108
3.1.9
KOSTEN
.
108
3.1.10
PRODUKTKLASSIFIKATION
.
109
3.2
THROUGH
HOLE
TECHNOLOGY
-
THT
(DURCHSTECKTECHNIK)
.
109
3.2.1
DAS
PRINZIP
.
109
3.2.2
THROUGH
HOLE
DEVICES
-
THDS
(DURCHSTECKBAUELEMENTE)
.
.
110
3.2.3
MONTAGE
VON
DUCHSTECKBAUELEMENTEN
(THDS)
.
113
3.2.4
MECHANISCHE
BEFESTIGUNG
VON
BAUELEMENTEN
.
116
3.3
SURFACE
MOUNT
TECHNOLOGY
-
SMT
(OBERFLAECHENMONTAGE)
.
117
3.3.1
DASPRINZIP
.
117
3.3.2
SURFACE
MOUNT
DEVICES
-
SMDS
(OBERFLAECHENMONTIERTE
BAUELEMENTE)
.
118
3.3.3
MONTAGE
OBERFLAECHENMONTIERTER
BAUELEMENTE
(SMDS)
.
123
3.3.3.1
SMD-MONTAGE
MIT
LOTPASTENDEPOTS
UND
REFLOWLOETUNG
.
123
3.3.3.2
SMD-MONTAGE
MIT
KLEBEPUNKTEN
UND
WELLENLOETUNG
128
3.3.4
UNTERSCHIEDE
ZWISCHEN
THT
UND
SMT
.
130
3.4
EINPRESSTECHNIK
.
131
3.5
PIN-IN-PASTE-TECHNOLOGIE
(PIP-TECHNOLOGIE)
.
132
3.5.1
DAS
PRINZIP:
PIN-IN-PASTE
.
132
X
INHALTSVERZEICHNIS
3.5.2
DIE
EINZELNEN
TECHNOLOGIEANFORDERUNGEN
.
133
3.5.2.1
ANFORDERUNGEN
AN
THR-KOMPONENTEN
.
133
3.5.2.2
DAS
LOTVOLUMEN
.
134
3.5.3
DAS
MODIFIZIERTE
PRINZIP:
PIN-IN-PASTE
IN
KOMBINATION
MIT
LOT-PREFORMS
138
3.6
FLYOVER-KONZEPT
.
140
3.6.1
PRINZIP
UND
EIGENSCHAFTEN
.
140
3.6.2
SERIE:
FIREFLYYY
MICRO
FLYOVER
SYSTEMYY
.
142
3.7
DIRECT
CHIP
ATTACH
(DCA)
-
UEBERSICHT
.
144
3.8
CHIP
AND
WIRE
TECHNOLOGIEN
(C
&
W)
.
146
3.8.1
DASPRINZIP
.
146
3.8.2
DIE-BONDING
.
148
3.8.2.1
BESTIMMENDE
EIGENSCHAFTEN
DER
DIE-BONDING
VERBINDUNGEN
.
148
3.8.2.2
LOTVERBINDUNGEN
.
149
3.8.2.3
TRANSIENT
LIQUID
PHASE
BONDING
(TLPB)
.
150
3.8.2.4
EUTEKTISCHES
BONDEN
.
151
3.8.2.5
KLEBEN
.
152
3.8.2.6
SILBERSINTERN
.
154
3.8.2.7
NANOWIRED
VERBINDUNGEN
.
163
3.8.2.8
ANGLASEN
.
164
3.8.3
THERMOSONICBONDEN
(TS-BONDEN)
.
164
3.8.4
ULTRASCHALLBONDEN
(US-BONDEN)
.
167
3.8.5
THERMOKOMPRESSIONSBONDEN
(TC-BONDEN)
.
169
3.8.6
SB
2
-WB
LASER
SOLDERED
WIRE
BONDING
.
170
3.8.7
VERKAPSELUNGEN
AUF
BOARD-EBENE
.
171
3.8.8
STROMTRAGFAEHIGKEIT
VON
BONDDRAEHTEN
.
174
3.9
FLIPCHIP-TECHNOLOGIEN
(FC)
.
175
3.9.1
PRINZIP
.
175
3.9.2
BUMP-KLASSIFIZIERUNG
.178
3.9.3
DIE
UNTERBUMPMETALLISIERUNG
.
179
3.9.4
BUMPING-TECHNOLOGIEN
.
180
3.9.4.1
AUFDAMPFEN
VON
HOCHTEMPERATURLOTEN
C4-TECHNOLOGIE
.
180
3.9.4.2
ELEKTROCHEMISCHE
METALLABSCHEIDUNG
VON
LOTEN
UND
NICHTLOTWERKSTOFFEN
.
181
3.9.4.3
STROMLOSE
METALLABSCHEIDUNG
NACH
DEM
ENIG-VERFAHREN
.
184
3.9.4.4
STRUKTURIERTER
DRUCK
VON
LOTPASTEN
.
185
3.9.4.5
MASKENLOSES
LOTBUMP-VERFAHREN
.
186
3.9.4.6 C4NP-TECHNOLOGIE
(CONTROLLED
COLLAPSE
CHIP
CONNECTION
NEW
PROCESS)
187
INHALTSVERZEICHNIS
XI
3.9.4.7
SIMULTANER TRANSFER
VON
PREFORM
LOTKUGELN
.
188
3.9.4.8
LASER
SOLDER
BALL
JETTING-SB2
.
