Verfügbarkeit: Praxishandbuch Steckverbinder

Praxishandbuch Steckverbinder:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser:	Endres, Herbert (HerausgeberIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Würzburg Vogel Communications Group 2024
Ausgabe:	3. Auflage
Schriftenreihe:	Elektronik Praxis
Schlagworte:	Steckverbinder Kontaktwerkstoff Kontaktmechanik Elektrischer Kontakt Steckverbindung Aufsatzsammlung
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	528 Seiten Illustrationen, Diagramme 25 cm
ISBN:	9783834335371 3834335371

Internformat

MARC


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adam_text	INHALTSVERZEICHNIS VORWORT . 5 1 WAS IST EIN STECKVERBINDER? . 17 2 STECKVERBINDER-BESTANDTEILE . 19 3 UNTERSCHIEDLICHE ANSCHLUSSTECHNIKEN . 21 3.1 EINLOETEN . 21 3.2 DURCHLOETEN . 21 3.3 AUFLOETEN . 21 3.4 EINPRESSTECHNIK . 22 3.5 ANLOETEN . 22 3.6 ANSCHWEISSEN . 23 3.7 ANSCHRAUBEN . 23 3.8 CRIMPEN . 23 3.9 SCHNEIDKLEMMTECHNIK . 24 4 ISOLATORMATERIALIEN . 25 4.1 PBT . 30 4.2 PA . 30 4.3 LCP . 31 4.4 PPS . 31 4.5 PC . 31 4.6 PRODUKTION VON STECKVERBINDERGEHAEUSEN . 31 4.7 REEL-TO-REEL-VERARBEITUNG . 31 4.8 KREMATORIUMSEFFEKTE . 32 5 KONTAKTMATERIALIEN . 33 5.1 KUPFER . 34 5.2 MESSING . 34 5.3 FEDERNDE LEGIERUNGEN . 34 5.4 RELAXATION DER FEDERKRAEFTE . 34 5.5 KONTAKTE . 36 6 KONTAKTPUNKT . 37 7 VERSCHIEDENE KONTAKTOBERFLAECHEN . 39 7.1 NICKEL . 39 7.2 GOLD . 40 7.3 PALLADIUM . 40 7.4 SILBER . 40 7.5 ZINN . 40 7.6 MULTILAYER . 41 7.7 NICKEL-SPERRSCHICHT . 41 7.8 KONTAKTE AUS VORVEREDELTEN BANDMATERIALIEN . 41 7.9 KONTAKTGABE ZWISCHEN UNTERSCHIEDLICHEN KONTAKTOBERFLAECHEN . 42 8 KONTAKTWIDERSTAND . 49 8.1 KONTAKTWIDERSTAND UND TEMPERATUR . 53 8.2 KONTAKTWIDERSTAND UND KORROSION . 54 8.3 KONTAKTWIDERSTAND UND REIBKORROSION . 54 8.4 KONTAKTWIDERSTAND UND STECKZYKLEN . 55 8.5 FILME AUF DEN KONTAKTOBERFLAECHEN . 56 8.6 EIN NIEDRIGER KONTAKTWIDERSTAND IST WICHTIG .56 9 ABSCHIRMMASSNAHMEN . 59 9.1 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT . 60 9.2 DER EMV-SCHIRMFAKTOR . 62 9.3 PSEUDO-KOAXIAL-PINBELEGUNG ZUR OPTIMIERUNG DER SIGNALINTEGRITAET . 64 10 VERRIEGELUNG DER STECKVERBINDER . 69 11 GEHAEUSE UND MECHANIK . 73 11.1 POSITIONSCODIERUNGEN . 73 11.2 VORZENTRIERUNGEN . 74 11.3 STECKKOMPATIBILITAET . 75 11.4 INVERSE STECKSYSTEME . 76 11.5 SOFT UND HARTMETRISCHE RUECKWAND-LEITERPLATTENSYSTEME . 