Verfügbarkeit: Elektronische Schaltungstechnik

Elektronische Schaltungstechnik: mit Beispielen in LTspice

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	Hartl, Harald (VerfasserIn), Krasser, Edwin (VerfasserIn), Söser, Peter (VerfasserIn), Winkler, Gunter (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Hallbergmoos Pearson [2019]
Ausgabe:	2., aktualisierte Auflage
Schriftenreihe:	ing Elektrotechnik
Schlagworte:	Elektronische Analogschaltung Elektronische Schaltung PSPICE Elektronik Halbleiterbauelement LTspice IV Elektrotechnik LTspice Maschinenbau Schaltungstechnik Lehrbuch
Online-Zugang:	Inhaltstext Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	768 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm
ISBN:	9783868943757 3868943757

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adam_text	GASTVORWORT 19 VORWORT 21 EINLEITUNG 25 KAPITEL 1 GRUNDLAGEN 29 1.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 30 1.1.1 ELEKTROSTATISCHES FELD .................................................................... 31 1.1.2 ELEKTRISCHES STROEMUNGSFELD ............................................................ 32 1.1.3 DEFINITION DER EINHEITEN ................................................................. 32 1.1.4 RECHNEN MIT GLEICHGROSSEN ............................................................ 33 1.1.5 RECHNEN MIT WECHSELGROESSEN ......................................................... 50 1.1.6 BETRACHTUNG VON VIERPOLEN ............................................................ 65 1.2 PASSIVE NETZWERKE ....................................................................................... 68 1.2.1 TIEFPASS .......................................................................................... 68 1.2.2 HOCHPASS ......................................................................................... 77 1.2.3 BANDPASS ......................................................................................... 62 1.2.4 BANDSPERRE ...................................................................................... 85 1.2.5 SCHWINGKREISE ................................................................................. 90 1.2.6 COMPUTERUNTERSTUETZTE BETRACHTUNG PASSIVER NETZWERKE ............. 94 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 95 KAPITEL 2 HALBLEITER 97 2.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 98 2.2 AUFBAU VON HALBLEITERMATERIALIEN ............................................................... 100 2.2.1 ATOMMODELL - BAENDERMODELL ......................................................... 100 2.2.2 UNDOTIERTE HALBLEITER - EIGENLEITUNG ............................................ 103 2.2.3 DOTIERTE HALBLEITER - STOERSTELLENLEITUNG ........................................ 106 2.3 PN-UEBERGANG .................................................................................................. 109 2.3.1 PN-UEBERGANG OHNE AEUSSERE SPANNUNG ............................................ 109 2.3.2 PN-UEBERGANG MIT AEUSSERER SPANNUNG ............................................. 112 2.3.3 DURCHBRUCHSMECHANISMEN ............................................................ 113 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 115 KAPITEL 3 HALBLEITERDIODEN 117 3.1 SILIZIUMDIODE ............................................................................................... 118 3.2 ARTEN VON HALBLEITERDIODEN ......................................................................... 123 3.2.1 SCHALTDIODEN ................................................................................... 123 3.2.2 Z-DIODEN ......................................................................................... 124 3.2.3 KAPAZITAETSDIODEN ............................................................................ 126 3.2.4 LEUCHTDIODEN UND FOTODIODEN ..................................................... 126 3.3 SCHALTUNGSBEISPIELE MIT HALBLEITERDIODEN .................................................. 128 3.3.1 GLEICHRICHTERSCHALTUNGEN ............................................................... 131 3.3.2 KLEINSTNETZGERAETE FUER 230 V ~ ......................................................... 144 3.3.3 SPANNUNGSVERDOPPLER .................................................................... 148 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 151 KAPITEL 4 TRANSISTOREN 153 4.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 154 4.2 BIPOLARTRANSISTOR ........................................................................................... 157 4.2.1 AUFBAU UND FUNKTION .................................................................... 157 4.2.2 BETRIEBSZUSTAENDE DES BIPOLAREN TRANSISTORS .................................. 162 4.2.3 MODELL UND KENNLINIEN .................................................................. 164 4.2.4 TEMPERATURVERHALTEN ...................................................................... 175 4.3 SPERRSCHICHT-FELDEFFEKTTRANSISTOR ............................................................... 