189
3.9.4.9
STRUKTURIERTER
DRUCK
LEITFAEHIGER
POLYMERE
.
190
3.9.4.10
TECHNOLOGIEN
FUER
CNT
UND
CNF-BUMPS
.
190
3.9.4.11
CNF-LOT-KOMPOSITBUMP
.
193
3.9.4.12
STUD
BUMP
BONDING
.
193
3.9.5
KONTAKTIERUNG
MITTELS
LOETVERFAHREN
.
194
3.9.5.1
DASPRINZIP
.
194
3.9.5.2
UNDERFILLING
.
195
3.9.6
KONTAKTIERUNG
MIT
ANISOTROP
LEITFAEHIGEN
KLEBERN/FILMEN
(ACA,
ACF)
.
198
3.9.6.1
PRINZIP
.
198
3.9.6.2
ACA-VERFAHREN
.
198
3.9.6.3
LEITFAEHIGE
PARTIKEL
.
199
3.9.6.4
KLEBERMATRIX
.
201
3.9.7
KONTAKTIERUNG
MIT
ISOTROP
LEITFAEHIGEN
KLEBERN
(ICA)
.
201
3.9.7.1
PRINZIP
.
201
3.9.7.2
ICA-VERFAHREN
.
202
3.9.7.3
LEITFAEHIGE
PARTIKEL
.
205
3.9.8
KONTAKTIERUNG
MIT
NICHT
LEITFAEHIGEN
KLEBERN
(NCA)
.
206
3.9.8.1
PRINZIP
.
206
3.9.8.2
NCA-VERFAHREN
.
206
3.9.8.3
BUMPS
UND
BUMPMATERIALIEN
.
207
3.9.8.4
NCA-MATERIALIEN
.
207
3.9.9
KONTAKTIERUNG
MITTELS
NANOWIRED
VERBINDUNGSTECHNOLOGIEN
.
208
3.10
TAPE
AUTOMATED BONDING
(TAB)
.
209
3.11
EMBEDDED
COMPONENT
TECHNOLOGIES
(ECT)
.
211
3.11.1
PRINZIP
.
211
3.11.2
EINGEBETTETE
KOMPONENTEN
UND
STRUKTUREN
.
212
3.11.2.1
DISKRETE
ELEKTRISCHE
BAUELEMENTE
.
212
3.11.2.2
ELEKTRISCHE
BAUELEMENTE
AUF
BASIS
VON
SCHICHTMATERIALIEN
.
213
3.11.2.3
NICHTELEKTRISCHE
KOMPONENTEN
.
213
3.11.2.4
PHYSIKALISCHE
WIRKSTRUKTUREN
-
SENSOREN
UND
AKTOREN
.
214
3.11.3
HERSTELLUNG
VON
KAVITAETEN
FUER
DIE
EINBETTUNG
DISKRETER
BAUELEMENTE
214
3.12
BAUGRUPPENSCHUTZ.
.
214
3.12.1
EINFLUSSFAKTOR
FEUCHTE
.
216
3.12.2
FEUCHTEBEDINGTE
AUSFAELLE
.
218
3.12.3
SCHUTZLACKE
.
218
3.12.3.1
EINTEILUNG
DER
LACKSYSTEME
.
219
XII
INHALTSVERZEICHNIS
3.12.3.2
SCHICHTDICKEN
.
220
3.12.3.3
AUFTRAGSVERFAHREN
VON
SCHUTZLACKEN
.
221
3.12.4
VERGUSSMASSEN
.
222
3.12.4.1
VERGUSSMASSEN
UND
ANWENDUNGSPRINZIPIEN
.
222
3.12.4.2
VERGUSSMASSEN-MATERIALIEN
.
222
3.12.4.3
UMSPRITZEN
VON
BAUGRUPPEN
.
224
3.12.5
PARYLENE
.
228
3.12.5.1
PARYLENVARIANTEN
.
228
3.12.5.2
BESCHICHTUNGSPROZESSE
.
229
3.12.5.3
EIGENSCHAFTEN
.
230
3.12.6
FLUORPOLYMERE
.
232
LITERATUR
.
233
4
VERBINDUNGSSUBSTRATE
.
239
4.1
ALLGEMEINE
BETRACHTUNGEN
.
241
4.2 FUNKTIONEN
DER
VERBINDUNGSSUBSTRATE
.
241
4.3
STARRE
LEITERPLATTEN
(RIGID
PRINTED
CIRCUITS
-
RPC)
.
245
4.3.1
EIN
UND
ZWEILAGIGE
LEITERPLATTEN
.
245
4.3.2
MULTILAYER
.
247
4.3.3
HDI-LEITERPLATTEN
(HIGH DENSITY
INTERCONNECTION)
.
248
4.3.4
BASISMATERIALIEN
FUER
STARRE
LEITERPLATTEN
.
250
4.3.4.1
EIGENSCHAFTEN
DER
BASISMATERIALIEN
.
250
4.3.4.2
BESTANDTEILE
DER
BASISMATERIALIEN
.
251
4.3.4.3
EINTEILUNG
DER
BASISMATERIALIEN
.
253
4.3.5
OBERFLAECHENFINISH
VON
PADS
UND
KONTAKTSTELLEN
.
254
4.3.6
KONSTRUKTIV-TECHNOLOGISCHE
LAGENAUFBAUTEN
.
257
4.3.7
ELEKTRISCHE
LAGENZUORDNUNG
UND
LEITERTOPOLOGIEN
.
