Modeling and design of electromagnetic compatibility for high-speed printed circuit boards and packaging:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Wei, Xing-Chang (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Boca Raton ; London ; New York CRC Press 2020
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:Includes bibliographical references and index
Beschreibung:xviii, 322 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm
ISBN:9780367573669

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