Elektronikkühlung: in Leiterplatten-Design und -Fertigung
Gespeichert in:
| Hauptverfasser: | , |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Würzburg
Vogel Communications Group
2022
|
| Ausgabe: | 1. Auflage |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 260 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 755 g |
| ISBN: | 9783834334626 3834334626 |
Internformat
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| 653 | |a Strombelastbarkeit, Stromsimulation, Stromtragfähigkeit, Temperatur, Temperatureinflüsse, Temperaturprofil, Temperatursimulation, Thermische Impedanz, | ||
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|---|---|
| adam_text | INHALTSVERZEICHNIS
VORWORT
.........................................................................................................................................
5
1
EINLEITUNG
.............................................................................................................................
11
KAPITEL
2
BIS
13
VON
DR.
JOHANNES
ADAM
2
TEMPERATUR
UND
WAERME
.................................................................................................
13
2.1
PHYSIKALISCHE
GRUNDBEGRIFFE
.....................................................................................
13
2.2
ARTEN
DER
WAERMEUEBERTRAGUNG
................................................................................
14
2.3
ELEKTRISCHES
UND
THERMISCHES
STROEMUNGSFELD
..........................................................
15
3
VON
WATT
ZU
CELSIUS
.........................................................................................................
17
3.1
WAERMEUEBERGANGSKOEFFIZIENT
....................................................................................
17
3.1.1
NEWTON-KUEHLUNG
.......................................................................................
18
3.1.2
MESSUNG
.....................................................................................................
18
3.1.3
SCHAETZUNG
DER
BAUGRUPPENTEMPERATUR
.................................................
20
3.2
WAERMEWIDERSTAND
......................................................................................................
20
3.2.1
OHM-ANALOGIE
............................................................................................
21
3.2.2
WAERMEWIDERSTAND
VON
BAUTEILEN
...........................................................
21
3.2.3
WAERMEWIDERSTAND
VON
BEWEGTER
LUFT
..................................................
22
4
WAERMEABGABE
DURCH
KONVEKTION
UND
STRAHLUNG
...................................................
25
4.1
KONVEKTION
..................................................................................................................
25
4.1.1
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.........................................................................
25
4.1.2
FREIE
KONVEKTION
......................................................................................
26
4.2
KORRELATIONEN
.............................................................................................................
28
4.2.1
REYNOLDS-ZAHL
............................................................................................
28
4.2.2
NUSSELT-ZAHL
................................................................................................
29
4.2.3
NUSSELT-KORRELATIONEN
FUER
ERZWUNGENE
KONVEKTION
..............................
29
4.2.4
GRASHOF-ZAHL
..............................................................................................
30
4.2.5
NUSSELT-KORRELATIONEN
FUER
LAMINARE
FREIE
KONVEKTION
..........................
30
4.3
WAERMESTRAHLUNG
........................................................................................................
31
4.4
KONVEKTION
PLUS
STRAHLUNG
......................................................................................
35
5
WAERMETRANSPORT
DURCH
WAERMELEITUNG
........................................................................
39
5.1
WAERMELEITUNG
IM
STAB
.............................................................................................
39
5.2
WAERMEWIDERSTAND
DER
WAERMELEITUNG
....................................................................
40
5.3
SPEZIFISCHER
WAERMEWIDERSTAND
................................................................................
41
5.4
WIDERSTANDSCHALTUNGEN
.............................................................................................
41
5.5
TEMPERATURPROFIL
........................................................................................................
44
5.6
RANDBEDINGUNGEN
......................................................................................................
45
5.7
THERMISCHER
EINFLUSS
DES
LOETSTOPPLACKS
..................................................................
46
6
DIE
LEITERPLATTE
ALS
KUEHLKOERPER
....................................................................................
49
6.1
KONVEKTION
UND
WAERMELEITUNG
IM
STAB
.................................................................
49
6.2
DIE
ORTHOTROPE
LEITERPLATTE
I
....................................................................................
