Tagungsband: Embedded Software Engineering Kongress 2019 : 2. bis 6. Dezember 2019, Sindelfingen
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Körperschaft: Embedded Software Engineering Kongress Sindelfingen (VerfasserIn)
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:German
English
Veröffentlicht: Würzburg ELEKTRONIKPRAXIS, Vogel Communications Group GmbH & Co. KG [2019]
München MicroConsult Microelectronics Consulting & Training GmbH [2019]
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:Auf der Titelseite: "Der Tagungsband steht auch auf der Kongresswebseite www.ese-kongress.de (Menüpunkt Programm) als PDF-Download mit Ihrem Teilnehmer-Login zur Verfügung"
Beschreibung:594 Seiten Illustrationen 30 cm
ISBN:9783834334633

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

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