76 11.6 WASSERDICHTE AUSFUEHRUNGEN . 77 11.7 EXPLOSIONSGESCHUETZTE STECKVERBINDER . 79 12 WARUM WERDEN NEUE STECKVERBINDER ENTWICKELT? . 81 13 STECKVERBINDER IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK . 83 13.1 BEISPIEL KUEHLUNG DURCH ANSCHLUSSLEITUNGEN . 84 13.2 BEISPIEL KUEHLUNG DURCH KUPFER IN DER LEITERPLATTE . 84 13.3 THERMISCHE SIMULATION FUER DEN EXTREMFALL . 85 13.4 HOT PLUGGING IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK . 86 13.5 STROMVERTRAEGLICHKEIT IM GRENZBEREICH . 87 14 STECKVERBINDER FUER HOHE DATENRATEN . 91 14.1 WARUM WERDEN DIESE SIGNALE ALS DIFFERENZIELLES PAAR UEBERTRAGEN? . 91 14.2 WIE UEBERTRAEGT MAN DIGITALE SIGNALE? . 91 14.3 WAS MUSS BEI DEN UEBERTRAGUNGSSTRECKEN BEACHTET WERDEN? . 94 14.4 WARUM SIND IMPEDANZ-STOSSSTELLEN KRITISCH? . 95 14.5 NEBEN ODER UEBERSPRECHEN BEI HOHEN DATENRATEN . 96 14.6 SIGNAL-STOERABSTAND - WARUM IST NEBENSPRECHEN SO KRITISCH? . 97 14.7 SIMULATION IN DER STECKVERBINDERINDUSTRIE . 99 14.8 SIGNALUEBERTRAGUNG BEI HOHEN DATENRATEN . 101 14.9 S-PARAMETER . 105 14.10 S-PARAMETER IM UNSYMMETRISCHEN BETRIEB (SINGLE ENDED) . 105 14.11 S-PARAMETER IM MISCHBETRIEB . 106 14.12 VERIFIKATION VON S-PARAMETERN NACH DER SIMULATION . 109 14.13 WAS SIND AUGENDIAGRAMME? . 110 14.14 EINFLUSS DER LEITERPLATTE . 112 15 WEITERVERARBEITUNG VON STECKVERBINDERN IM FERTIGUNGSPROZESS . 115 15.1 LOETVORGAENGE BEI UNTERSCHIEDLICHEN LEITERPLATTEN-LOETTECHNIKEN . 115 15.2 STECKVERBINDER AUF LEITERPLATTEN IN EINPRESSTECHNIK SETZEN . 116 15.3 ANSCHLUSS VON DRAEHTEN, LITZEN UND KABELN AN STECKVERBINDER . 117 16 STECKVERBINDERAUSWAHL . 119 16.1 EINSATZFALL .119 16.1.1 EIN-/AUSGABE-STECKVERBINDER . 119 16.1.2 LEITERPLATTENSTECKVERBINDER . 119 16.1.3 LEITERPLATTENVERBINDER . 120 16.1.4 RUECKWANDLEITERPLATTEN-STECKVERBINDER .120 16.1.5 MEZZANINE STECKVERBINDER . 121 16.1.6 WEITERE STECKVERBINDER . 122 16.2 CHECKLISTE . 123 EXPERTEN BEITRAEGE 1 STECKVERBINDER QUALIFIZIEREN UND BEWERTEN . 129 DIPL.-ING. (FH) T ILMAN H EINISCH / DR.-ING. U TE H OERMANN 1.1 ANFORDERUNGEN AN STECKVERBINDER . 129 1.2 ANFORDERUNGEN AN DAS PRUEFLABOR . 129 1.3 NORMEN, STANDARDS, PRUEFPROGRAMME . 130 1.4 BEWERTUNGSKRITERIEN UND PRUEFMETHODEN . 131 1.4.1 DURCHGANGSWIDERSTAND . 131 1.4.2 ISOLATIONSWIDERSTAND UND SPANNUNGSFESTIGKEIT . 131 1.4.3 KLIMATISCHE PRUEFUNGEN . 