The development and characterization of a Cu-pillar flip-chip package for mm-wave applications:
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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Cao, Zhibo (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Berlin 2024
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Beschreibung:xi, 142 Seiten Illustrationen, Diagramme
DOI:10.14279/depositonce-20911

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