257
4.3.8
STROMTRAGFAEHIGKEIT
.
259
4.4
FLEXIBLE,
STARRFLEXIBLE
UND
SEMIFLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
261
4.4.1
FLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
261
4.4.1.1
ANWENDUNGEN
UND
EIGENSCHAFTEN
.
261
4.4.1.2
KONSTRUKTIV-TECHNOLOGISCHER
AUFBAU
.
262
4.4.1.3
MATERIALIEN
.
263
4.4.2
ULTRADUENNE
FLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
264
4.4.3
STARRFLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
266
4.4.3.1
ANWENDUNGEN
UND
EIGENSCHAFTEN
.
266
4.4.3.2
SYSTEMBETRACHTUNG
VON
STARRFLEX-SYSTEMEN
.
266
4.4.3.3 KONSTRUKTIV-TECHNOLOGISCHER
AUFBAU
VON
STARRFLEX-LEITERPLATTEN
.
268
4.4.3.4
DESIGNREGELN
FUER
FLEX
UND
STARRFLEX-LEITERPLATTEN
.
270
4.4.4
SEMIFLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
271
4.4.4.1
KONSTRUKTIV-TECHNOLOGISCHER
AUFBAU
.
271
INHALTSVERZEICHNIS
XIII
4.4.4.2
DESIGNREGELN
FUER
SEMIFLEXIBLE
LEITERPLATTEN
.
272
4.5
EMBEDDED
COMPONENT
TECHNOLOGIES
(ECT)
.
274
4.5.1
PRINZIP
.
274
4.5.2
DISKRETE
ELEKTRISCHE
BAUELEMENTE
.
275
4.5.2.1
AKTIVE
BAUELEMENTE
.
275
4.5.2.2
PASSIVE
BAUELEMENTE
.
275
4.5.2.3
MONTAGEPRINZIPIEN
.
276
4.5.3
ELEKTRISCHE
BAUELEMENTE
AUF
BASIS
VON
SCHICHTMATERIALIEN
.
.
280
4.5.4
NICHTELEKTRISCHE
KOMPONENTEN
.
282
4.5.5
PHYSIKALISCHE
WIRKSTRUKTUREN
-
SENSOREN
UND
AKTOREN
.
283
4.5.5.1
THERMOPNEUMATISCHE
MIKROMEMBRANPUMPE
.
283
4.5.6 HERSTELLUNG
VON
KAVITAETEN
FUER DISKRETE
BAUELEMENTE
.
285
4.5.7
VERAENDERUNGEN
IN
DER
PROZESSKETTE
.
286
4.6
HOCHSTROM-UND
POWER-LEITERPLATTEN
.
286
4.6.1
DICKKUPFER-TECHNOLOGIE
.
288
4.6.2
ICEBERG-TECHNOLOGIE
.
288
4.6.3
HSMTEC-TECHNOLOGIE
.
288
4.6.4
JUMA.SHAPE-TECHNOLOGIE
.
292
4.6.5
IMS-LEITERPLATTEN
.
294
4.6.6
STROMTRAGFAEHIGKEIT
BEI
HOCHSTROM-LEITERPLATTEN
.
297
4.7
MOLDED
INTERCONNECT
DEVICES
.
303
4.7.1
PRINZIP
.
303
4.7.2
LASERDIREKTSTRUKTURIERUNG
(LDS)
.
305
4.7.3
AEROSOL-JET-VERFAHREN
.
309
4.7.3.1
PRINZIP
UND
MATERIALIEN
.
309
4.7.3.2 PNEUMATISCHE
AEROSOL-ERZEUGUNG
.
309
4.7.3.3
ULTRASONIC
AEROSOL-ERZEUGUNG
.
310
4.7.3.4 AEROSOL-ON-DEMAND
(AOD)
JET-DRUCKKOPF
.
310
4.7.3.5
DRUCKPROZESS
.
311
4.7.3.6 NACHBEHANDLUNGEN
UND
STRUKTURGROESSEN
.
311
4.7.4
HEISSPRAEGEVERFAHREN
.
312
4.7.5
2K-MID-TECHNOLOGIE
.
312
4.8
ELEKTRO-OPTISCHE
LEITERPLATTEN
.
313
4.8.1
PRINZIP
.
313
4.8.2
INLAYTECHNOLOGIE
UND
KOPPELKONZEPTE
.
315
4.8.3
INTEGRIERTE
LICHTWELLENLEITER
AUF
BASIS
VON
POLYMEREN
.
316
4.8.4
INTEGRIERTE
LICHTWELLENLEITER
AUF
BASIS
VON
MODIFIZIERTEM
DUENNGLAS
317
4.9
CAD-LEITERPLATTEN-UND
BAUGRUPPENENTWURF
.
319
4.9.1
HERAUSFORDERUNGEN
.
319
4.9.2
LOGISCHER
ENTWURF
.
322
4.9.3
PHYSIKALISCHER
ENTWURF
.
323
XIV
INHALTSVERZEICHNIS
4.9.3.1
PARTITIONIERUNG
.
323
4.9.3.2
BAUTEIL-PLATZIERUNG
.
323
4.9.3.3
ROUTING
.
328
4.9.4
POSTPROCESSING
.
330
LITERATUR
.
332
5
VERBINDUNGSTECHNIK
.
335
5.1
EINFUEHRUNG
.
337
5.2
KABEL
UND
LEITUNGEN
.