50
6.3
WAERMESPREIZUNG
EINDIMENSIONAL
.............................................................................
52
6.3.1
LINEARE
PLATTE
(X)
MIT
BAUTEILRIEGEL
.........................................................
52
6.3.2
ZYLINDERSYMMETRISCHE
PLATTE
(R)
MIT
COIN
..............................................
54
6.3.3
ZWEIDIMENSIONALE
PLATTE
(R,
Z)
MIT
ISOTHERMEN
RAENDERN
....................
56
6.3.4
ZWEIDIMENSIONALE
PLATTE
(R,
Z)
AUF
KUEHLKOERPER
....................................
56
6.3.5
WAERMESPREIZWINKEL
..................................................................................
60
7
DIE
LEITERPLATTE
ALS
KOMPLEXER
WAERMEUEBERTRAGER
..................................................
63
7.1
BEISPIELE
VERSCHIEDENER
LEITERPLATTEN-LAYOUTS
........................................................
63
7.1.1
ARDUINO
......................................................................................................
63
7.1.2
RS-CHIPKIT
MAX32
..................................................................................
66
7.1.3
EVB-USB580X_A
........................................................................................
68
7.2
ORTHOTROPE
WAERMELEITFAEHIGKEIT
II
........................................................................
70
7.2.1
RSCHIPKITMAX32
ORTHOTROP
....................................................................
71
7.2.2
EVB-USB580X_A
........................................................................................
72
8
VERBESSERUNG
DER
BAUGRUPPENKUEHLUNG
.......................................................................
73
8.1
IMS-LEITERPLATTEN
........................................................................................................
73
8.2
THERMOVIAS
..................................................................................................................
73
8.2.1
BEISPIEL
1:
EVB-USB580X_A
....................................................................
73
8.2.2
BEISPIEL
2:
ISL8240MEVAL4Z
..................................................................
74
8.2.3
IDEALE
THERMOVIAS
.....................................................................................
76
8.3
BEISPIEL
IWR6843
.......................................................................................................
79
9
WAERMEWIDERSTAENDE
VON
BAUTEILEN
...............................................................................
81
9.1
0-JUNCTION-AMBIENT
...................................................................................................
81
9.2
MESSUNG
VON
0
JA
NACH
DEM
STANDARD
JESD-51
...................................................
82
9.3
0
UND
F
.....................................................................................................................
82
10
STROMBELASTBARKEIT
VON
LEITERBAHNEN
........................................................................
85
10.1
STROM,
LEISTUNG
UND
ELEKTRISCHER
WIDERSTAND
.........................................................
85
10.2
DIE
RICHTLINIE
IPC
-2221
.............................................................................................
88
10.2.1
CHARTS
AUS
IPC-2221
UND
IHRE
BENUTZUNG
..........................
89
10.2.2
URSPRUNG
UND
KRITIK
AN
DER
IPC-2221
..................................................
90
10.3
DIE
RICHTLINIE
IPC-21
52
.............................................................................................
92
10.4
CHARTS
AUS
NUMERISCHEN
SIMULATIONEN
...................................................................
93
10.4.1
IPC-AEHNLICHE
LEITERPLATTEN
.......................................................................
93
10.4.2
MULTILAYER
...................................................................................................
93
10.4.3
FLEXFOLIE
......................................................................................................
95
10.4.4
KERAMIK
......................................................................................................
95
11
STROM
UND
TEMPERATURSIMULATION
MIT
LAYOUT
........................................................
97
11.1
WAERMESPREIZUNG
UM
DIE
LEITERBAHN
........................................................................
97
11.2
LAGENEINFLUSS
..............................................................................................................
98
11.3
ECKENSTROEMUNG
...........................................................................................................
99
11.4
HOCHSTROM
CU-PROFILE
.................................................................................................100
11.5
STROMTRAGFAEHIGKEIT
VON
VIAS
.......................................................................................
