Verfügbarkeit: Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen

Thermomechanische Simulation von Flip-Chip MEMS-Mikrofonen:

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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Ebbinghaus, Hanna Cornelia Clara (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Elektronisch E-Book
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Neubiberg 2021
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