132 1.4.4 MECHANISCHE PRUEFUNGEN . 132 1.4.5 STROMBELASTBARKEIT / DERATING . 134 1.5 FEHLER UND SCHADENSANALYSE AN STECKSYSTEMEN . 135 1.5.1 WIDERSTANDSERHOEHENDE SCHICHTEN . 136 1.5.2 WHISKER . 139 1.5.3 PRODUKTIONSFEHLER AN CRIMPVERBINDERN UND STECKSYSTEMEN . 141 2 EINPRESSTECHNIK . 145 DIPL.-WIRT.-ING. S ANDRA G AST 2.1 REPARATURFAEHIGKEIT . 146 2.2 LEITERPLATTENOBERFLAECHEN . 146 2.3 LOCHAUFBAU . 147 2.4 OBERFLAECHENBESCHICHTUNG DER KONTAKTE UND DER EINPRESSZONE . 147 2.5 LEITERPLATTENDESIGN: MINDESTABSTAND UND LEITERBAHNENVERLAUF . 148 2.6 EINPRESSPROZESS . 148 2.7 PRESSEN .150 2.8 ZUVERLAESSIGKEIT DER EINPRESSTECHNIK . 150 2.9 ANWENDUNGSBEISPIELE . 151 2.9.1 VON HIGH SPEED BIS HIGH CURRENT . 151 2.9.2 ANWENDUNGSBEISPIELE ZUR SCHOCK- UND VIBRATIONSBESTAENDIGKEIT . 151 3 WHISKER IN DER EINPRESSTECHNIK . 153 DR. E RIKA C RANDALL 3.1 WHISKER . 153 3.2 HISTORIE DER ZINN-WHISKER . 154 3.3 WHISKER-WACHSTUMSTHEORIE & WACHSTUMS-MECHANISMEN . 155 3.4 WHISKER-WACHSTUM BEI EINPRESS-VERBINDUNGEN . 157 3.5 WHISKER-RISIKOBEWERTUNG . 161 3.6 STANDARDS / NORMEN . 164 4 OBERFLAECHEN FUER EINPRESSPINS . 169 DR. I SABELL B URESCH 4.1 SN-HALTIGE OBERFLAECHEN .170 4.1.1 SN MIT/OHNE NI-ZWISCHENSCHICHT .170 4.1.2 SNAG-OBERFLAECHEN . 173 4.2 SN-FREIE EINPRESSTECHNIK .176 4.2.1 REIN-NI-OBERFLAECHEN . 177 4.2.2 INDIUM . 177 4.2.3 BISMUT . 179 4.3 ZUSAMMENFASSUNG . 181 5 KOMPONENTENDESIGN FUER DIE AUTOMATISIERTE LEITUNGSSATZFERTIGUNG . 183 DIPL. EI-ING. (FH) C HRISTIAN I NFANGER 5.1 MANUELLE FERTIGUNG STOESST AN IHRE GRENZEN . 183 5.2 AUTOMATION BEREITS IN FRUEHEN PROJEKTPHASEN BERUECKSICHTIGEN . 183 5.3 GUELTIGE PRUEFNORMEN SIND NICHT MEHR ZEITGEMAESS . 184 5.4 FASUNGEN UND RUNDUNGEN IM EINFUEHRBEREICH VON KONTAKTTEILEN . 184 5.5 VOLLSTAENDIGE VERARBEITUNGSSPEZIFIKATION ALS TEIL VON DATENBLAETTERN . 184 5.6 FLAECHEN FUER DIE OPTISCHE VERMESSUNG VORSEHEN . 185 5.7 KAMMEREINGANG MUSS FREI ZUGAENGLICH SEIN . 186 5.8 EINZELADERABDICHTUNGEN MIT KRAGEN ERHOEHEN DIE PROZESSSICHERHEIT .188 5.9 KONSTRUKTIONEN VON KAMMEREINLAUF UND UEBERGAENGEN IM STECKVERBINDER . 189 5.10 BESONDERES AUGENMERK AUF STECKVERBINDER MIT FAMILIENDICHTUNG . 189 5.11 KLEINE ANPASSUNGEN, GROSSE WIRKUNG . 191 6 WERKSTOFFE FUER STECKVERBINDERKONTAKTE . 193 DR. I SABELL B URESCH 6.1 WARUM KUPFERLEGIERUNGEN? . 193 6.2 APPLIKATIONSSPEZIFISCHE EIGENSCHAFTEN (FOKUS AUF BANDWERKSTOFFE) . 