340
5.2.1
BEGRIFFE
UND
FUNKTIONEN
.
340
5.2.2
AUFBAU
VON
KABELN
.
341
5.2.2.1
ADERN
VON
KABELN
UND
LEITUNGEN
.
341
5.2.2.2 KOMPONENTEN
VON
KABELN
UND
LEITUNGEN
.
341
5.2.3
ELEKTRISCHE
LEITER
.
342
5.2.3.1
WERKSTOFFE
VON
LEITERN
.
342
5.2.3.2
BAUFORMEN
VON
EINZELLEITERN
.
343
5.2.3.3
DRAHTDURCHMESSER
UND
DRAHTQUERSCHNITTE
.
348
5.2.3.4
LEITERKLASSEN
.
349
5.2.4
ELEKTRISCHE
ISOLIERSTOFFE
.
350
5.2.5
KLASSIFIZIERUNG
VON
KABELN
UND
LEITUNGEN
NACH
BAUFORMEN
.
351
5.2.5.1
FLACHBANDKABEL
.
352
5.2.5.2
KOAXIALKABEL
.
352
5.2.5.3
RUNDKABEL
.
353
5.2.5.4
TWISTED-PAIR-KABEL
.
353
5.2.6
KABELKENNZEICHNUNG
.
355
5.2.6.1
FARBKENNZEICHNUNG
DER
ADERN
IN
KABELN
UND
LEITUNGEN
.
355
5.2.6.2
KABELKENNZEICHNUNGEN
MIT
TYPKURZZEICHEN
.
356
5.2.7
BEANSPRUCHUNGEN
VON
KABELN
UND
LEITUNGEN
.
360
5.2.8
STROMBELASTBARKEIT
.
365
5.2.9
LICHTWELLENLEITER
.
370
5.2.9.1
LICHTAUSBREITUNG
IN
STUFENINDEX-FASERN
INFOLGE
TOTALREFLEXION
.
370
5.2.9.2
LICHTAUSBREITUNG
IN
GRADIENTENINDEXFASERN
.
371
5.2.9.3
MODEN
UND
LWL-FASERTYPEN
.
372
5.2.9.4
DAEMPFUNG
IN
LICHTWELLENLEITERN
.
373
5.2.9.5 DISPERSIONEN
IN
LICHTWELLENLEITERN
.
374
5.2.9.6
KATEGORIEN
UND
NORMEN
VON
LICHTWELLENLEITERN
.
.
376
5.2.9.7 KENNZEICHNUNG
VON
LICHTWELLENLEITERN
MIT
TYPKURZZEICHEN
.
377
5.3
VERDRAHTUNGSTECHNOLOGIE
.
380
5.3.1
FREI-ODER
ZWECKVERDRAHTUNG
.
381
INHALTSVERZEICHNIS
XV
5.3.2
BUENDELVERDRAHTUNG
.
382
5.3.3
KABELBAEUME
(FORMKABEL)
.
384
5.3.4
EINZELLEITUNGEN
.
385
5.3.5
KANALVERDRAHTUNG
.
386
5.3.6
FLACHBANDKABEL
.
386
5.3.7
SAMMELSCHIENEN
.
388
5.4
KONTAKTIERTECHNOLOGIEN
FUER
ELEKTRISCHE
KONTAKTE
.
391
5.4.1
EINFUEHRUNG
UND
KLASSIFIKATIONEN
.
391
5.4.1.1
SCHLUSSART
.
391
5.4.1.2
LOESBARKEIT
.
392
5.4.1.3
VERWENDUNG
VON
ZUSATZELEMENTEN
ODER
ZUSATZSTOFFEN
.
393
5.4.1.4
LOET-UND
LOETFREIE
VERBINDUNGEN
.
393
5.4.2
LOETVERBINDUNGEN
.
393
5.4.2.1
ENTFERNEN
VON
STOERENDEN
OBERFLAECHENSCHICHTEN
.
394
5.4.2.2
OBERFLAECHENBENETZUNG
.
394
5.4.2.3
DIFFUSION
UND
LEGIERUNGSBILDUNG
.
395
5.4.2.4
LOTE
-
DAS
PHASENDIAGRAMM
.
396
5.4.2.5
LOTE
.
396
5.4.2.6
LOTPASTEN
.
398
5.4.2.7
FLUSSMITTEL
.
398
5.4.2.8
LOETVERFAHREN
.
399
5.4.2.9
LOETSTELLEN
UND
LOETFEHLER
.
403
5.4.3
WICKELVERBINDUNG
(WIRE-WRAP-VERBINDUNG)
.
405
5.4.3.1
PRINZIP
.
405
5.4.3.2
WICKELSTIFTE
UND
WICKELDRAEHTE
.
406
5.4.3.3
DESIGNREGELN
.
406
5.4.4
EINPRESSTECHNIK
.
408
5.4.4.1
PROZESSE
DES
EINPRESSENS
.
409
5.4.4.2
EINPRESSSTIFTE
UND
DESIGNPARAMETER
.
409
5.4.4.3
FLEXIBLE
EINPRESSTECHNIK:
DER
BIZON-KONTAKT
(BEISPIEL)
.
411
5.4.4.4
MASSIVE
EINPRESSTECHNIK:
REDCUBE
PRESS-FIT
(BEISPIEL)
.
412
5.4.4.5
LAYOUTRICHTLINIEN
FUER
DAS
BAUGRUPPENDESIGN
.
