Verfügbarkeit: Erweitern der Prozessgrenzen beim Laserstrahlschweißen von Kupfer mit Einschweißtiefen zwischen 1 mm und 10 mm

Erweitern der Prozessgrenzen beim Laserstrahlschweißen von Kupfer mit Einschweißtiefen zwischen 1 mm und 10 mm:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Heider, Andreas (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	München Herbert Utz Verlag Wissenschaft [2018]
Schriftenreihe:	Laser in der Materialbearbeitung
Schlagworte:	Leistungssteigerung Laserschweißen Prozessoptimierung Kapillare Kupfer Schweißgüte Schweißnaht Zuverlässigkeit Hochschulschrift
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	144 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:	9783831647385

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adam_text	INHALTSVERZEICHNIS INHALTSVERZEICHNIS............................................................................................................ .. FORMELZEICHEN UND ABKUERZUNGEN . .................................................................................7 KURZFASSUNG DER ARBEIT.................................................................................................... 9 EXTENDED ABSTRACT......................................................................................................... .. 1 EINLEITUNG........................................................... . .....................................................15 1.1 MOTIVATION UND ZIELSETZUNG DER ARBEIT ............................................................... 1 5 1.2 AUFBAU DER ARBEIT.................................................................................................. 16 2 PROZESSGRENZEN BEIM LASERSTRAHLSCHWEISSEN VON KUPFER .................................. 18 2.1 PROZESSGRENZE DER EINSCHWEISSTIEFE........................................................................20 2.2 PROZESSGRENZE DER SCHWEISSNAHTQUALITAET.................................................................21 2.2.1 SPRITZER UND SCHMELZAUSWUERFE ................................................................. 22 2.2.2 POREN...........................................................................................................24 2.2.3 SCHWANKUNGEN IN DER EINSCHWEISSTIEFE ..................................................... 26 2.2.4 UNREGELMAESSIGE NAHTZEICHNUNG ................................................................ 27 2.2.5 KLASSIFIZIERUNG UND QUANTIFIZIERUNG VON NAHTDEFEKTEN .......................... 27 2.3 WERKSTOFFSPEZIFISCHE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE PROZESSGRENZEN...........................29 2.3.1 WAERMELEITFAEHIGKEIT..................................................................................... 32 2.3.2 ABSORPTION..................................................................................................33 2.3.3 OBERFLAECHENBESCHAFFENHEIT UND WERKSTOFFZUSTAND...................................35 2.3.4 ZUSAMMENFUHRUNG DER WERKSTOFFSPEZIFISCHEN EINFLUSSGROESSEN ............... 36 2.4 VERFAHRENSSPEZIFISCHE EINFLUSSGROESSEN AUF DIE PROZESSGRENZEN .......................... 36 2.4.1 EINFLUSS DES FOKUSDURCHMESSERS ............................................................... 37 2.4.2 EINFLUSS DER FOKUSLAGE ............................................................................... 43 2.4.3 EINFLUSS DER SCHWEISSGESCHWINDIGKEIT UND LASERLEISTUNG........................43 2.4.4 WIRKUNGSGRADE UND PROZESSEFFIZIENZ........................................................48 2.5 BEWERTUNG DER PROZESSGRENZEN.............................................................................52 3 VERHALTEN DER KAPILLARE BEIM LASERSTRAHLSCHWEISSEN........................................56 3.1 ROENTGEN-SYSTEMTECHNIK FUER DIE BEWERTUNG DES KAPILLARVERHALTENS .................... 57 3.2 CHARAKTERISTISCHE GEOMETRIEN DER DAMPFKAPILLARE BEIM SCHWEISSEN ................. 59 3.3 VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE BEIM PROZESSBEGINN ............................................ 61 3.4 VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE WAEHREND DES SCHWEISSPROZESSES..........................63 3.5 VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE BEI DER SPRITZERBILDUNG ....................................... 66 3.5.1 BILDUNG VON KLEINEN SPRITZERN ................................................................... 67 3.5.2 VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE BEI DER ENTSTEHUNG VON SCHMELZAUSWUERFEN...................................................................................................... 69 3.5.2.1 MODELLVORSTELLUNG.................................................................................... 71 3.6 VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE BEI DER BILDUNG VON POREN..................................73 3.7 EINFLUSS DER SCHWEISSGESCHWINDIGKEIT AUF DAS VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE . 75 3.8 EINFLUSS DER LASERLEISTUNG AUF DAS VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE ..................... 77 3.9 EINFLUSS DER STRECKENENERGIE AUF DAS VERHALTEN DER DAMPFKAPILLARE ................. 79 3.10 AUSWIRKUNG DES KAPILLARVERHALTENS AUF DIE NAHTGEOMETRIE................................81 3.11 INTERPRETATION ZUM KAPILLARVERHALTEN HINSICHTLICH DER PROZESSGRENZEN .............. 85 4 ERWEITERN DER PROZESSGRENZEN BEIM LASERSTRAHLSCHWEISSEN..............................88 4.1 ZEITLICHE AENDERUNG DER LASERLEISTUNG (LEISTUNGSMODULATION).............................89 4.1.1 BEGRIFFSBESTIMMUNG ................................................................................... 91 4.1.2 VERHALTEN DER KAPILLARE BEI DER LEISTUNGSMODULATION ............................ 92 4.1.2.1 ZULAESSIGE EINSCHWEISSTIEFENSCHWANKUNG................................................95 4.1.2.2 EINFLUSS DER MODULATIONSFREQUENZ A U F DIE EINSCHWEISSTIEFE ................. 97 4.1.3 EINFLUSS DER LEISTUNGSMODULATION AUF DIE ANZAHL DER NAHTDEFEKTE ...... 99 4.1.3.1 EINFLUSS DER MODULATIONSFREQUENZ 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PROZESSGRENZEN .............. 130 6 ZUSAMMENFASSUNG.................................................................................................. 132 7 LITERATURVERZEICHNIS............................................................................................... 136 8 DANKSAGUNG..............................................................................................................145
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