195 6.2.1 LEITFAEHIGKEIT .196 6.2.2 FESTIGKEIT . 196 6.2.3 BIEGBARKEIT . 197 6.2.4 SPANNUNGSRELAXATION . 199 6.2.5 BIEGEWECHSELFESTIGKEIT . 201 6.2.6 FEDERBIEGEGRENZE . 202 6.2.7 KOSTEN . 203 6.3 KUPFERWERKSTOFFE FUER STANZ-BIEGEKONTAKTE . 203 6.3.1 REINKUPFERSORTEN . 203 6.3.2 MISCHKRISTALLHAERTENDE KUPFERWERKSTOFFE . 204 6.3.3 AUSSCHEIDUNGSHAERTENDE KUPFERWERKSTOFFE . 209 6.4 KUPFERWERKSTOFFE FUER SPANEND HERGESTELLTE KONTAKTE . 217 7 KONTAKTPHYSIK . 221 DR.-ING. M ICHAEL L EIDNER / DR.-ING. H ELGE S CHMIDT 7.1 EINLEITUNG . 221 7.2 DER ENGEWIDERSTAND NACH H OLM . 221 7.3 REALE VERSUS SCHEINBARE KONTAKTFLAECHE . 225 7.4 MORPHOLOGIE DES KONTAKTPUNKTES UND ELEKTRISCHE LEITVORGAENGE . 227 7.4.1 BEREICHE DER REINEN METALLISCHEN BERUEHRUNG . 228 7.4.2 BEREICHE DER REINEN QUASIMETALLISCHEN BERUEHRUNG . 229 7.4.3 ISOLIERENDE KONTAKTFLAECHE . 229 7.4.4 FRITTUNG UND DRY-CIRCUIT-MESSBEDINGUNGEN . 230 7.5 SIMULATION DER REALEN KONTAKTFLAECHE . 230 7.5.1 DER REIN HERTZSCHE KONTAKT . 233 7.5.2 EINFLUSS DER SCHICHTABFOLGE . 234 7.5.3 EINFLUSS DER OBERFLAECHENTOPOGRAPHIE . 235 7.5.4 MESSUNG UND SIMULATION DES ENGEWIDERSTANDES . 236 7.5.5 STROMDICHTEVERTEILUNG INNERHALB DES KONTAKTPUNKTES . 238 7.5.6 INNERE MECHANISCHE SPANNUNGEN / VERSCHLEISSVERHALTEN . 239 7.6 VERSCHLEISS . 241 7.6.1 BEGINNENDER VERSCHLEISS IM FIXEN KONTAKTPUNKT . 241 7.6.2 TRIBOVERSCHLEISS UND FRETTING-KORROSION . 243 8 OBERFLAECHENFUERSTECKVERBINDERKONTAKTE . 245 DR.-ING. H ELGE S CHMIDT / DR. I SABELL B URESCH 8.1 ANFORDERUNGEN AN DIE OBERFLAECHEN FUER STECKVERBINDER . 245 8.2 KONTAKTMATERIALIEN FUER STECKVERBINDER . 246 8.2.1 GOLD . 246 8.2.2 PLATIN UND RHODIUM . 246 8.2.3 PALLADIUM . 247 8.2.4 SILBER . 247 8.2.5 ZINN . 247 8.2.6 NICKEL . 247 8.3 EDELMETALL-OBERFLAECHENBESCHICHTUNGEN . 248 8.3.1 HARTGOLD-OBERFLAECHEN FUER STECKVERBINDER . 248 8.3.1.1 NICKEL-ZWISCHENSCHICHT . 249 8.3.1.2 POREN . 249 8.3.1.3 TEMPERATURVERHALTEN . 251 8.3.1.4 NORMALKRAEFTE UND REIBUNG . 252 8.3.1.5 VERSCHLEISSVERHALTEN . 253 8.3.2 PALLADIUM ODER PALLADIUM-NICKEL MIT GOLDFLASH . 254 8.3.2.1 TEMPERATURVERHALTEN . 256 8.3.3 NICKEL-PHOSPHOR-GOLDFLASH . 257 8.3.4 SILBER . 258 8.3.4.1 HAERTE . 260 8.3.4.2 NORMALKRAEFTE UND REIBUNG . 262 8.3.4.3 VERSCHLEISSVERHALTEN . 263 8.3.4.4 TEMPERATURVERHALTEN . 