Copper bond wire corrosion induced by sulfur-containing adhesion promoters: kinetic and diffusive aspects of copper sulfide facilitated degradation
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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Sehr, Maximilian (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Regensburg Oktober 2021
Schlagworte:
Online-Zugang:kostenfrei
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Beschreibung:258 Seiten Illustrationen, Diagramme
DOI:10.5283/epub.51268

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