175 4.3.1 KENNLINIEN ...................................................................................... 179 4.3.2 TEMPERATURVERHALTEN ..................................................................... 181 4.4 MOS-FELDEFFEKTTRANSISTOREN ......................................................................... 182 4.5 EINSTUFIGE TRANSISTORVERSTAERKER .................................................................... 190 4.5.1 EINSTELLUNG UND STABILISIERUNG DES ARBEITSPUNKTES ..................... 190 4.5.2 TRANSISTORGRUNDSCHALTUNGEN IM VERGLEICH ................... 202 4.6 STROMQUELLEN UND STROMSENKEN .................................................................. 213 4.6.1 STROMSENKE MIT BIPOLARTRANSISTOR .................................................. 213 4.6.2 STROMSENKE MIT MOSFET ............................................................. 217 4.7 STROMSPIEGEL ................................................................................................. 221 4.7.1 EINFACHER STROMSPIEGEL .................................................................. 221 4.7.2 STROMSPIEGEL MIT KASKODE ............................................................. 223 4.7.3 WILSON-STROMSPIEGEL ................ 224 4.8 DIFFERENZVERSTAERKER ....................................................................................... 226 4.8.1 GLEICHTAKTAUSSTEUERUNG .................................................................. 227 4.8.2 GEGENTAKTAUSSTEUERUNG .................................................................. 229 4.8.3 GLEICHTAKTUNTERDRUECKUNG ............................................................... 230 4.8.4 WEITERE KENNWERTE ......................................................................... 230 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 232 KAPITEL 5 OPERATIONSVERSTAERKER 233 5.1 IDEALER OPERATIONSVERSTAERKER ....................................................................... 235 5.1.1 PRINZIP DER GEGENKOPPLUNG .......................................................... 237 5.2 REALER OPERATIONSVERSTAERKER ......................................................................... 239 5.2.1 AUFBAU ...... . ................................................................................... 239 5.2.2 FREQUENZGANG ................................................................................. 242 5.2.3 FREQUENZGANGKORREKTUR .................................................................. 243 5.2.4 SPEZIFIKATIONEN ............................................................................... 245 5.3 GRUNDSCHALTUNGEN MIT OPERATIONSVERSTAERKERN ............................................ 250 5.3.1 NICHT INVERTIERENDER VERSTAERKER ..................................................... 250 5.3.2 INVERTIERENDER VERSTAERKER ............................................................... 251 5.3.3 SUBTRAHIERVERSTAERKER ....................................................................... 256 5.3.4 INSTRUMENTIERUNGSVERSTAERKER ........................... 258 5.3.5 STABILITAET VON OPERATIONSVERSTAERKERSCHALTUNGEN .......................... 259 5.3.6 DIFFERENZIERER ................................................................................... 264 5.3.7 INTEGRATOR ......................................................................................... 265 5.3.8 DIFFERENZINTEGRATOR ......................................................................... 267 5.3.9 STROMSENKE ...................................................................................... 268 5.4 KOMPARATOREN ............................................................................................... 273 ZUSAMMENFASSUNG ..................................................................................... 274 KAPITEL 6 SPANNUNGSVERSORGUNG 275 6.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 277 6.2 REFERENZSPANNUNGSQUELLEN ............................................................................ 278 6.2.1 SPANNUNGSSTABILISIERUNG MIT DIODEN ............................................ 279 6.2.2 BANDGAP-REFERENZ .......................................................................... 280 6.2.3 BURIED-ZENER-REFERENZ .......................................................... 282 6.3 LINEARE SPANNUNGSREGLER .............................................................................. 282 6.3.1 FESTSPANNUNGSREGLER ....................................................................... 284 6.3.2 FESTSPANNUNGSREGLER MIT GERINGER DROP OUT VOLTAGE ................... 285 6.3.3 SPANNUNGSREGLER MIT EINSTELLBARER AUSGANGSSPANNUNG ............... 286 6.4 SCHALTREGLER .................................................................................................. 287 6.4.1 ABWAERTSWANDLER .............................................................................. 287 6.4.2 AUFWAERTSWANDLER ............................................................................ 290 6.4.3 INVERTIERENDER WANDLER .................................................................. 