264 8.3.4.5 SILBERDISPERSIONSSCHICHTEN FUER SPEZIELLE ANFORDERUNGEN . 265 8.4 OBERFLAECHENBESCHICHTUNGEN MIT UNEDLEN METALLEN . 267 8.4.1 ZINNBASIERTE BESCHICHTUNGEN . 267 8.4.1.1 ZINN ALS KONTAKTOBERFLAECHE . 267 8.4.2 FUNKTIONELLE EIGENSCHAFTEN VON ZINNOBERFLAECHEN . 275 8.4.2.1 REIB UND VERSCHLEISSVERHALTEN . 275 8.4.2.2 KORROSIONSVERHALTEN . 277 8.4.2.3 WHISKER-WACHSTUM . 278 8.4.3 EIGENSCHAFTSOPTIMIERUNG VON ZINNOBERFLAECHEN FUER STECKKONTAKTE . 279 8.4.3.1 LEGIERUNGSSCHICHTEN . 280 8.4.3.2 EINSATZ VON ZWISCHENSCHICHTEN - SN-BASIERTE MULTILAYERSCHICHTEN . 280 8.4.3.3 PASSIVIERUNGEN UND SCHMIERUNG . 282 8.4.3.4 OBERFLAECHENSTRUKTURIERUNG . 283 8.4.4 AUSBLICK FUER ZINNBASIERTE BESCHICHTUNGEN . 284 8.4.5 NICKELBESCHICHTUNGEN . 286 8.5 ZUSAMMENFASSUNG UND EINSATZEMPFEHLUNGEN . 287 8.5.1 UEBERSICHT . 287 8.5.2 KREUZBARKEIT / KREUZKOMPATIBILITAET VON KONTAKTOBERFLAECHEN . 287 9 NEUE HOCHLEISTUNGSFAEHIGE BESCHICHTUNGEN FUER STECKVERBINDERSYSTEME - ES MUSS NICHT IMMER EDEL SEIN . 291 S ASCHA M OELLER / T HOMAS W IELSCH / M ARCEL M AINKA 9.1 EINLEITUNG . 291 9.2 EXPERIMENTELLES . 292 9.2.1 PROBENHERSTELLUNG . 292 9.2.2 TRIBOLOGISCHE UNTERSUCHUNGEN . 292 9.3 ERGEBNISSE UND DISKUSSION . 293 9.3.1 SCHICHTAUFBAU DES MULTILAYER-SYSTEMS . 293 9.3.2 MAKROREIBUNG . 294 9.3.3 MIKROREIBUNG (FRETTING) . 300 9.3.4 APPLIKATIONSVERSUCHE . 304 9.4 AUSBLICK . 311 10 TECHNOLOGISCHE HERAUSFORDERUNGEN BEI DER ANWENDUNG VON KOAXIALSTECKVERBINDERN BEI HOHEN DATENRATEN . 313 DIPL.-ING. B ERND R OSENBERGER 10.1 EINLEITUNG . 313 10.2 STAND DER TECHNIK HEUTE . 314 10.2.1 SERIE BNC / TNC . 314 10.2.2 SERIE N . 314 10.2.3 SERIE QN . 315 10.2.4 SERIE SNAP N . 315 10.2.5 SERIE 7-16 . 315 10.2.6 SUBMINIATUR-KOAXIAL-STECKVERBINDERSERIEN FUER UNTERSCHIEDLICHE ANWENDUNGSBEREICHE . 316 10.2.7 KOAXIALE LEITERPLATTEN-STECKVERBINDER . 316 10.3 NEUE KOAXIALE STECKVERBINDER FUER MOBILFUNK-ANWENDUNGEN . 316 10.3.1 KOAXIALES STECKSYSTEM 4.3-10 . 317 10.4 KOAXIALE STECKVERBINDER BOARD-TO-BOARD BLIND MATE . 317 10.4.1 SERIE SMP . 318 10.4.2 ERGAENZUNGEN SERIEN MINI-SMP / WSMP / Z-SMP . 318 10.4.3 TOLERANZAUSGLEICH MIT BOARD-TO-BOARD-VERBINDERN . 319 10.5 INTEGRIERTE LOESUNGEN VON KOAXIALSTECKVERBINDERN IM AUTOMOBIL FAKRA . 321 10.5.1 FAKRA-STECKVERBINDERSYSTEM . 321 10.5.2 HFM - HIGH-SPEED-FAKRA-STECKVERBINDER UND FAKRA-MINI . 322 10.6 KOAX-VERBINDUNG FUER UEBERGANG VON GLASFASER AUF ELEKTRISCHE LEITUNG . 