102
12
TEMPERATUR
UND
ZEIT
..........................................................................................................105
12.1
AUFHEIZKURVE
................................................................................................................105
12.2
ABKUEHLKURVE
.................................................................................................................
107
12.3
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
IN
ANALYTISCHER
NAEHERUNG
.............................................
107
12.3.1
KURZSCHLUSSSTROM
UND
AUSLOESEZEIT
.........................................................
108
12.3.2
SCHMELZZEIT
NACH
O
NDERDONK
...................................................................
108
12.3.3
NICHT-ADIABATISCHE
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
........................................
110
12.4
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG,
NUMERISCHE
SIMULATION
.................................................
111
12.5
THERMISCHE
IMPEDANZ
.................................................................................................
112
12.5.1
TRANSIENTER
WAERMEWIDERSTAND
...............................................................
112
12.5.2
PULSFOLGE
UND
PULSWEITERMODULATION
.....................................................
114
13
KUEHLUNGSHARDWARE
............................................................................................................
117
13.1
GEHAEUSE
........................................................................................................................
117
13.1.1
BELUEFTETER
SCHRANK
...................................................................................
117
13.1.2
GESCHLOSSENER
SCHRANK
............................................................................
118
13.1.3
19 -SCHRAENKE
............................................................................................
119
13.1.4
BAUGRUPPE
IM
GESCHLOSSENEN
KLEINGEHAEUSE
........................................
121
13.2
KUEHLKOERPER
....................................................................................................................
122
13.2.1
FREIE
KONVEKTION,
ANALYTISCHE
ZUSAMMENHAENGE
..................................
123
13.2.2
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.........................................................................
127
13.3
LUEFTER
............................................................................................................................
129
13.3.1
KENNLINIE
UND
ARBEITSPUNKT
....................................................................
129
13.3.2
DRUCKVERLUST
..............................................................................................
130
13.3.3
EMPIRISCHE
LUEFTERGESETZE
.........................................................................
132
13.3.4
LUEFTERKURZSCHLUSS
.......................................................................................
133
13.3.5
NABENTOTWASSER
.........................................................................................
133
13.3.6
ABSAUGEN
ODER
EINBLASEN
.......................................................................
134
KAPITEL
14
BIS
21
VON
WOLF-DIETER
SCHMIDT
14
ELEKTRONIK
UND
WAERME
......................................................................................................
137
15
MATERIALEIGENSCHAFTEN
.......................................................................................................
141
15.1
METALLE
UND
ISOLATIONSMATERIALIEN
.............................................................................
141
15.2
LEITERPLATTENMATERIAL
...................................................................................................
144
16
BAUTEILE
...................................................................................................................................
151
16.1
WAERMEABFUHR
AUS
BAUTEILEN
......................................................................................
151
16.2
HALBLEITER
.......................................................................................................................
152
16.3
BAUTEILDATEN
UND
TEMPERATUREINFLUESSE
....................................................................160
16.4
VERLUSTLEISTUNGSANGABEN
............................................................................................
161
17
VERBINDUNGSTECHNIK
............................................................................................................165
17.1
LEITKLEBETECHNIK
...........................................................................................................
165
17.2
SCHWEISSTECHNIK
............................................................................................................
165
17.3
EINPRESSTECHNIK
............................................................................................................
166
17.4
LOETTECHNIK
....................................................................................................................167
18
SCHAEDEN
DURCH
WAERMEEINWIRKUNG
.................................................................................
171
18.1
LEITERPLATTENMATERIAL
....................................................................................................
172
18.2
LOETSTELLEN
.......................................................................................................................176
18.3
BAUTEILE
.........................................................................................................................
179
19
PRAXISTIPPS
ZUR
EINFACHEN
BAUGRUPPENANALYSE
...........................................................187
20
LEITERPLATTE
-
SCHALTUNGSTRAEGER
UND
WAERMELEITER
....................................................189
20.1
FUNKTION
........................................................................................................................
