Verfügbarkeit: Praxishandbuch Steckverbinder

Praxishandbuch Steckverbinder:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Endres, Herbert (VerfasserIn, HerausgeberIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Würzburg Vogel Business Media 2018
Ausgabe:	1. Auflage
Schlagworte:	Elektrischer Kontakt Kontaktmechanik Steckverbinder Kontaktwerkstoff Steckverbindung Quasi-TEM-Wellen Signal-to-Noise Ratio ATEX-Richtlinie Abschirmmaßnahmen Assemblage Werkzeuge Beilaufdraht Blisterbildung Brown Powder Common-Mode Impedanz Crimpen Diallylphtalat Dielektrizitätskonstante Drahtcrimp EMV-Schirmfaktor Einpressen Electroless Nickle Gold Entriegelungstasten Eye of a Needle Gleichtakt -differenzielle Impedanz HAL High Voltage Interlock Loop Hochstromverbinder Hot Air Leveling Hybrid-Steckverbinder IPxx wasserdicht Isolationscrimp Kontaktwiderstand Larsson-Miller Parameter Leiterplattensteckverbinder Lötpads Mixed Flow Gas Test Multi-Sourcing-Agreement Near-End-Crosstalk Polybutylenterephthalat Polyphenylensulfid Reflowprozess Rückwandleiterplattensteckverbinder SMT-Technologie Scattering Parameter Schneidklemmen Second Source Steckverbinderauswahl Steckverbindergehäuse Steckverbinderhersteller Steckverbinderkontakt Steckverbinderqualifikation Aufsatzsammlung
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	396 Seiten Illustrationen, Diagramme 25 cm
ISBN:	9783834334145 3834334146

Internformat

MARC


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adam_text	INHALTSVERZEICHNIS V O R W O R T................................................................................................................................ 5 1 WAS IST EIN STECKVERBINDER?....................................................................................... 17 2 STECKVERBINDER-BESTANDTEILE........................................................................................ 19 3 UNTERSCHIEDLICHE ANSCHLUSSTECHNIKEN ....................................................................... 21 3.1 EINLOETEN.................................................................................................................. 21 3.2 DURCHLOETEN............................................................................................................. 21 3.3 AUFLOETEN................................................................................................................. 21 3.4 EINPRESSTECHNIK ..................................................................................................... 22 3.5 A NLOETEN.................................................................................................................. 22 3.6 ANSCHWEISSEN ........................................................................................................ 23 3.7 ANSCHRAUBEN......................................................................................................... 23 3.8 CRIMPEN................................................................................................................. 23 3.9 SCHNEIDKLEMMTECHNIK........................................................................................... 24 4 ISOLATORM ATERIALIEN......................................................................................................... 25 4.1 PBT......................................................................................................................... 30 4.2 P A .......................................................................................................................... 30 4.3 LCP ........................................................................................................................ 31 4.4 PPS......................................................................................................................... 31 4.5 PC .......................................................................................................................... 31 4.6 PRODUKTION VON STECKVERBINDERGEHAEUSEN ............................................................ 31 4.7 REEL-TO-REEL-VERARBEITUNG.............................................................. 31 4.8 KREMATORIUMSEFFEKTE............................................................................................. 32 5 K ONTAKTM ATERIALIEN....................................................................................................... 33 5.1 KUPFER.................................................................................................................... 34 5.2 MESSING.................................................................................................................. 34 5.3 FEDERNDE LEGIERUNGEN ..................................................................................... 34 5.4 RELAXATION DER FEDERKRAEFTE................................................................................... 