The road towards integrated micro-supercapacitor: from 2D to 3D device geometries:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Li, Fei (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Chemnitz 2021
Schlagworte:

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