322 10.6.1 WSMP - EIN EXTREM BREITBANDIGES RECHTWINKLIGES STECKER-ARRAY BIS 100 GHZ . 322 10.7 ZUSAMMENFASSUNG: DIE GRENZEN DER KOAXIALTECHNIK . 323 11 USB-C - EINE STECKVERBINDUNG, NICHT NUR FUER USB-ANWENDUNGEN! . 325 T IMO D REYER 11.1 TYPISCHE ANWENDUNGEN . 325 11.2 IMAGE VS. FAKTEN . 327 11.3 LOWCOST: NEIN DANKE! . 327 11.4 MECHANISCHE PERFORMANCE . 328 11.5 EMV . 329 11.6 SUPERSPEED USB 20 GBIT/S . 329 11.7 DIE SCHIRMUNG DER STECKVERBINDUNG . 334 11.8 BEI DER AUSWAHL DES STECKERS ZU BEACHTEN . 335 11.9 DIE WEITERE EVOLUTION DES USB: USB4 . 336 12 M12 PUSH-PULL STECKVERBINDER . 339 DIPL.-ING. (FH) M ANUELA G UTMANN 12.1 EINLEITUNG . 339 12.2 METRISCHE M12-RUNDSTECKVERBINDER . 339 12.3 DER WEG ZUM M12 PUSH-PULL . 339 12.4 FUNKTIONSWEISE PUSH-PULL SYSTEM NACH IEC 61076-2-012 . 341 12.5 PUSH-PULL SYSTEM NACH IEC 61076-2-010 . 344 12.6 FAZIT UND AUSBLICK . 345 13 STECKVERBINDER FUER SINGLE PAIR ETHERNET . 347 DIPL.-ING. M ATTHIAS F RITSCHE 13.1 DIE AKTUELLEN IEEE802.3 STANDARDS FUER SPE. 347 13.2 AUSLEGUNG DER ELEKTRISCHEN KENNWERTE . 351 13.3 TECHNISCHE AUSFUEHRUNG DER SPE-VERBINDUNGSTECHNIK NACH IEC 63171-6 . 352 13.4 SPE-VERBINDUNGSTECHNIK NACH IEC 63171-1 . 354 13.5 SPE-VERBINDUNGSTECHNIK NACH IEC 63171-4 . 355 13.6 SPE-VERBINDUNGSTECHNIK NACH IEC 63171-2 UND -5 . 355 13.7 SPE-VERBINDUNGSTECHNIK NACH IEC 63171-7 . 356 13.8 SPE-VERBINDUNGSTECHNIK FUER AUTOMOTIVE ANWENDUNGEN . 356 14 WIRD SINGLE PAIR ETHERNET DEN RJ45 VERDRAENGEN? . 357 S ILKE L OEDIGE / K LAUS L EUCHS / R ALF T ILLMANNS / S IMON S EEREINER 14.1 ETHERNET NETZWERKE IM GEBAEUDE . 357 14.2 ETHERNET WANDERT IN INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN . 357 14.3 ETHERNET ERREICHT DIE FELDEBENE . 359 14.4 DIE AUTOMOBILINDUSTRIE ALS TREIBER FUER SINGLE PAIR ETHERNET . 359 14.5 UNTERSCHIEDLICHE ANWENDUNGSFELDER FUER SINGLE PAIR ETHERNET . 360 14.6 VORTEILE VON SPE IN DER INDUSTRIE . 361 14.7 STECKVERBINDER FUER SINGLE PAIR ETHERNET . 362 14.8 GRUNDLEGENDE ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN VON SPE STECKVERBINDERN . 364 14.8.1 IMPEDANZ . 364 14.8.2 SPANNUNGSFESTIGKEIT . 365 14.8.3 UEBERTRAGUNGSTECHNISCHE EIGENSCHAFTEN . 365 14.9 VERGLEICH RJ45 UND SPE-STECKVERBINDER . 367 14.10 ZUKUNFT DER KOMMUNIKATIONSSCHNITTSTELLEN . 370 15 STECKVERBINDER FUER NEUE FAHRZEUGARCHITEKTUREN UND BORDNETZE . 