34 5.5 KONTAKTE................................................................................................................ 36 6 K O N TA K TP U N K T................................................................................................................. 37 7 VERSCHIEDENE K ONTAKTOBERFLAECHEN............................................................................. 39 7.1 NICKEL..................................................................................................................... 39 7.2 G OLD....................................................................................................................... 40 7.3 PALLADIUM ............................................................................................................... 40 7.4 SILBER...................................................................................................................... 40 7.5 ZINN........................................................................................................................ 40 7.6 MULTILAYER............................................................................................................... 41 7.7 NICKEL-SPERRSCHICHT................................................................................................ 41 7.8 KONTAKTE AUS VORVEREDELTEN BANDMATERIALIEN...................................................... 41 7.9 KONTAKTGABE ZWISCHEN UNTERSCHIEDLICHEN KONTAKTOBERFLAECHEN .......................... 42 8 K O NTAKTW ID ERSTA ND ........................................................................................................ 43 8.1 KONTAKTWIDERSTAND UND TEMPERATUR .................................................................... 47 8.2 KONTAKTWIDERSTAND UND KORROSION ........................................................................ 48 8.3 KONTAKTWIDERSTAND UND REIBKORROSION.................................................................. 48 8.4 KONTAKTWIDERSTAND UND STECKZYKLEN ..................................................................... 49 8.5 FILME AUF DEN KONTAKTOBERFLAECHEN ...................................................................... 50 8.6 EIN NIEDRIGER KONTAKTWIDERSTAND IST W ICHTIG....................................................... 50 9 ABSCHIRMMASSNAHMEN ................................................................................................... 53 9.1 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT........................................................................ 54 9.2 DER EMV-SCHIRMFAKTOR.......................................................................................... 56 9.3 PSEUDO-KOAXIAL-PINBELEGUNG ZUR OPTIMIERUNG DER SIGNALINTEGRITAET.................... 58 10 VERRIEGELUNG DER S TECKVERBINDER............................................................................... 63 11 GEHAEUSE UND M ECHANIK................................................................................................ 67 11.1 POSITIONSCODIERUNGEN ............................................................................................ 67 11.2 VORZENTRIERUNGEN .................................................................................................. 68 11.3 STECKKOMPATIBILITAET................................................................................................. 69 11.4 INVERSE STECKSYSTEME............................................................................................ 70 11.5 SOFT- UND HARTMETRISCHE RUECKWAND-LEITERPLATTENSYSTEME .................................. 70 11.6 WASSERDICHTE AUSFUEHRUNGEN ................................................................................ 71 11.7 EXPLOSIONSGESCHUETZTE STECKVERBINDER ................................................................... 73 12 WARUM WERDEN NEUE STECKVERBINDER E N TW IC K E LT? ................................................ 75 13 STECKVERBINDER IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK .............................................................. 77 13.1 BEISPIEL KUEHLUNG DURCH ANSCHLUSSLEITUNGEN........................................................ 78 13.2 BEISPIEL KUEHLUNG DURCH KUPFER IN DER LEITERPLATTE ............................................ 78 13.3 THERMISCHE SIMULATION FUER DEN EXTREMFALL.......................................................... 79 13.4 HOT PLUGGING IN DER LEISTUNGSELEKTRONIK ............................................................. 80 13.5 STROMVERTRAEGLICHKEIT IM GRENZBEREICH ................................................................. 81 14 STECKVERBINDER FUE R HOHE D ATEN RA TE N ........................................................................ 85 14.1 WARUM WERDEN DIESE SIGNALE ALS DIFFERENZIELLES PAAR UEBERTRAGEN?.................. 85 14.2 WIE UEBERTRAEGT MAN DIGITALE SIGNALE? .................................................................. 85 14.3 WAS MUSS BEI DEN UEBERTRAGUNGSSTRECKEN BEACHTET WERDEN? ........................... 