Cepeda-Rizo, J., Gayle, J., & Ravich, J. (2022). Thermal and structural electronic packaging analysis for space and extreme environments (First edition.). CRC Press.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Cepeda-Rizo, Juan, Jeremiah Gayle, und Joshua Ravich. Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments. First edition. Boca Raton, FL: CRC Press, 2022.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Cepeda-Rizo, Juan, et al. Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments. First edition. CRC Press, 2022.
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