371 DIPL.-ING. (FH) U WE H AUCK 15.1 NEUE FAHRZEUGARCHITEKTUREN UND DIE VERAENDERUNGEN IM BORDNETZ . 371 15.2 ANFORDERUNGEN AN HOCHVOLT-VERBINDUNGSSYSTEME . 373 15.3 BETRIEBSSICHERHEIT . 374 15.3.1 ELEKTRISCHE SICHERHEIT . 374 15.3.2 MECHANISCHE SICHERHEIT . 377 15.3.3 FUNKTIONALE SICHERHEIT . 378 15.4 APPLIKATIONEN . 379 15.4.1 HV-BORDNETZ . 381 15.4.2 BATTERIE . 382 15.4.3 LADETECHNOLOGIE . 388 15.5 AUSBLICK . 391 16 QUALITAETSABSICHERUNG DER DICHTHEIT VON STECKVERBINDERN IM PRODUKTIONSPROZESS . 393 DR. J OACHIM L APSIEN 16.1 STECKVERBINDER . 393 16.1.1 VIELFAELTIGE EINSATZBEREICHE UND EXTREME ANFORDERUNGEN AN STECKVERBINDER . 393 16.1.2 UNDICHTHEITEN AN STECKVERBINDERN . 394 16.2 DICHTHEITSPRUEFUNG IM LABOR . 394 16.2.1 LABORPRUEFUNGEN - TYPPRUEFUNG UND IP-SCHUTZARTEN . 394 16.2.2 VOR UND NACHTEILE DER TYPPRUEFUNG IM LABOR . 395 16.3 DICHTHEITSPRUEFUNG IM PRODUKTIONSPROZESS . 396 16.3.1 STUECKPRUEFUNGEN . 396 16.3.2 ZUSAMMENHANG ZWISCHEN DICHTHEIT, LECKRATE UND LOCHGROESSE . 396 16.3.3 AUSWAHL DES PRUEFMEDIUMS . 397 16.3.4 DICHTHEITSPRUEFUNG MIT DEM PRUEFMEDIUM DRUCKLUFT . 397 16.3.5 VOR UND NACHTEILE DER PRODUKTIONSBEGLEITENDEN STUECKPRUEFUNG . 399 16.4 DICHTHEITSPRUEFUNG VON STECKVERBINDERN . 400 16.4.1 ADAPTION VON STECKVERBINDERN . 400 16.4.2 ZUSTAND DES STECKVERBINDERS UND GEEIGNETE PRUEFMETHODEN . 401 16.5 OPTIMIERUNGEN . 404 16.6 TYPPRUEFUNG VERSUS STUECKPRUEFUNG . 405 17 ENTWICKLUNGEN FUER SPEZIALANWENDUNGEN . 407 IVI.ENG. DIPL.-ING. (FH) B ERND S PORER 18 THERMISCHE CHARAKTERISTIK EINES STECKVERBINDERS . 415 DIPL.-ING. (FH) T OBIAS B EST 19 CAE-SIMULATION ALS UNTERSTUETZENDES WERKZEUG IM ENTWICKLUNGSPROZESS FUER STECKVERBINDER . 419 M.SC (TU) A LEXANDER S HALABY 19.1 EINSATZ DER CAE-SIMULATION IM ENTWICKLUNGSPROZESS . 419 19.2 DIE VERFAHREN DER CAE-SIMULATION ZUR STECKVERBINDERENTWICKLUNG . 419 19.2.1 FELDSIMULATION . 420 19.2.2 KOPPLUNG PHYSIKALISCHER DOMAENEN - MULTIPHYSIKSIMULATION . 421 19.2.3 SIMULATION VON UEBERTRAGUNGSSTRECKEN UND SIGNALFORMEN . 422 19.3 DURCHFUEHRUNG EINER CAE-SIMULATION AM BEISPIEL DER ELEKTROMAGNETISCHEN FELDSIMULATION VON STECKVERBINDERN . 424 19.3.1 MODELLVORBEREITUNG (PREPROCESSING) . 424 19.3.2 ANALYSE (SOLUTION) . 426 19.3.3 ERGEBNISAUSWERTUNG (POSTPROCESSING) . 428 19.4 POTENZIAL DER PARAMETRISCHEN SIMULATION IN DER PRODUKTENTWICKLUNG . 