189
20.2
KOSTENASPEKTE
...............................................................................................................190
20.3
DURCHKONTAKTIERUNGEN
................................................................................................
191
20.4
KONSTRUKTIONEN
............................................................................................................195
21
LAYOUT
UND
KONSTRUKTION
-
HINWEISE
UND
ERFAHRUNGEN
........................................
209
21.1
WAERMEABLEITUNG
..........................................................................................................
209
21.2
KONSTRUKTIONSBEISPIELE
................................................................................................
220
21.3
SPEZIALFAELLE
....................................................................................................................
234
SCHLUSSWORT
....................................................................................................................................
237
ANHAENGE
..........................................................................................................................................
239
ANHANG
A:
WAERMEUEBERTRAGUNG
IN
GROSSEN
HOEHEN
..........................................................
239
ANHANG
B:
FOURIER-GLEICHUNG
UND
WAERMEWIDERSTAND
AUS
DER
FELDGLEICHUNG
...............
239
ANHANG
C:
SPEZIFISCHER
ELEKTRISCHER
WIDERSTAND
BEI
ANDERER
REFERENZTEMPERATUR.
...241
ANHANG
D:
AUFHEIZKURVE
UND
ABKUEHLKURVE
......................................................................
242
ANHANG
E:
ONDERDONK-GLEICHUNG
.........................................................................................
242
ANHANG
F:
NICHT-ADIABATISCHE
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
................................................
243
LITERATURVERZEICHNIS
......................................................................................................................
245
STICHWORTVERZEICHNIS
....................................................................................................................
255
|
| adam_txt |
INHALTSVERZEICHNIS
VORWORT
.
5
1
EINLEITUNG
.
11
KAPITEL
2
BIS
13
VON
DR.
JOHANNES
ADAM
2
TEMPERATUR
UND
WAERME
.
13
2.1
PHYSIKALISCHE
GRUNDBEGRIFFE
.
13
2.2
ARTEN
DER
WAERMEUEBERTRAGUNG
.
14
2.3
ELEKTRISCHES
UND
THERMISCHES
STROEMUNGSFELD
.
15
3
VON
WATT
ZU
CELSIUS
.
17
3.1
WAERMEUEBERGANGSKOEFFIZIENT
.
17
3.1.1
NEWTON-KUEHLUNG
.
18
3.1.2
MESSUNG
.
18
3.1.3
SCHAETZUNG
DER
BAUGRUPPENTEMPERATUR
.
20
3.2
WAERMEWIDERSTAND
.
20
3.2.1
OHM-ANALOGIE
.
21
3.2.2
WAERMEWIDERSTAND
VON
BAUTEILEN
.
21
3.2.3
WAERMEWIDERSTAND
VON
BEWEGTER
LUFT
.
22
4
WAERMEABGABE
DURCH
KONVEKTION
UND
STRAHLUNG
.
25
4.1
KONVEKTION
.
25
4.1.1
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.
25
4.1.2
FREIE
KONVEKTION
.
26
4.2
KORRELATIONEN
.
28
4.2.1
REYNOLDS-ZAHL
.
28
4.2.2
NUSSELT-ZAHL
.
29
4.2.3
NUSSELT-KORRELATIONEN
FUER
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.
29
4.2.4
GRASHOF-ZAHL
.
30
4.2.5
NUSSELT-KORRELATIONEN
FUER
LAMINARE
FREIE
KONVEKTION
.
30
4.3
WAERMESTRAHLUNG
.
31
4.4
KONVEKTION
PLUS
STRAHLUNG
.
35
5
WAERMETRANSPORT
DURCH
WAERMELEITUNG
.
39
5.1
WAERMELEITUNG
IM
STAB
.
39
5.2
WAERMEWIDERSTAND
DER
WAERMELEITUNG
.
40
5.3
SPEZIFISCHER
WAERMEWIDERSTAND
.
41
5.4
WIDERSTANDSCHALTUNGEN
.
