Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies:
Gespeichert in:
1. Verfasser: | |
---|---|
Format: | Abschlussarbeit Buch |
Sprache: | English |
Veröffentlicht: |
Chemnitz
Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik
August 2018
|
Schriftenreihe: | Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen
Band 77 |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext |
Beschreibung: | IX, 161 Seiten Illustrationen, Diagramme |
Internformat
MARC
LEADER | 00000nam a2200000 cb4500 | ||
---|---|---|---|
001 | BV045154954 | ||
003 | DE-604 | ||
005 | 20190207 | ||
007 | t | ||
008 | 180829s2018 a||| m||| 00||| eng d | ||
035 | |a (OCoLC)1050701199 | ||
035 | |a (DE-599)BSZ510368670 | ||
040 | |a DE-604 |b ger |e rda | ||
041 | 0 | |a eng | |
049 | |a DE-83 | ||
084 | |a ZN 4900 |0 (DE-625)157417: |2 rvk | ||
100 | 1 | |a Streb, Fabian |d 1989- |e Verfasser |0 (DE-588)1165338165 |4 aut | |
245 | 1 | 0 | |a Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |c Fabian Streb |
264 | 1 | |a Chemnitz |b Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik |c August 2018 | |
300 | |a IX, 161 Seiten |b Illustrationen, Diagramme | ||
336 | |b txt |2 rdacontent | ||
337 | |b n |2 rdamedia | ||
338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
490 | 1 | |a Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen |v Band 77 | |
502 | |b Dissertation |c Technische Universität Chemnitz |d 2018 | ||
650 | 0 | 7 | |a Halbleiter |0 (DE-588)4022993-2 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Verbund |0 (DE-588)4132231-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
650 | 0 | 7 | |a Kühlung |0 (DE-588)4132435-3 |2 gnd |9 rswk-swf |
655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
689 | 0 | 0 | |a Verbund |0 (DE-588)4132231-9 |D s |
689 | 0 | 1 | |a Halbleiter |0 (DE-588)4022993-2 |D s |
689 | 0 | 2 | |a Kühlung |0 (DE-588)4132435-3 |D s |
689 | 0 | |5 DE-604 | |
776 | 0 | 8 | |i Erscheint auch als |n Online-Ausgabe |o urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364 |
830 | 0 | |a Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen |v Band 77 |w (DE-604)BV013122246 |9 77 | |
856 | 4 | 1 | |u https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364 |x Resolving-System |z kostenfrei |3 Volltext |
912 | |a ebook | ||
999 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030544571 |
Datensatz im Suchindex
_version_ | 1804178830275903488 |
---|---|
any_adam_object | |
author | Streb, Fabian 1989- |
author_GND | (DE-588)1165338165 |
author_facet | Streb, Fabian 1989- |
author_role | aut |
author_sort | Streb, Fabian 1989- |
author_variant | f s fs |
building | Verbundindex |
bvnumber | BV045154954 |
classification_rvk | ZN 4900 |
collection | ebook |
ctrlnum | (OCoLC)1050701199 (DE-599)BSZ510368670 |
discipline | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
format | Thesis Book |
fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>01759nam a2200421 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV045154954</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20190207 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">180829s2018 a||| m||| 00||| eng d</controlfield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)1050701199</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)BSZ510368670</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">eng</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4900</subfield><subfield code="0">(DE-625)157417:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Streb, Fabian</subfield><subfield code="d">1989-</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)1165338165</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies</subfield><subfield code="c">Fabian Streb</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Chemnitz</subfield><subfield code="b">Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik</subfield><subfield code="c">August 2018</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">IX, 161 Seiten</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen</subfield><subfield code="v">Band 77</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">Dissertation</subfield><subfield code="c">Technische Universität Chemnitz</subfield><subfield code="d">2018</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Halbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4022993-2</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Verbund</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132231-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Kühlung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132435-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Verbund</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132231-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Halbleiter</subfield><subfield code="0">(DE-588)4022993-2</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Kühlung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132435-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="776" ind1="0" ind2="8"><subfield code="i">Erscheint auch als</subfield><subfield code="n">Online-Ausgabe</subfield><subfield code="o">urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen</subfield><subfield code="v">Band 77</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV013122246</subfield><subfield code="9">77</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="1"><subfield code="u">https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364</subfield><subfield code="x">Resolving-System</subfield><subfield code="z">kostenfrei</subfield><subfield code="3">Volltext</subfield></datafield><datafield tag="912" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ebook</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030544571</subfield></datafield></record></collection> |
genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
genre_facet | Hochschulschrift |
id | DE-604.BV045154954 |
illustrated | Illustrated |
indexdate | 2024-07-10T08:10:12Z |
institution | BVB |
language | English |
oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030544571 |
oclc_num | 1050701199 |
open_access_boolean | 1 |
owner | DE-83 |
owner_facet | DE-83 |
physical | IX, 161 Seiten Illustrationen, Diagramme |
psigel | ebook |
publishDate | 2018 |
publishDateSearch | 2018 |
publishDateSort | 2018 |
publisher | Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik |
record_format | marc |
series | Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen |
series2 | Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen |
spelling | Streb, Fabian 1989- Verfasser (DE-588)1165338165 aut Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies Fabian Streb Chemnitz Technische Universität Chemnitz, Institut für Werkstoffwissenschaft und Werkstofftechnik August 2018 IX, 161 Seiten Illustrationen, Diagramme txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen Band 77 Dissertation Technische Universität Chemnitz 2018 Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd rswk-swf Verbund (DE-588)4132231-9 gnd rswk-swf Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Verbund (DE-588)4132231-9 s Halbleiter (DE-588)4022993-2 s Kühlung (DE-588)4132435-3 s DE-604 Erscheint auch als Online-Ausgabe urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364 Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen Band 77 (DE-604)BV013122246 77 https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364 Resolving-System kostenfrei Volltext |
spellingShingle | Streb, Fabian 1989- Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies Schriftenreihe Werkstoffe und werkstofftechnische Anwendungen Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd Verbund (DE-588)4132231-9 gnd Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd |
subject_GND | (DE-588)4022993-2 (DE-588)4132231-9 (DE-588)4132435-3 (DE-588)4113937-9 |
title | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |
title_auth | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |
title_exact_search | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |
title_full | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies Fabian Streb |
title_fullStr | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies Fabian Streb |
title_full_unstemmed | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies Fabian Streb |
title_short | Novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |
title_sort | novel materials for heat dissipation in semiconductor technologies |
topic | Halbleiter (DE-588)4022993-2 gnd Verbund (DE-588)4132231-9 gnd Kühlung (DE-588)4132435-3 gnd |
topic_facet | Halbleiter Verbund Kühlung Hochschulschrift |
url | https://nbn-resolving.org/urn:nbn:de:bsz:ch1-qucosa2-235364 |
volume_link | (DE-604)BV013122246 |
work_keys_str_mv | AT strebfabian novelmaterialsforheatdissipationinsemiconductortechnologies |