429 20 MODULARE STECKVERBINDER: KOMPAKTE UND FLEXIBLE SCHNITTSTELLEN FUER PRODUKTIONSANLAGEN . 431 H EIKO M EIER 20.1 ENTSTEHUNG MODULARER STECKVERBINDER . 432 20.2 AUFBAU MODULARER STECKVERBINDER-PROGRAMME . 432 20.3 MODULARE VERBINDUNGEN FUER MODULARE MASCHINEN . 432 20.4 VIELFAELTIGE OPTIONEN FUER EINE SCHNITTSTELLE . 433 20.5 PLATZ SPAREN BEI DER LICHTWELLENLEITER-UEBERTRAGUNG . 433 20.6 EINFACHE ANSCHLUSSTECHNIK FUER SCHNELLE INSTALLATIONEN . 433 20.7 MODULAR UND SMART FUER DIE NETZWERKKOMMUNIKATION . 434 20.8 EMPFINDLICHE ELEKTRONIK SCHUETZEN, ANLAGENVERFUEGBARKEIT VERBESSERN . 434 20.9 WEITERE MINIATURISIERUNG DURCH INDIVIDUELLE MODULE . 435 21 OPTISCHE STECKVERBINDUNGEN FUER DIE KOMMUNIKATIONSNETZE . 439 M.SC ETH MASCH.-ING. A LEKSANDAR O PACIC 21.1 DEFINITION . 439 21.2 STRUKTUR UND FUNKTION EINES OPTISCHEN STECKVERBINDERS, PARAMETER . 439 21.3 STRUKTUR UND FUNKTION EINES MITTELSTUECKS / ADAPTERS . 443 21.4 STRUKTUR UND FUNKTION OPTISCHER STECKVERBINDUNGEN, PARAMETER DER EINFUEGEDAEMPFUNG . 444 21.5 GRENZWERTE UND QUALITAETEN DER OPTISCHEN STECKVERBINDUNGEN . 448 21.6 STECKVERBINDER UND KABEL . 449 21.7 SIMPLEX-, DUPLEX UND MEHRFASERSTECKVERBINDER, ANWENDUNGSBEREICHE . 450 21.8 PATCHKABEL UND PIGTAILS . 451 21.9 STANDARDS . 452 22 DIE STECKVERBINDERAUSWAHL IN DER DIGITALEN WELT . 453 DIPL.-WIRTSCH.-ING. K AI N OTTE 22.1 PRODUKTINFORMATIONEN IN TEXTFORM . 453 22.1.1 DIE KLASSISCHE PRODUKTBESCHREIBUNG . 453 22.1.2 ELEKTRONISCHE KATALOGE . 454 22.2 PRODUKTINFORMATIONEN, VISUELL DARGESTELLT . 454 22.2.1 ZEICHNUNGEN UND 3D-MODELLE . 454 22.2.2 GRAFISCHE DATEN . 455 22.2.3 PRODUKTFOTOGRAFIEN . 455 22.3 PRODUKTINFORMATIONEN SUCHEN UND FINDEN . 456 22.3.1 HERSTELLER . 456 22.3.2 DISTRIBUTOREN . 457 22.3.3 ANDERE PLATTFORMEN . 457 22.4 DIE ZUKUNFT . 458 23 DIE ETWAS ANDERE VERBINDUNG - KABELLOSE UEBERTRAGUNG . 459 DIPL.-ING. M ATHIAS W ECHUN 23.1 DIE ELEKTRISCHE ZAHNBUERSTE - DAS ERSTE KABELLOSE LADESYSTEM MIT MASSENVERBREITUNG . 459 23.2 WAS ZEICHNET INDUKTIVE KABELLOSE UEBERTRAGUNGSSYSTEME AUS? . 464 23.3 PRAXISBEISPIEL ELEKTROMOBILITAET . 464 23.4 MEGATRENDS MIT KABELLOSEN UEBERTRAGUNGSLOESUNGEN BEGEGNEN . 467 SCHLUSSWORT . 469 ABKUERZUNGEN . 471 LEBENSLAEUFE DER AUTOREN . 475 LITERATURVERZEICHNIS . 483 QUELLENVERZEICHNIS . 497 GLOSSAR . 499
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