Keser, B., & Kroehnert, S. (2019). Advances in embedded and fan-out wafer-level packaging technologies. Wiley.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Keser, Beth, und Steffen Kroehnert. Advances in Embedded and Fan-out Wafer-level Packaging Technologies. Hoboken, NJ: Wiley, 2019.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Keser, Beth, und Steffen Kroehnert. Advances in Embedded and Fan-out Wafer-level Packaging Technologies. Wiley, 2019.
Achtung: Diese Zitate sind unter Umständen nicht zu 100% korrekt.