88 14.4 WARUM SIND IMPEDANZ-STOSSSTELLEN KRITISCH? ....................................................... 89 14.5 NEBEN- ODER UEBERSPRECHEN BEI HOHEN DATENRATEN ........................................... 90 14.6 SIGNAL-STOERABSTAND - WARUM IST NEBENSPRECHEN SO KRITISCH? ........................... 91 14.7 SIMULATION IN DER STECKVERBINDERINDUSTRIE ........................................................... 93 14.8 SIGNALUEBERTRAGUNG BEI HOHEN DATENRATEN .......................................................... 95 14.9 S-PARAMETER............................................................................................................ 99 14.10 S-PARAMETER IM UNSYMMETRISCHEN BETRIEB (SINGLE ENDED) .................................. 99 14.11 S-PARAMETER IM MISCHBETRIEB............................................................................... 100 14.12 VERIFIKATION VON S-PARAMETERN NACH DER SIMULATION .......................................... 103 14.13 WAS SIND AUGENDIAGRAMME?............................................................................... 104 14.14 EINFLUSS DER LEITERPLATTE........................................................................................ 106 15 WEITERVERARBEITUNG VON STECKVERBINDERN IM FERTIGUNGSPROZESS ....................... 109 15.1 LOETVORGAENGE BEI UNTERSCHIEDLICHEN LEITERPLATTEN-LOETTECHNIKEN .......................... 109 15.2 STECKVERBINDER AUF LEITERPLATTEN IN EINPRESSTECHNIK SETZEN ............................... 110 15.3 ANSCHLUSS VON DRAEHTEN, LITZEN UND KABELN AN STECKVERBINDER ........................ 111 16 STECKVERBINDERAUSWAHL................................................................................................ 113 16.1 EINSATZFALL............................................................................................................... 113 16.1.1 EINVAUSGABE-STECKVERBINDER ..................................................................... 113 16.1.2 LEITERPLATTENSTECKVERBINDER ....................................................................... 113 16.1.3 LEITERPLATTENVERBINDER................................................................................ 114 16.1.4 RUECKWANDLEITERPLATTEN-STECKVERBINDER...................................................... 114 16.1.5 MEZZANINE STECKVERBINDER ........................................................................ 115 16.1.6 WEITERE STECKVERBINDER............................................................................. 116 16.2 CHECKLISTE............................................................................................................... 117 EXPERTENBEITRAEGE 1 STECKVERBINDER QUALIFIZIEREN UND BEWERTEN ........................................................... 123 DIPL.-ING. (FH) T ILMAN H EIMISCH / DR.-ING. U TE H OERMANN 1.1 ANFORDERUNGEN AN STECKVERBINDER ...................................................................... 123 1.2 ANFORDERUNGEN AN DAS PRUEFLABOR ........................................................................ 123 1.3 NORMEN, STANDARDS, PRUEFPROGRAMME ................................................................... 124 1.4 BEWERTUNGSKRITERIEN UND PRUEFMETHODEN ............................................................. 125 1.4.1 DURCHGANGSWIDERSTAND .............................................................................. 125 1.4.2 ISOLATIONSWIDERSTAND UND SPANNUNGSFESTIGKEIT ........................................ 125 1.4.3 KLIMATISCHE PRUEFUNGEN............................................................................... 126 1.4.4 MECHANISCHE PRUEFUNGEN............................................................................ 126 1.4.5 STROMBELASTBARKEIT / DERATING .................................................................. 128 1.5 FEHLER- UND SCHADENSANALYSE AN STECKSYSTEMEN ............................................ 129 1.5.1 WIDERSTANDSERHOEHENDE SCHICHTEN ............................................................ 130 1.5.2 WHISKER...................................................................................................... 133 1.5.3 PRODUKTIONSFEHLER AN CRIMPVERBINDERN UND STECKSYSTEMEN ..................... 135 2 EINPRESSTECHNIK.............................................................................................................. 139 D IPL.-W IRT.-ING. S ANDRA G AST 2.1 REPARATURFAEHIGKEIT................................................................................................. 140 2.2 LEITERPLATTENOBERFLAECHEN ....................................................................................... 140 2.3 LOCHAUFBAU........................................................................................................... 141 2.4 OBERFLAECHENBESCHICHTUNG DER KONTAKTE UND DER EINPRESSZONE ............................. 141 2.5 LEITERPLATTENDESIGN: MINDESTABSTAND UND LEITERBAHNENVERLAUF ............................ 