RF and microwave microelectronics packaging II:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Vorheriger Titel:Kuang, Ken RF and microwave microelectronics packaging
1. Verfasser: Kuang, Ken (VerfasserIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Cham Springer [2017]
Schlagworte:
Beschreibung:xii, 172 Seiten Illustrationen, Diagramme
ISBN:9783319516967

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