291 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 293 KAPITEL 7 ALLGEMEINE DIGITALTECHNIK 295 7.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 297 7.2 KONTINUIERLICHE UND DISKRETE SIGNALE ......................................................... 297 7.3 ELEKTRISCHE DARSTELLUNG VON ZWEIWERTIGEN VARIABLEN ................................ 299 7.3.1 SIGNALPEGEL, SCHWELLSPANNUNG UND STOERABSTAENDE ...................... 301 7.3.2 STOERBEEINFLUSSUNG DER SIGNALPEGEL ................................................ 303 7.3.3 SCHALTER .......................................................................................... 305 7.3.4 DYNAMISCHES VERHALTEN VON ZWEIWERTIGEN SIGNALEN ................... 307 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 309 KAPITEL 8 KOMBINATORISCHE LOGIK 311 8.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 312 8.2 LOGISCHE GRUNDFUNKTIONEN .......................................................................... 314 8.3 ABGELEITETE FUNKTIONEN ............................................................................... 316 8.4 SCHALTALGEBRA UND RECHENREGELN ................................................................. 318 8.5 NAND-NOR-TECHNIK.................................................................................... 320 8.5.1 LOGISCHE GRUNDFUNKTIONEN MIT NAND BZW. NOR ........................ 320 8.5.2 UMWANDLUNG EINER LOGISCHEN FUNKTION IN NAND- BZW. NOR-VERKNUEPFUNGEN ............................................................. 322 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 323 KAPITEL 9 LOGISCHE FUNKTIONEN MIT MOS-TRANSISTOREN: CMOS 325 9.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 327 9.2 CMOS ............................................................................................................ 329 9.2.1 INVERTER ............................................................................................ 329 9.2.2 LOGISCHE FUNKTIONEN ..................................................................... 334 9.2.3 LEISTUNGSAUFNAHME ........................................................................ 342 9.3 PHYSIKALISCHER AUFBAU VON CMOS-SCHALTUNGEN ......................................... 345 9.3.1 LATCH-UP ......................................................................................... 346 9.3.2 SCHUTZSTRUKTUR ............................................................................... 347 9.4 TRANSMISSIONSGATTER ....................................................................................... 349 9.4.1 LOGIKSCHALTUNGEN MIT TRANSMISSIONSGATTERN ................................ 352 ZUSAMMENFASSUNG ............. ........................................................ 354 KAPITEL 10 LOGISCHE FUNKTIONEN MIT BIPOLAREN ELEMENTEN 355 10.1 LOGIK MIT DIODEN UND BIPOLARTRANSISTOREN ................................................. 356 10.2 TRANSISTOR TRANSISTOR LOGIC (TTL) ............................................................... 359 10.3 ANDERE LOGIKFAMILIEN MIT BIPOLAREN ELEMENTEN ......................................... 362 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 362 KAPITEL 11 KIPPSTUFEN 363 11.1 BISTABILE KIPPSTUFEN ..................................................................... 365 11.1.1 FLIP-FLOPS ....................................................................................... 365 11.1.2 SCHMITT-TRIGGER ............................................................................... 375 11.2 MONOSTABILE KIPPSTUFEN ............................................................................... 380 11.2.1 MONOFLOPS MIT SEHR KURZER EIGENZEIT ............................................ 381 11.2.2 MONOFLOPS MIT LANGER EIGENZEIT ..................................................... 383 11.3 ASTABILE KIPPSTUFEN ...................................................................................... 384 11.3.1 RINGOSZILLATOR ................................................................................. 385 11.3.2 RELAXATIONSOSZILLATOR ...................................................................... 386 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 388 KAPITEL 12 OSZILLATORSCHALTUNGEN 389 12.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 390 12.1.1 AMPLITUDEN- UND PHASENBEDINGUNG ............................................. 391 12.2 RC-OSZILLATOREN ............................................................................................ 392 12.2.1 WIEN-ROBINSON-OSZILLATOR ................... 392 12.3 LC-OSZILLATOREN ............................................................................................ 395 12.3.1 CMOS-INVERTER ALS OSZILLATOR ........................................................ 395 12.3.2 EMITTERGEKOPPELTER OSZILLATOR ....................................................... 396 12.4 QUARZOSZILLATOREN ......................................................................................... 398 12.4.1 SCHWINGQUARZ ................................................................................. 