142 2.6 EINPRESSPROZESS..................................................................................................... 142 2.7 PRESSEN................................................................................................................... 144 2.8 ZUVERLAESSIGKEIT DER EINPRESSTECHNIK ...................................................................... 144 2.9 ANWENDUNGSBEISPIELE ........................................................................................... 145 2.9.1 VON HIGH SPEED BIS HIGH C URRENT .......................................................... 145 2.9.2 ANWENDUNGSBEISPIELE ZUR SCHOCK- UND VIBRATIONSBESTAENDIGKEIT ........... 145 3 KOMPONENTENDESIGN FUE R DIE AUTOM ATISIERTE K ABELSATZFERTIGUNG ....................... 147 DIPL.-ING. R OLAND L IEM 3.1 IN ZUKUNFT GIBT ES KEINE ALTERNATIVE MEHR ZUR AUTOMATISIERTEN FERTIGUNG ...... 147 3.2 NEUE HERAUSFORDERUNGEN UND CHANCEN FUER ENTWICKLER VON KABELSAETZEN UND KOMPONENTEN ................................................................................................ 147 3.3 DIE GROSSE HERAUSFORDERUNG IST DIE GESCHWINDIGKEIT DER AUTOMATEN............... 148 3.4 DIE HEUTE NOCH GUELTIGEN PRUEFNORMEN SIND UNZEITGEMAESS .................................. 148 3.5 FASUNGEN UND RUNDUNGEN ERLEICHTERN DEN EINFUEHRPROZESS ............................... 148 3.6 GENERELLE ANFORDERUNGEN AN DIE STECKER ........................................................... 149 3.7 FLAECHEN FUER DIE OPTISCHE VERMESSUNG ................................................................. 150 3.8 VORSICHT MIT VOR- UND RUECKVERSETZTEN KAMMEREINGAENGEN! ................................ 151 3.9 ZUSAETZLICHE FIXIERUNG FUER EINZELADERABDICHTUNGEN............................................... 152 3.10 TIPPS FUER KAMMEREINLAEUFE UND UEBERGAENGE IN DEN STECKER .............................. 153 3.11 EMPFEHLUNGEN FUER KONSTRUKTIONEN VON STECKERN MIT DICHTMATTEN................... 154 3.12 KEINE KUNST, SOBALD MAN DAS PRINZIP KE N N T...................................................... 156 4 W ERKSTOFFE FUE R STECKVERBINDERKONTAKTE .................................................................. 157 DR. I SABELL B URESCH 4.1 WARUM KUPFERLEGIERUNGEN? ................................................................................. 157 4.2 APPLIKATIONSSPEZIFISCHE EIGENSCHAFTEN ................................................................. 159 4.2.1 LEITFAEHIGKEIT................................................................................................ 159 4.2.2 FESTIGKEIT..................................................................................................... 160 4.2.3 BIEGBARKEIT.................................................................................................. 161 4.2.4 SPANNUNGSRELAXATION.................................................................................. 163 4.2.5 BIEGEWECHSELFESTIGKEIT............................................................................... 165 4.2.6 FEDERBIEGEGRENZE....................................................................................... 166 4.2.7 KOSTEN ........................................................................................................ 166 4.3 KUPFERWERKSTOFFE FUER STANZ-BIEGEKONTAKTE ......................................................... 167 4.3.1 REINKUPFERSORTEN........................................................................................ 167 4.3.2 MISCHKRISTALLHAERTENDE KUPFERWERKSTOFFE ................................................... 168 4.3.3 AUSSCHEIDUNGSHAERTENDE KUPFERWERKSTOFFE............................................... 173 4.4 KUPFERWERKSTOFFE FUER SPANEND HERGESTELLTE KONTAKTE ........................................ 179 4.5 AUSBLICK ................................................................................................................. 179 5 K O N TA KTP H YSIK................................................................................................................ 181 DR.-ING. M ICHAEL L EIDNER / DR.-ING. H ELGE S CHMIDT 5.1 EINLEITUNG............................................................................................................... 181 5.2 DER ENGEWIDERSTAND NACH H OLM ........................................................................... 181 5.3 REALE VERSUS SCHEINBARE KONTAKTFLAECHE ............................................................... 185 5.4 MORPHOLOGIE DES KONTAKTPUNKTES UND ELEKTRISCHE LEITVORGAENGE...................... 187 5.4.1 BEREICHE DER REINEN METALLISCHEN BERUEHRUNG .......................................... 188 5.4.2 BEREICHE DER REINEN QUASIMETALLISCHEN BERUEHRUNG .................................. 189 5.4.3 ISOLIERENDE KONTAKTFLAECHE........................................................................... 189 5.4.4 FRITTUNG UND DRY-CIRCUIT-MESSBEDINGUNGEN .............................................. 