414
5.4.5
SCHNEIDKLEMMVERBINDUNG
.
416
5.4.5.1
PRINZIP
.
416
5.4.5.2
ID-KLEMMEN
.
418
5.4.5.3
LEITER
.
418
5.4.5.4
AUSFALLMECHANISMEN
.420
5.4.6
CRIMPVERBINDUNG
.
420
5.4.6.1
PRINZIP
.
420
XVI
INHALTSVERZEICHNIS
5.4.6.2
LEITER
.
421
5.4.6.3
CRIMPANSCHLUSSELEMENTE
.
421
5.4.6.4
CRIMPKRAFT
UND
VERFORMUNG
.
424
5.4.6.5
FEHLERURSACHEN
.
425
5.4.7
FEDERKLEMMVERBINDUNG
.
426
5.4.7.1
PRINZIP
.
426
5.4.7.2
DESIGN
DER
FEDERN
.
427
5.4.7.3
MODUL
FEDERKLEMMVERBINDUNG
.
427
5.4.7.4
KONTAKTKRAFT
.
429
5.4.7.5
AUSFALLVERHALTEN
.
430
5.4.8
SCHRAUBVERBINDUNG,
SCHRAUBANSCHLUSSTECHNIK
.
431
5.4.8.1
PRINZIP
.
431
5.4.8.2
STANDARDSCHRAUBVERBINDUNGEN
.
432
5.4.8.3
SCHRAUBVERBINDUNGEN
MIT
AXIALSCHRAUBEN
.
434
5.4.9
DURCHDRINGVERBINDUNG
-
PIERCING
.
435
5.4.9.1
PRINZIP
.
435
5.4.9.2
LEITER
.
436
5.4.9.3
DURCHDRINGELEMENTE
.
436
5.4.9.4
PIERCING-VERBINDUNG
MIT
AXIALEN
KONTAKTSTIFTEN
.
.
436
5.4.10
KLAMMERVERBINDUNG
.
437
5,4.10.1
PRINZIP
.
437
5.4.10.2
LEITER
.
437
5.4.10.3
STIFTE
.
438
5.4.10.4 KLAMMERN
UND
KLAMMERVERBINDUNG
.
438
5.4.11
NANOWIRED
VERBINDUNGSTECHNOLOGIEN
.
439
5.4.11.1
PRINZIP
.
439
5.4.11.2
NANOWIRING
.440
5.4.11.3
KLETTWELDING
.
441
5.4.11.4
KLETTWELDING-TAPE
.
443
5.4.11.5
KLETTSINTERING
.
443
5.4.11.6
KLETTGLUEING
.
445
5.4.11.7
KLETT-EXTENSIONS
.
446
5.4.11.8
ZUSAMMENFASSUNG:
PROZESSPARAMETER,
ANWENDUNGEN,
FAZIT
.
447
5.4.12
KONTAKTIERTECHNOLOGIEN:
BONDEN,
KLEBEN,
SINTERN
.
448
LITERATUR
.
448
6
GERAETEDESIGN
UND
ELEKTROMAGNETISCHE
VERTRAEGLICHKEIT
.
453
6.1
EINFUEHRUNG
.
455
6.2
STOERQUELLEN
.
456
6.3
KOPPLUNGSMECHANISMEN
.
459
6.3.1
KOPPLUNGSWIDERSTAND
.
459
INHALTSVERZEICHNIS
XVII
6.3.2
SIGNALVERTEILUNGEN
.
460
6.3.3
SYSTEMATIK
DER
KOPPLUNGSARTEN
.
463
6.3.4
GALVANISCHE
KOPPLUNG
(IMPEDANZKOPPLUNG)
.
463
6.3.4.1
WIRKPRINZIP
.
463
6.3.4.2
GLEICHSTROMWIDERSTAND
.
464
6.3.4.3
SKINEFFEKT
.
465
6.3.4.4
LEITUNGSINDUKTIVITAET
.
467
6.3.4.5
LEITERANORDNUNGEN
UND
IHRE
INDUKTIVITAETEN
.
468
6.3.4.6
LEITUNGSFUEHRUNG
DES
BEZUGSLEITERS
ZUR
REDUKTION
DER
GALVANISCHEN
KOPPELIMPEDANZ
.
472
6.3.5
KAPAZITIVE
KOPPLUNG
.
474
6.3.5.1
WIRKPRINZIP
.
474
6.3.5.2
LEITERANORDNUNGEN
UND
IHRE
KAPAZITAETEN
.
475
6.3.5.3
DREILEITERANORDNUNG
.
476
6.3.5.4
SCHIRMWIRKUNG
BEI
KAPAZITIVER
KOPPLUNG
.
478
6.3.5.5
MASSNAHMEN
ZUR
REDUZIERUNG
DER
KAPAZITIVEN
KOPPLUNGEN
.480
6.3.6
INDUKTIVE
KOPPLUNG
.
480
6.3.6.1
WIRKPRINZIP
.
480
6.3.6.2
MAGNETISCHES
FELD
UND
MAGNETISCHER
FLUSS
.
481
6.3.6.3
GEGENINDUKTIVITAET
VON
ZWEI
DOPPELLEITUNGEN
.
482
6.3.6.4
STOERSPANNUNG
EINER
DOPPELLEITUNG
IN
EINER
LEITERSCHLEIFE
.
483
6.3.6.5
SCHIRMUNG
ZUR
VERRINGERUNG
DER
MAGNETISCHEN
STOEREINKOPPLUNG
.