398 12.4.2 PIERCE-OSZILLATOR ............................................................................. 401 12.5 PHASE LOCKED LOOP (PLL) ............................................................................ 402 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 406 KAPITEL 13 DIGITALE SCHNITTSTELLEN 407 13.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 409 13.2 KOMMUNIKATION ZWISCHEN GERAETEN .. ........................................................... 410 13.2.1 RS-232 ODER EIA/TIA-232 ............................................................. 410 13.2.2 STANDARDS BEI SCHNITTSTELLEN (HARDWARE) ....................................... 416 13.2.3 CAN ................................................................................................. 417 13.2.4 ETHERNET .......................................................................................... 419 13.2.5 USB ............................................................................................. 420 13.3 KOMMUNIKATION ZWISCHEN MODULEN .......................................................... 420 13.3.1 SYNCHRONE SERIELLE SCHNITTSTELLE .................................................... 421 13.3.2 INTER INTEGRATED CIRCUIT BUS (I 2 C-BUS) ............................................ 422 13.3.3 UART UND CAN-BUS ..................................................................... 424 13.4 POTENTIALTRENNUNG ......................................................................................... 425 13.4.1 OPTOKOPPLER .................................................................................... 426 13.4.2 MAGNETKOPPLER ............................................................................... 428 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 429 KAPITEL 14 ANALOG/DIGITAL- UND DIGITAL/ANALOG-UMSETZUNG 431 14.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 433 14.2 KENNLINIEN .................................................................................................... 434 14.2.1 DER IDEALE ADC ............................................................................... 434 14.2.2 DER IDEALE DAC ............................................................................... 435 14.3 STATISCHE FEHLER ............................................................................................ 436 14.3.1 OFFSET-FEHLER .................................................................................. 436 14.3.2 VERSTAERKUNGSFEHLER .............................................. 438 14.3.3 DIFFERENTIELLE NICHTLINEARITAET .......................................................... 439 14.3.4 INTEGRALE NICHTLINEARITAET ................................................................. 441 14.4 EIGENSCHAFTEN UND FEHLER BEI DYNAMISCHEN SIGNALEN ................................ 444 14.4.1 APERTURFEHLER ................................................................................... 444 14.4.2 ALIASING ........................................................................................... 446 14.4.3 SPURIOUS FREE DYNAMIC RANGE ....................................................... 450 14.5 LINEARES MODELL DER QUANTISIERUNG ............................................................. 450 14.5.1 SIGNAL-RAUSCH-VERHAELTNIS ............................................................... 452 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 453 KAPITEL 15 DIGITAL/ANALOG-UMSETZER 455 15.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 457 15.2 ADDITION GLEICHER GROESSEN ............................................................................ 458 15.2.1 ADDITION GLEICHER STROEME ............................................................... 458 15.2.2 ADDITION GLEICHER SPANNUNGEN ..................................................... 460 15.2.3 DIGITALES POTENZIOMETER ................................................................. 462 15.3 ADDITION DUAL GEWICHTETER GROESSEN ............................................................. 463 15.3.1 SPANNUNGSSUMMIERUNG ................................................................. 463 15.3.2 STROMSUMMIERUNG .......................................................................... 464 15.4 R-2R-LEITERNETZWERK .................................................................................... 464 15.4.1 R-2R-LEITERNETZWERK ALS STROMTEILER ............................................. 465 15.4.2 R-2R-LEITERNETZWERK ALS SPANNUNGSTEILER ..................................... 466 15.5 TASTVERHAELTNISUMSETZUNG .............................................................................. 468 15.5.1 DIGITALE PULSWEITENMODULATION ................. 468 15.5.2 TIEFPASSFILTER .................................................................................... 470 15.6 MULTIPLIZIERENDER DAC................................................................................. 472 15.7 AUSWAHL VON DACS ...................................................................................... 