Wireless interface technologies for 3D IC and module integration:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Kuroda, Tadahiro 1959- (VerfasserIn), Yip, Wai-Yeung ca. 20./21. Jh (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Cambridge Cambridge University Press 2021
Schlagworte:
Beschreibung:xii, 323 Seiten Illustrationen, Diagramme
ISBN:9781108841214

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