41
5.5
TEMPERATURPROFIL
.
44
5.6
RANDBEDINGUNGEN
.
45
5.7
THERMISCHER
EINFLUSS
DES
LOETSTOPPLACKS
.
46
6
DIE
LEITERPLATTE
ALS
KUEHLKOERPER
.
49
6.1
KONVEKTION
UND
WAERMELEITUNG
IM
STAB
.
49
6.2
DIE
ORTHOTROPE
LEITERPLATTE
I
.
50
6.3
WAERMESPREIZUNG
EINDIMENSIONAL
.
52
6.3.1
LINEARE
PLATTE
(X)
MIT
BAUTEILRIEGEL
.
52
6.3.2
ZYLINDERSYMMETRISCHE
PLATTE
(R)
MIT
COIN
.
54
6.3.3
ZWEIDIMENSIONALE
PLATTE
(R,
Z)
MIT
ISOTHERMEN
RAENDERN
.
56
6.3.4
ZWEIDIMENSIONALE
PLATTE
(R,
Z)
AUF
KUEHLKOERPER
.
56
6.3.5
WAERMESPREIZWINKEL
.
60
7
DIE
LEITERPLATTE
ALS
KOMPLEXER
WAERMEUEBERTRAGER
.
63
7.1
BEISPIELE
VERSCHIEDENER
LEITERPLATTEN-LAYOUTS
.
63
7.1.1
ARDUINO
.
63
7.1.2
RS-CHIPKIT
MAX32
.
66
7.1.3
EVB-USB580X_A
.
68
7.2
ORTHOTROPE
WAERMELEITFAEHIGKEIT
II
.
70
7.2.1
RSCHIPKITMAX32
ORTHOTROP
.
71
7.2.2
EVB-USB580X_A
.
72
8
VERBESSERUNG
DER
BAUGRUPPENKUEHLUNG
.
73
8.1
IMS-LEITERPLATTEN
.
73
8.2
THERMOVIAS
.
73
8.2.1
BEISPIEL
1:
EVB-USB580X_A
.
73
8.2.2
BEISPIEL
2:
ISL8240MEVAL4Z
.
74
8.2.3
IDEALE
THERMOVIAS
.
76
8.3
BEISPIEL
IWR6843
.
79
9
WAERMEWIDERSTAENDE
VON
BAUTEILEN
.
81
9.1
0-JUNCTION-AMBIENT
.
81
9.2
MESSUNG
VON
0
JA
NACH
DEM
STANDARD
JESD-51
.
82
9.3
0
UND
F
.
82
10
STROMBELASTBARKEIT
VON
LEITERBAHNEN
.
85
10.1
STROM,
LEISTUNG
UND
ELEKTRISCHER
WIDERSTAND
.
85
10.2
DIE
RICHTLINIE
IPC
-2221
.
88
10.2.1
CHARTS
AUS
IPC-2221
UND
IHRE
BENUTZUNG
.
89
10.2.2
URSPRUNG
UND
KRITIK
AN
DER
IPC-2221
.
90
10.3
DIE
RICHTLINIE
IPC-21
52
.
92
10.4
CHARTS
AUS
NUMERISCHEN
SIMULATIONEN
.
93
10.4.1
IPC-AEHNLICHE
LEITERPLATTEN
.
93
10.4.2
MULTILAYER
.
93
10.4.3
FLEXFOLIE
.
95
10.4.4
KERAMIK
.
95
11
STROM
UND
TEMPERATURSIMULATION
MIT
LAYOUT
.
97
11.1
WAERMESPREIZUNG
UM
DIE
LEITERBAHN
.
97
11.2
LAGENEINFLUSS
.
98
11.3
ECKENSTROEMUNG
.
99
11.4
HOCHSTROM
CU-PROFILE
.100
11.5
STROMTRAGFAEHIGKEIT
VON
VIAS
.
102
12
TEMPERATUR
UND
ZEIT
.105
12.1
AUFHEIZKURVE
.105
12.2
ABKUEHLKURVE
.
