Beiträge zur zuverlässigen Aufbau- und Verbindungstechnik auf flexiblen Glassubstraten für die Hochtemperatursensorik:
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| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Dresden
TUDpress
2024
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| Schriftenreihe: | Dresdner Beiträge zur Aufbau- und Verbindungselektronik
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ABKURZUNGSVERZEICHNIS
.
VII
1
MOTIVATION
UND
EINLEITUNG
.
1
1.1
A
NWENDUNG
IN
H
ARSH
E
NVIRONMENT
-
B
RENNSTOFFZELLE
-
UTG
FUER
D
IE
A
UFBAU
-
UND
V
ERBDINUNGSTECHNIK
.
2
1.2
A
BGRENZUNG
ZU
BEKANNTEN
M
ETHODEN
DER
M
ESSTECHNIK
.
3
1.3
Z
IELDEFINITION
.4
2
GRUNDLAGEN
.
5
2.1
G
LAS
A
LS
W
ERKSTOFF
.
5
2.2
V
ISKOSITAET
IN
A
BHAENGIGKEIT
DER
T
EMPERATUR
.
9
2.3
V
ISKO
-
ELASTISCHES
V
ERHALTEN
.
11
3
HANDLINGLOESUNGEN
FUER
UTG
.
12
4
BEARBEITUNG
VON
UTG
.
13
4.1
K
ONFEKTIONIERUNG
.
13
4.1.1
UNTERSUCHUNGSMETHODEN
.
16
4.1.2
RITZEN
UND
BRECHEN
.
18
4.1.3
LIDE
-
LASER
INDUCED
DEEP
ETCHING
(LPKF
LASER
&
ELECTRONICS
SE)
.
19
4.1.4
KONFEKTIONIEREN
DURCH
VORSPANNEN
UND
RISSINITIIERUNG
.
20
4.1.5
SAEGEN
MITTELS
WAFERSAEGE
.
21
4.1.6
RITZEN
MITTELS
WAFERSAEGE
UND
BRECHEN
.
22
4.1.7
LASERSCHNEIDEN
.
24
4.1.8
VERGLEICH
DER
METHODEN
.
40
4.2
T
EMPERN
.
44
5
SCHICHTABSCHEIDUNG
AUF
UTG
.
51
5.1
INKJET
.
51
5.2
D
ICKSCHICHTTECHNIK
.
53
5.2.1
SIEBDRUCK
.
55
5.2.2
DICKSCHICHTDRUCK
IN
VORGELAESERTE
GRAEBEN
.
58
5.3
D
UENNSCHICHTTECHNIK
.
59
5.4
Z
USAMMENFASSUNG
UND
V
ERGLEICH
.
63
5.5
H
YBRIDTECHNOLOGIE
.
64
6
FUEGEN
VON
UTG
.
69
6.1
F
UGEN
MITTELS
DICKSCHICHTPASTE
.
69
6.2
L
ASERGESTUTZTES
G
LASLOTEN
.72
6.3
A
NODISCHES
B
ONDEN
.73
6.4
W
EITERE
V
ERFAHREN
.
75
6.5
Z
USAMMENFASSUNG
UND
V
ERGLEICH
.
75
7
ELEKTRISCHE
KONTAKTIERUNG
.
77
7.1
S
TECKKONTAKTE
.79
7.2
D
RAHTBONDEN
.80
7.3
D
ICKSCHICHTSINTERN
.
81
7.4
S
ILBERSINTERN
(D
RUCKBEHAFTET
)
.
89
7.5
Z
USAMMENFASSUNG
UND
V
ERGLEICH
.
89
8
UTG
ALS
BASISMATERIAL
FUER
HOCHTEMPERATURFAEHIGE
SENSORIK.
91
8.1
S
ENSORKONZEPTE
.
91
8.1.1
ABSOLUTDRUCKSENSOR
.
91
8.1.2
KRAFTSENSOR
.
92
8.1.3
THEORETISCHE
MAXIMALE
APPLIKATIONSTEMPERATUR
.
92
8.2
VORVERSUCHE
.
93
8.3
T
ESTEQUIPMENT
-
D
RUCKKAMMER
MIT
M
UFFELOFEN
.
99
8.4
UTG
ALS
B
ASISMATERIAL
FUR
A
BSOLUTDRUCKSENSOREN
.
101
8.5
UTG
ALS
B
ASISMATERIAL
FUR
K
RAFTSENSOREN
.
109
9
ZUSAMMENFASSUNG
.
111
10
AUSBLICK
.
115
THESEN
.
117
LITERATURVERZEICHNIS
.
119
ABBILDUNGSVERZEICHNIS
.
135
TABELLENVERZEICHNIS
.
141
ANHANG
-
OBERFLAECHENBEHANDLUNG
VON
ULTRADUENNEM
GLAS
.
142 |
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