190 5.5 SIMULATION DER REALEN KONTAKTFLAECHE..................................................................... 190 5.5.1 DER REIN HERTZSCHE K ONTAKT....................................................................... 193 5.5.2 EINFLUSS DER SCHICHTABFOLGE ........................................................................ 194 5.5.3 EINFLUSS DER OBERFLAECHENTOPOGRAPHIE ........................................................ 195 5.5.4 MESSUNG UND SIMULATION DES ENGEWIDERSTANDES .................................... 196 5.5.5 STROMDICHTEVERTEILUNG INNERHALB DES KONTAKTPUNKTES ............................. 198 5.5.6 INNERE MECHANISCHE SPANNUNGEN / VERSCHLEISSVERHALTEN .......................... 199 5.6 VERSCHLEISS................................................................................................................ 201 5.6.1 BEGINNENDER VERSCHLEISS IM FIXEN KONTAKTPUNKT ...................................... 201 5.6.2 TRIBOVERSCHLEISS UND FRETTING-KORROSION...................................................... 203 OBERFLAECHEN FUE R STECKVERBINDERKONTAKTE................................................................... 205 DR.-ING. H ELGE S CHMIDT 6.1 ANFORDERUNGEN AN DIE OBERFLAECHEN FUER STECKVERBINDER ..................................... 205 6.2 KONTAKTMATERIALIEN FUER STECKVERBINDER.................................................................. 206 6.2.1 GOLD............................................................................................................. 206 6.2.2 PLATIN UND RHODIUM ................................................................................... 206 6.2.3 PALLADIUM.................................................................................................... 207 6.2.4 SILBER............................................................................................................ 207 6.2.5 ZINN............................................................................................. 207 6.2.6 NICKEL........................................................................................................... 207 6.3 HARTGOLD-OBERFLAECHEN FUER STECKVERBINDER ............................................................. 208 6.3.1 NICKEL-ZWISCHENSCHICHT ............................................................................... 209 6.3.2 POREN ........................................................................................................... 209 6.3.3 TEMPERATURVERHALTEN.................................................................................. 211 6.3.4 NORMALKRAEFTE UND REIBUNG ........................................................................ 211 6.3.5 VERSCHLEISSVERHALTEN..................................................................................... 212 6.4 PALLADIUM ODER PALLADIUM-NICKEL MIT FLASHGOLD ................................................... 213 6.4.1 TEMPERATURVERHALTEN................................................................................... 215 6.5 NICKEL-PHOSPHOR-FLASHGOLD ..................................................................................... 216 6.6 SILBER....................................................................................................................... 217 6.6.1 HAERTE......................................................................................................... 219 6.6.2 NORMALKRAEFTE UND REIBUNG ........................................................................ 220 6.6.3 VERSCHLEISSVERHALTEN..................................................................................... 221 6.6.4 TEMPERATURVERHALTEN................................................................................... 222 6.7 SN-BASIERTE OBERFLAECHEN FUER STECKVERBINDERKONTAKTE........................................... 223 6.7.1 ZINN ALS KONTAKTOBERFLAECHE ....................................................................... 224 6.7.2 FUNKTIONELLE EIGENSCHAFTEN VON ZINNOBERFLAECHEN ..................................... 232 6.7.3 EIGENSCHAFTSOPTIMIERUNG VON ZINNOBERFLAECHEN FUER STECKKONTAKTE ......... 235 6.8 ZUSAMMENFASSUNG UND EINSATZEMPFEHLUNGEN ..................................................... 241 6.8.1 UEBERSICHT..................................................................................................... 241 6.8.2 KREUZBARKEIT / KREUZKOMPATIBILITAET VON KONTAKTOBERFLAECHEN................... 241 7 NEUE HOCHLEISTUNGSFAEHIGE BESCHICHTUNGEN FUE R STECKVERBINDERSYSTEME - ES MUSS NICHT IMMER EDEL S E IN .............................................................................. 245 S ASCHA M OELLER / T HOMAS W IELSCH / M ARCEL M AINKA / DR. I SABELL B URESCH 7.1 EINLEITUNG............................................................................................................... 245 7.2 EXPERIMENTELLES...................................................................................................... 