484
6.3.6.6
SCHIRMUNG
ZUR
VERRINGERUNG
DER
MAGNETISCHEN
ABSTRAHLUNG
.
485
6.3.6.7
MASSNAHMEN
ZUR
REDUZIERUNG
DER
INDUKTIVEN
KOPPLUNGEN
.
486
6.3.7
WELLENLEITERKOPPLUNG
.
487
6.3.7.1
WIRKPRINZIP
.
487
6.3.7.2
IMPEDANZ
.
488
6.3.7.3
IMPEDANZEN
TYPISCHER
ANORDNUNGEN
.
489
6.3.7.4
REFLEXIONSFAKTOR
.
490
6.3.7.5
STOERUEBERKOPPLUNG
.
491
6.3.7.6
MASSNAHMEN
ZUR
REDUZIERUNG
DER
WELLENLEITERKOPPLUNG
.
492
6.3.8
STRAHLUNGSKOPPLUNG
.
493
6.3.8.1
WIRKPRINZIP
.
493
6.3.8.2
FELDWELLENWIDERSTAND
.
493
6.3.8.3
STRAHLUNGSWIDERSTAND
UND
STRAHLUNGSLEISTUNG
.
495
6.3.8.4
LEITERSCHLEIFEN-RAHMENANTENNEN
.
495
XVIII
INHALTSVERZEICHNIS
6.3.8.5
LEITUNGEN-STABANTENNEN
.
497
6.3.8.6
EMISSIONSGRENZWERTE
FUER
HOCHFREQUENTE
ELEKTROMAGNETISCHE
FELDER
.
498
6.3.8.7
MASSNAHMEN
ZUR
REDUZIERUNG
DER
STRAHLUNGSKOPPLUNGEN
.
498
6.4
REFERENZ
UND
MASSESYSTEME
(GROUNDING)
.
499
6.4.1
UEBERBLICK
UND
DEFINITIONEN
.
499
6.4.2
ERDUNG
AUS
SICHERHEITSGRUENDEN
.
500
6.4.3
MASSE
UND
REFERENZSYSTEME
FUER
SIGNALE
(SIGNAL
GROUNDS)
.
500
6.4.3.1
SINGLE-POINT
MASSESYSTEME
.
501
6.4.3.2
MULTI-POINT
MASSESYSTEME
.
503
6.4.3.3
HYBRIDMASSEN
.
504
6.4.4
IMPEDANZ
DER
MASSEFLAECHE
.
505
6.4.5
GEHAEUSE
UND
SYSTEMMASSEN
.
506
6.4.6
MASSESCHLEIFEN
UND
DEREN
VERHINDERUNG
.
508
6.5
SCHIRMUNG
VON
ELEKTROMAGNETISCHEN
FELDERN
.
512
6.5.1
FREQUENZSPEKTRUM,
SCHIRMFAKTOR,
SCHIRMDAEMPFUNG
UND
PEGEL
513
6.5.2
SCHIRMUNG
VON
GLEICHFELDERN
.
515
6.5.2.1
ELEKTROSTATISCHE
FELDER
.
515
6.5.2.2
MAGNETOSTATISCHE
FELDER
.
516
6.5.3
SCHIRMUNG
NIEDERFREQUENTER
WECHSELFELDER
.
518
6.5.4
SCHIRMUNG
ELEKTROMAGNETISCHER
WELLEN
.
520
6.5.4.1
IMPEDANZKONZEPT
.
520
6.5.4.2
REFLEXIONSDAEMPFUNG
.
521
6.5.4.3
ABSORPTIONSDAEMPFUNG
.
523
6.5.4.4
KORREKTUR
FUER
MULTIPLE
REFLEXIONEN
.
524
6.5.4.5
ERWEITERTES
IMPEDANZKONZEPT
.
524
6.5.4.6
DIE
ERDUNG
UND
POTENZIALAUSGLEICH
VON
SCHIRMEN
.
525
6.5.5
OEFFNUNGEN
IN
SCHIRMEN
.
525
6.5.5.1
EINFLUSS
DER
OEFFNUNGEN
.
525
6.5.5.2
INDUZIERTE
SCHIRMSTROEME
.
526
6.5.5.3
EINZELNE
OEFFNUNGEN
.
526
6.5.5.4 UNTERTEILUNG
VON
OEFFNUNGEN
.
527
6.5.5.5
TIEFE
OEFFNUNGEN
-
DICKE
SCHIRME
UND
KAMINE
.
528
6.5.5.6
MULTIPLE
OEFFNUNGEN
.
530
6.5.6
EMV-DICHTUNGEN
UND
VERBINDUNGSSTELLEN
.
532
6.5.6.1
AUFGABEN
UND
ANFORDERUNGEN
.
532
6.5.6.2 DICHTUNGSTYPEN
UND
DICHTUNGSWERKSTOFFE
.
533
6.5.6.3
VERBINDUNGSSTELLEN
.
538
6.5.6.4
KORROSIONSBESTAENDIGKEIT
.
542
6.6
GESCHIRMTE
KABEL
UND
LEITUNGEN
.
544
6.6.1
GRUNDLEGENDE
BETRACHTUNGEN
.
544
INHALTSVERZEICHNIS
XIX
6.6.2
EXPERIMENTALDATEN
VON
SCHIRMVARIANTEN
.