107
12.3
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
IN
ANALYTISCHER
NAEHERUNG
.
107
12.3.1
KURZSCHLUSSSTROM
UND
AUSLOESEZEIT
.
108
12.3.2
SCHMELZZEIT
NACH
O
NDERDONK
.
108
12.3.3
NICHT-ADIABATISCHE
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
.
110
12.4
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG,
NUMERISCHE
SIMULATION
.
111
12.5
THERMISCHE
IMPEDANZ
.
112
12.5.1
TRANSIENTER
WAERMEWIDERSTAND
.
112
12.5.2
PULSFOLGE
UND
PULSWEITERMODULATION
.
114
13
KUEHLUNGSHARDWARE
.
117
13.1
GEHAEUSE
.
117
13.1.1
BELUEFTETER
SCHRANK
.
117
13.1.2
GESCHLOSSENER
SCHRANK
.
118
13.1.3
19"-SCHRAENKE
.
119
13.1.4
BAUGRUPPE
IM
GESCHLOSSENEN
KLEINGEHAEUSE
.
121
13.2
KUEHLKOERPER
.
122
13.2.1
FREIE
KONVEKTION,
ANALYTISCHE
ZUSAMMENHAENGE
.
123
13.2.2
ERZWUNGENE
KONVEKTION
.
127
13.3
LUEFTER
.
129
13.3.1
KENNLINIE
UND
ARBEITSPUNKT
.
129
13.3.2
DRUCKVERLUST
.
130
13.3.3
EMPIRISCHE
LUEFTERGESETZE
.
132
13.3.4
LUEFTERKURZSCHLUSS
.
133
13.3.5
NABENTOTWASSER
.
133
13.3.6
ABSAUGEN
ODER
EINBLASEN
.
134
KAPITEL
14
BIS
21
VON
WOLF-DIETER
SCHMIDT
14
ELEKTRONIK
UND
WAERME
.
137
15
MATERIALEIGENSCHAFTEN
.
141
15.1
METALLE
UND
ISOLATIONSMATERIALIEN
.
141
15.2
LEITERPLATTENMATERIAL
.
144
16
BAUTEILE
.
151
16.1
WAERMEABFUHR
AUS
BAUTEILEN
.
151
16.2
HALBLEITER
.
152
16.3
BAUTEILDATEN
UND
TEMPERATUREINFLUESSE
.160
16.4
VERLUSTLEISTUNGSANGABEN
.
161
17
VERBINDUNGSTECHNIK
.165
17.1
LEITKLEBETECHNIK
.
165
17.2
SCHWEISSTECHNIK
.
165
17.3
EINPRESSTECHNIK
.
166
17.4
LOETTECHNIK
.167
18
SCHAEDEN
DURCH
WAERMEEINWIRKUNG
.
171
18.1
LEITERPLATTENMATERIAL
.
172
18.2
LOETSTELLEN
.176
18.3
BAUTEILE
.
179
19
PRAXISTIPPS
ZUR
EINFACHEN
BAUGRUPPENANALYSE
.187
20
LEITERPLATTE
-
SCHALTUNGSTRAEGER
UND
WAERMELEITER
.189
20.1
FUNKTION
.
189
20.2
KOSTENASPEKTE
.190
20.3
DURCHKONTAKTIERUNGEN
.
191
20.4
KONSTRUKTIONEN
.195
21
LAYOUT
UND
KONSTRUKTION
-
HINWEISE
UND
ERFAHRUNGEN
.
209
21.1
WAERMEABLEITUNG
.
209
21.2
KONSTRUKTIONSBEISPIELE
.
220
21.3
SPEZIALFAELLE
.
234
SCHLUSSWORT
.
237
ANHAENGE
.
239
ANHANG
A:
WAERMEUEBERTRAGUNG
IN
GROSSEN
HOEHEN
.