472 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 473 KAPITEL 16 ANALOG/DIGITAL-UMSETZER 475 16.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 477 16.2 PARALLELVERFAHREN UND KASKADENUMSETZER .................................................. 479 16.2.1 PARALLELUMSETZER .............................................................................. 480 16.2.2 KASKADENUMSETZER ......................................................................... 481 16.2.3 KASKADENUMSETZER MIT FEHLERKORREKTUR ........................................ 483 16.2.4 PIPELINED ADC ............................................................................... 485 16.3 WAEGEVERFAHREN .............................................................................................. 487 16.3.1 PRINZIP DES WAEGEVERFAHRENS .......................................................... 487 16.3.2 WAEGEVERFAHREN MIT SC-PRINZIP ....................................................... 490 16.4 INTEGRIERENDE VERFAHREN UND ZAEHLVERFAHREN ............................................... 492 16.4.1 EIGENSCHAFTEN DER MITTELWERTBILDUNG BEI INTEGRIERENDEN VERFAHREN ........................................................ 492 16.4.2 ZWEIRAMPENVERFAHREN .................................................................... 494 16.4.3 SPANNUNGS/FREQUENZ-UMSETZER .................................................... 497 16.4.4 LADUNGSAUSGLEICHSINTEGRATOR ........................................................ 499 16.4.5 SA-ADCS (SIGMA-DELTA-ADCS) ..................................................... 502 16.5 AUSWAHL VON ADCS ..................................................................................... 506 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 508 KAPITEL 17 BESCHALTUNG VON A/D- UND D/A-UMSETZERN 509 17.1 ANALOGE PEGELUMSETZUNG .............................................................................. 511 17.1.1 AUSGAENGE VON DACS ....................................................................... 513 17.1.2 EINGAENGE VON ADCS ....................................................................... 514 17.2 TIEFPASSFILTER ................................................................................................. 516 17.2.1 UEBERTRAGUNGSFUNKTION EINES TIEFPASSFILTERS .................................. 517 17.2.2 PASSIVE RC-FILTER ............................................................................ 518 17.2.3 FILTER MIT EINFACHMITKOPPLUNG (SALLEN-KEY) ............................... 519 17.2.4 FILTER MIT MEHRFACHGEGENKOPPLUNG ............................................... 524 17.2.5 FILTERCHARAKTERISTIKA ....................................................................... 526 17.2.6 FILTERKOEFFIZIENTEN .......................................................................... 530 17.3 SAMPLE&HOLD-EINGAENGE ............................................................................... 531 17.4 DIFFERENTIELLE ADC-EINGAENGE ....................................................................... 534 17.4.1 ERWEITERUNG ZU EINEM TIEFPASSFILTER ............................................. 537 ZUSAMMENFASSUNG ................................................................................................... 539 KAPITEL 18 TOLERANZEN REALER BAUTEILE 541 18.1 ALLGEMEINES RECHNEN MIT RELATIVEN TOLERANZEN ........................................ 543 18.1.1 ADDITION ......................................................................................... 543 18.1.2 SUBTRAKTION ...................................................................................... 543 18.1.3 MULTIPLIKATION ................................................................................. 543 18.1.4 DIVISION .......................................................................................... 544 18.2 EINFACHE SCHALTUNGEN .................................................................................. 544 18.2.1 SERIENSCHALTUNG VON WIDERSTAENDEN ................................. 544 18.2.2 PARALLELSCHALTUNG VON WIDERSTAENDEN ........................................ 545 18.2.3 ZEITKONSTANTEN: WIDERSTAND UND KONDENSATOR ............................. 546 18.3 KOMPLEXERE SCHALTUNGEN ............................................................................ 546 18.3.1 SPANNUNGSTEILER .............................................................................. 546 18.3.2 EINSTELLBARE SPANNUNGSQUELLEN ..................................................... 547 18.3.3 OPERATIONSVERSTAERKER: INVERTIERENDER UND NICHT INVERTIERENDER VERSTAERKER ....................................................................................... 548 18.3.4 OPERATIONSVERSTAERKER: RECHENSCHALTUNGEN .................................... 549 18.3.5 OPERATIONSVERSTAERKER: AKTIVE FILTER ............................................. 551 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 555 KAPITEL 19 ANWENDUNGSSPEZIFISCHE MIKROELEKTRONISCHE SCHALTUNGEN 557 19.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 559 19.2 GRUNDLAGEN DER MIKROELEKTRONIK ................................................................ 