APA-Zitierstil (7. Ausg.)

Tian, X. (2024). Thermal management materials for electronic packaging: Preparation, characterization, and devices. Wiley-VCH.

Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)

Tian, Xingyou. Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices. Weinheim: Wiley-VCH, 2024.

MLA-Zitierstil (9. Ausg.)

Tian, Xingyou. Thermal Management Materials for Electronic Packaging: Preparation, Characterization, and Devices. Wiley-VCH, 2024.

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