239
ANHANG
B:
FOURIER-GLEICHUNG
UND
WAERMEWIDERSTAND
AUS
DER
FELDGLEICHUNG
.
239
ANHANG
C:
SPEZIFISCHER
ELEKTRISCHER
WIDERSTAND
BEI
ANDERER
REFERENZTEMPERATUR.
.241
ANHANG
D:
AUFHEIZKURVE
UND
ABKUEHLKURVE
.
242
ANHANG
E:
ONDERDONK-GLEICHUNG
.
242
ANHANG
F:
NICHT-ADIABATISCHE
TRANSIENTE
STROMHEIZUNG
.
243
LITERATURVERZEICHNIS
.
245
STICHWORTVERZEICHNIS
.
255 |
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| spelling | Adam, Johannes Verfasser (DE-588)1053048467 aut Elektronikkühlung in Leiterplatten-Design und -Fertigung Dr. Johannes Adam/Wolf-Dieter Schmidt 1. Auflage Würzburg Vogel Communications Group 2022 260 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 755 g txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd rswk-swf Elektronisches Bauelement (DE-588)4014360-0 gnd rswk-swf Wärmeabfuhr, Wärmeabgabe, Wärmeableitung, Wärmeleitung, Wärmemanagement, Wärmespreizung, Wärmespreizwinkel, Wärmestrahlung, Lüftergesetze, Multilayer, Newton-Kühlung, Nicht-adiabatisch, Nußelt-Korrelationen, Nußelt-Zahl, Onderdonk, orthotrope Leiterplatte, Pulsfolge, Wärmetransport, Wärmeübergangskoeffizient, Wärmeübertragung, Wärmevias, Wärmewiderstand, Widerstandschaltungen, Strombelastbarkeit, Stromsimulation, Stromtragfähigkeit, Temperatur, Temperatureinflüsse, Temperaturprofil, Temperatursimulation, Thermische Impedanz, Leiterbahn, Leiterplatte, Leiterplatten-Layout, Leiterplattenmaterial, Leitklebetechnik, Lineare Platte, Lötstellen, Lötstopplacks, Löttechnik, Lüfter, Zweidimensionale Platte (r, z), Zylindersymmetrische Platte, Θ-Junction-Ambient Thermisches Strömungsfeld, Transiente Stromheizung, Transienter Wärmewiderstand, Verbindungstechnik, Verlustleistungsangaben, Vias, Wärme, Bauteildaten, Bauteilriegel, Belüfteter Schrank, Coin, Cu-Profil, Durchkontaktierungen, Eckenströmung, Einpresstechnik, elektrischer Widerstand, Elektrisches Strömungsfeld, Elektronik, EVB-USB580x_A, Flexfolie, Gehäuse, ISL8240MEVAL4Z, Isolationsmaterialien, isotherme Ränder, IWR6843, JESD-51, Keramik, Kleingehäuse, Konstruktion, Konvektion, Kühlkörper, Kühlungshardware, Kurzschlussstrom, Lageneinfluss, Layout, Leistung, 19"-Schränke, Abkühlkurve, Arduino, Aufheizkurve, Auslösezeit, Baugruppenanalyse, Baugruppenkühlung, Baugruppentemperatur, Bauteil, Pulsweitermodulation, Reynolds-Zahl, RS-ChipKit MAX32, RSChipKitMAX32 orthotrop, Schmelzzeit, Schweißtechnik, Strahlung, Strom, Geschlossener Schrank, Grashof-Zahl, Halbleiter, Hochstrom, IMS-Leiterplatten, IPC-2152, IPC-2221, Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Kühlung (DE-588)4132435-3 s DE-604 Elektronisches Bauelement (DE-588)4014360-0 s Schmidt, Wolf-Dieter 1951- Verfasser (DE-588)139301747 aut Vogel Business Media (DE-588)106543412X pbl Erscheint auch als Online-Ausgabe 978-3-8343-6281-0 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=033015861&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis 1\p vlb 20210616 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#vlb |
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