561 19.2.1 HERSTELLUNGSTECHNOLOGIEN ............................................................... 562 19.2.2 INTEGRIERTE PASSIVE BAUELEMENTE .............................................. 567 19.2.3 INTEGRIERTE AKTIVE BAUELEMENTE ..................................................... 572 19.2.4 MATCHING VON BAUELEMENTEN ........................................................ 585 19.2.5 MEMS (MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS) ................................ 587 19.2.6 CHIPFERTIGUNG UND CHIPGEHAEUSE .................................................... 588 19.3 ASIC-TOPOLOGIEN .......................................................................................... 592 19.4 ENTWURFSABLAUF ............................................................................................. 599 19.5 ENTWURFSSCHRITTE ..................................................................... 602 19.6 ENTWURFSWERKZEUGE ..................................................................................... 604 19.6.1 SCHALTPLANEINGABE .......................................................................... 604 19.6.2 HARDWARE-BESCHREIBUNGSSPRACHEN ................................................ 605 19.6.3 SIMULATION ..................................................................................... 608 19.6.4 SCHALTUNGSSYNTHESE ....................................................................... 614 19.6.5 LAYOUT-ERSTELLUNG .......................................................................... 617 19.6.6 BACKANNOTATION, FERTIGUNGSUEBERLEITUNG ........................................ 618 19.6.7 TEST UND DESIGN FOR TEST ................................................................ 620 19.7 THERMOMETERDESIGN UNTER VERWENDUNG VON ASICS ................................... 624 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 625 KAPITEL 20 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT ELEKTRONISCHER SYSTEME 627 20.1 EINFUEHRUNG .................................................................................................... 628 20.1.1 BEGRIFFSDEFINITIONEN ....................................................................... 629 20.1.2 STOERQUELLEN ............................................. 632 20.1.3 BETRACHTUNG DER STOERGROESSEN IM FREQUENZ- UND ZEITBEREICH ........ 633 20.1.4 STOERKOPPLUNG .................................................................................. 637 20.2 PRUEF- UND MESSTECHNIK ................................................................................. 657 20.2.1 PRUEFUNG DER STOERFESTIGKEIT ............................................................. 658 20.2.2 MESSUNG DER STOERAUSSENDUNG ........................................................ 674 20.3 EMV-GERECHTES GERAETEDESIGN ....................................................................... 681 20.3.1 FILTERMASSNAHMEN .......................................................................... 682 20.3.2 SCHALTUNGSTECHNISCHE MASSNAHMEN ............................................... 695 20.3.3 LAYOUT-MASSNAHMEN ....................................................................... 706 20.4 CE-KENNZEICHNUNG UND RELEVANTE NORMEN ................................................ 710 20.4.1 GRUNDLAGEN DER CE-KENNZEICHNUNG ............................................. 710 ZUSAMMENFASSUNG .................................................................................................. 717 KAPITEL 21 THERMOMETER 719 21.1 SENSOR ........................................................................................................... 721 21.1.1 SENSORAUSWAHL ............................................................................... 721 21.1.2 SIGNALGROESSE UND BENOETIGTE AUFLOESUNG ............................................ 723 21.2 SENSORINTERFACE ............................................................................................ 727 21.2.1 ZWEILEITERANSCHLUSS ....................................................................... 727 21.2.2 VIERLEITER-ANSCHLUSS ....................................................................... 728 21.2.3 DREILEITER-ANSCHLUSS .................................................................. 732 21.2.4 REALISIERUNG DES SENSORINTERFACES ................................................ 733 21.3 ANALOG/DIGITAL-UMSETZUNG .......................................................................... 735 21.3.1 REALISIERUNG DES A/D-UMSETZERS ............................................... 739 21.3.2 UEBERLEGUNGEN ZUR DIMENSIONIERUNG .............................................. 743 21.3.3 BERECHNUNG DER TEMPERATUR .......................................................... 748 ZUSAMMENFASSUNG 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Beschreibung

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Bestandesangaben von THWS Schweinfurt Zentralbibliothek Lesesaal
Signatur:	2000 ZN 5400 H331(2)
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