546
6.6.3
LEITUNGSSCHIRMUNG
BEI
NIEDRIGEN
FREQUENZEN
.
548
6.6.4
LEITUNGSSCHIRMUNG
BEI
HOEHEREN
FREQUENZEN
.
550
6.6.5
LEITUNGSSCHIRMUNG
BEI
NIEDRIGEN
UND
HOHEN
FREQUENZEN
(BREITBAND)
.
552
6.6.6
KABELSCHIRMUNG
.
553
6.6.7
SCHIRMANBINDUNGEN
.
557
6.6.8
SCHIRMUNG
VON
LEITERZUEGEN
AUF
VERBINDUNGSSUBSTRATEN
.
558
6.7
EMV-GERECHTER
BAUGRUPPENENTWURF
.
560
6.7.1
PARTITIONIERUNG
VON
FUNKTIONSEINHEITEN
.
560
6.7.2
BAUELEMENTE
.
561
6.7.3
LEITUNGSNETZE
.
562
6.7.4
VERSORGUNGSNETZE
.
563
6.7.5
SIGNALNETZE
.
565
6.7.6
ENTKOPPLUNGSKONDENSATOREN
UND
PUFFERKONDENSATOREN
.
576
LITERATUR
.
583
7
THERMISCHES
DESIGN
.
587
7.1
EINFUEHRUNG
.
588
7.2
ENERGIEBILANZ
.
590
7.3
WAERMELEITUNG
.
592
7.3.1
WAERMELEITWIDERSTAND
RY
.
595
7.3.2
WAERMEKAPAZITAET
CTH
.
598
7.3.3
TRANSIENTER
WAERMEWIDERSTAND
ZTH
UND
ZEITKONSTANTE
ITH
.
.
.
599
7.3.4
THERMISCHER
KONTAKTWIDERSTAND
R
T
K
.
600
7.3.5
THERMISCHER
AUFSPREIZWIDERSTAND
RSP
.
602
7.4
KONVEKTIVER
WAERMEUEBERGANG
.
604
7.4.1
KONVEKTIVER
WAERMEWIDERSTAND
RK
.
604
7.4.2
EINTEILUNGEN
DER
STROEMUNGEN
.
607
7.4.3
ANORDNUNGEN
BEI
ERZWUNGENER
KONVEKTION
.
608
7.4.4
ANORDNUNGEN
BEI
FREIER
KONVEKTION
.
611
7.4.5
UEBERLAGERUNG
VON
ERZWUNGENER
UND
FREIER
KONVEKTION
.
613
7.5
WAERMESTRAHLUNG
.
614
7.5.1
STRAHLUNGSAUSTAUSCH
UND
WAERMEWIDERSTAND
DER
STRAHLUNG
RS
616
7.5.2
PRAKTISCHE
FAELLE
.
617
7.6
THERMISCH-ELEKTRISCHE ANALOGIEN
UND
NETZWERKBERECHNUNGEN
.
619
7.6.1
HAUPTGRUPPEN
THERMISCHER
PROZESSE
.
619
7.6.2
NETZWERKANALYSEMETHODEN
.
621
7.7
BAUELEMENTE
DER
WAERMEABLEITUNG
.
622
7.7.1
KUEHLKOERPER
.
622
7.7.2
THERMISCHE
INTERFACE MATERIALIEN
(TIM)
.
627
7.7.2.1
WAERMELEITPASTEN
(THERMAL
GREASE)
.
628
XX
INHALTSVERZEICHNIS
7.7.2.2
WAERMELEITFOLIEN
(WAERMELEITPADS,
THERMAL
TAPES)
.
628
7.7.2.3
THERMAL
GAP
FILLER
.
628
7.7.2.4 PHASE
CHANGE
MATERIAL
(PCM,
PHASENWECHSELMATERIALIEN)
.
629
7.7.2.5
POLYMER
SOLDER
HYBRIDS
.
629
7.7.2.6
ISOLIERSCHEIBEN
AUS
GLIMMER,
POLYIMID
UND
ALUMINIUMOXID
.
630
7.7.2.7
GRAPHITFOLIEN
.
630
7.7.3
AKTIVE
BAUGRUPPEN
-
LUEFTER
.
632
7.7.3.1
LUEFTERANORDNUNGEN
.
632
7.7.3.2
LUEFTERTYPEN
.
632
7.7.3.3
LUEFTERAUSWAHL
.
634
7.7.3.4
ANALOGIEBETRACHTUNG
.
635
7.7.3.5
SCHUTZGITTER
UND
LUFTFILTER
.
636
7.7.4
HEATPIPES
-
BAUELEMENTE
ZUR
WAERMELEITUNG
.
637
7.7.4.1
PRINZIP
DER
HEATPIPE
.
637
7.7.4.2 KAPILLARSTRUKTUR
DER
HEATPIPES
.
639
7.7.4.3
GRENZEN
DES
WAERMETRANSFERS
IN
DER
HEATPIPE
.
640
7.7.4.4
MONTAGE
VON
HEATPIPES
.
641
7.7.4.5
SPEZIALISIERTE
AUSFUEHRUNGSFORMEN
VON
HEATPIPES
.
642
7.7.5
PELTIER-ELEMENTE
.
644
7.7.6
WAERMEUEBERTRAGER
.
651
7.8
WAERMEABFUHR
VON
BAUELEMENTEN
.
654
7.8.1
FAKTOREN
FUER
DIE
WAERMEABFUHR
VON
BAUELEMENTEN
.
