System-in-package: electrical and layout perspectives
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: He, Lei (VerfasserIn), Elassaad, Shauki (VerfasserIn), Shi, Yiyu (VerfasserIn), Hu, Yu (VerfasserIn), Yao, Wei (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Boston, Mass. [u.a.] Now Publ 2010
Schriftenreihe:Foundations and trends in electronic design automation Vol. 4, no. 4 (2010)
Schlagworte:
Online-Zugang:TUM01
Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:1 Online-Ressource (86 Seiten)
ISBN:9781601984593

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