654
7.8.2
MODELLBILDUNG
UND
SIMULATION
.
656
7.9
WAERMEABFUHR
VON
GERAETEN
.
661
7.9.1
ALLSEITIG
GESCHLOSSENE
GERAETE
.
661
7.9.2 OFFENE
GERAETE
MIT
EIGENKONVEKTION
.
666
7.9.3
OFFENE
GERAETE
MIT
FREMDKONVEKTION
.
668
7.9.3.1
STROEMUNGSGESCHWINDIGKEIT
UND
VOLUMENSTROM
.
.
.
668
7.9.3.2
AUSWAHL
EINES
LUEFTERS
BZW.
VON
LUEFTERGRUPPEN
.
.
670
7.9.3.3
ANGEPASSTE
KUEHLUNG
.
672
LITERATUR
.
673
8
ZUVERLAESSIGKEIT
.
675
8.1
EINFUEHRUNG
.
676
8.2
KENNGROESSEN
DER
ZUVERLAESSIGKEIT
.
677
8.2.1
KENNGROESSEN
VON
STICHPROBEN
.
677
8.2.2
AUSFALLWAHRSCHEINLICHKEIT
(VERTEILUNGSFUNKTION)
F(T)
.
678
8.2.3
UEBERLEBENSWAHRSCHEINLICHKEIT
(ZUVERLAESSIGKEIT)
R(T)
.
679
8.2.4
AUSFALLWAHRSCHEINLICHKEITSDICHTE
(DICHTEFUNKTION)
F(T)
.
679
8.2.5
AUSFALLRATE
A(T)
.
680
INHALTSVERZEICHNIS
XXI
8.2.6
DER
ERWARTUNGSWERT
E(T)
.
682
8.2.7
DIE
KENNWERTE
MTTF,
MTBF,
MTTFF,
MTTR
UND
A
.
682
8.3
LEBENSDAUERVERTEILUNGEN
.
685
8.3.1
DIE
TYPISCHEN
LEBENSDAUERVERTEILUNGEN
.
685
8.3.2
DIE
WEIBULL-VERTEILUNG
.
686
8.3.3
DIE
EXPONENTIALVERTEILUNG
.
688
8.3.4
DIE
NORMALVERTEILUNG
.
691
8.3.5
DIE LOGARITHMISCHE
NORMALVERTEILUNG
.
694
8.4
BEANSPRUCHUNGSFAKTOREN
VON
BAUELEMENTEN
.
698
8.4.1
BEANSPRUCHUNGSMODELLE
NACH
IEC
61709
.
699
8.4.2
MILITARY
HANDBOOK-MIL-HDBK-217F
.
701
8.4.3
SIEMENS-NORM
SN29500
.
702
8.5
DERATING
LASTMINDERUNG
.
708
8.6
SYSTEMSTRUKTUREN
UND
ZUVERLAESSIGKEIT
.
710
8.6.1
REIHENSYSTEME
.
711
8.6.2
PARALLELSYSTEME
.
713
8.6.3
REDUNDANZEN
.
716
8.6.4
GEMISCHTE
SYSTEME
.
720
8.7
AUSFALLVERHALTEN
.
722
8.7.1
BEEINTRAECHTIGUNG
BEI
FUNKTIONSAUSFAELLEN
.
722
8.7.2
AENDERUNGSGESCHWINDIGKEIT
VON
MERKMALEN
UND
EIGENSCHAFTEN
.
723
8.7.3
AUSFALLQUELLEN
.
723
8.7.4
AUSFALLFOLGEN
.
726
8.7.5
AUSFALLARTEN:
ZUFAELLIGE
UND
SYSTEMATISCHE
AUSFAELLE
.
726
8.8
PHYSIKALISCHE
UND
CHEMISCHE
AUSFALLMECHANISMEN
.
727
8.8.1
DIE
ARRHENIUS
TEMPERATURABHAENGIGKEIT
.
727
8.8.2
KORROSION
.
730
8.8.3
PLASTISCHE
VERFORMUNG
.
731
8.8.4
KRIECHEN
.
732
8.8.5
MATERIALERMUEDUNG
DURCH
BIEGE
UND
TORSIONSSPANNUNGEN
.
.
733
8.8.6
VIBRATION
UND
SCHOCK
.
734
8.8.6.1
VIBRATION
.
734
8.8.6.2
SCHOCK
.
737
8.8.7
SCHERBEANSPRUCHUNG
.
738
8.8.8
DIFFUSION
.
739
8.8.9
ELEKTROMIGRATION
.
740
8.8.10
SCHAEDIGUNG
VON
DIELEKTRIKA
.
743
8.8.11
DRIFT
.
743
8.8.12
AUSFAELLE
DURCH
FEUCHTIGKEIT
.
744
8.8.13
ELEKTROSTATISCHE
ENTLADUNG
.
745
8.8.13.1
URSACHEN
UND
AUSFAELLE
745
XXII
INHALTSVERZEICHNIS
8.8.13.2
ESD-SCHUTZ
DURCH
GERAETETECHNISCHE
MASSNAHMEN
.
746
8.8.13.3
ESD-SCHUTZ
DURCH
HANDHABUNG,
NUTZUNG
UND
UMWELT
.
748
8.8.14
LANGZEITLAGERFAEHIGKEIT
.
750
LITERATUR
.
751
ANHANG
.
753
STICHWORTVERZEICHNIS
.
763 |
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