246 7.2.1 PROBENHERSTELLUNG...................................................................................... 246 7.2.2 TRIBOLOGISCHE UNTERSUCHUNGEN ................................................................. 246 7.3 ERGEBNISSE UND DISKUSSION ................................................................................... 247 7.3.1 SCHICHTAUFBAU DES MULTILAYER-SYSTEMS...................................................... 247 7.3.2 MAKROREIBUNG............................................................................................. 248 7.3.3 MIKROREIBUNG (FRETTING).............................................................................. 254 7.3.4 APPLIKATIONSVERSUCHE ................................................................................. 258 7.4 AUSBLICK ................................................................................................................. 265 8 TECHNOLOGISCHE HERAUSFORDERUNGEN BEI DER ANW ENDUNG VON KOAXIALSTECKVERBINDERN BEI HOHEN D ATEN RA TE N ...................................................... 267 DIPL.-ING. B ERND R OSENBERGER 8.1 EINLEITUNG............................................................................................................... 267 8.2 STAND DER TECHNIK HEUTE ..................................................................................... 268 8.2.1 SERIE BNC / TNG .......................................................................................... 268 8.2.2 SERIE N ......................................................................................................... 268 8.2.3 SERIE Q N ...................................................................................................... 269 8.2.4 SERIE SNAP N ............................................................................................... 269 8.2.5 SERIE 7 -1 6 ................................................................................................... 269 8.2.6 SUBMINIATUR-KOAXIAL-STECKVERBINDERSERIEN FUER UNTERSCHIEDLICHE ANWENDUNGSBEREICHE................................................................................ 270 8.2.7 KOAXIALE LEITERPLATTEN-STECKVERBINDER....................................................... 270 8.3 NEUE KOAXIALE STECKVERBINDER FUER MOBILFUNK-ANWENDUNGEN ............................ 270 8.3.1 KOAXIALES STECKSYSTEM 4 .3 -1 0 ................................................................... 271 8.4 KOAXIALE STECKVERBINDER BOARD-TO-BOARD BLIND MATE ..................................... 271 8.4.1 SERIE SMP................................................................................................... 272 8.4.2 ERGAENZUNGEN SERIEN MINI-SMP / WSMP / Z-SMP ................................... 272 8.4.3 TOLERANZAUSGLEICH MIT BOARD-TO-BOARD-VERBINDERN .................................. 273 8.5 INTEGRIERTE LOESUNGEN VON KOAXIALSTECKVERBINDERN IM AUTOMOBIL FAKRA ......... 275 8.5.1 FAKRA-STECKVERBINDERSYSTEM..................................................................... 275 8.5.2 HFM - HIGH-SPEED-FAKRA-STECKVERBINDER UND FAKRA-MINI .............. 276 8.6 KOAX-VERBINDUNG FUER UEBERGANG VON GLASFASER AUF ELEKTRISCHE LEITUNG ........... 276 8.6.1 WSMP - EIN EXTREM BREITBANDIGES RECHTWINKLIGES STECKER-ARRAY BIS 100 GHZ..................................................................................................... 276 8.7 ZUSAMMENFASSUNG: DIE GRENZEN DER KOAXIALTECHNIK ......................................... 277 9 USB 3.1 C - EINE STECKVERBINDUNG, NICHT NUR FUE R USB-ANWENDUNGEN! .......... 279 T IMO D REYER 9.1 TYPISCHE ANWENDUNGEN ....................................................................................... 279 9.2 IMAGE VS. FAKTEN................................................................................................... 281 9.3 LOWCOST: NEIN DANKE! .......................................................................................... 281 9.4 MECHANISCHE PERFORMANCE.................................................................................... 282 9.5 EM V....................................................................................................................... 283 9.6 SUPERSPEED+ USB 10 GBIT/S................................................................................ 283 9.7 DIE SCHIRMUNG DER STECKVERBINDUNG ................................................................... 288 9.8 BEI DER AUSWAHL DES STECKERS ZU BEACHTEN....................................................... 289 10 QUALITAETSABSICHERUNG DER DICHTHEIT VON STECKVERBINDERN IM PRODUKTIONSPROZESS....................................................................................................... 291 DR. J OACHIM L APSIEN 10.1 STECKVERBINDER....................................................................................................... 291 10.1.1 VIELFAELTIGE EINSATZBEREICHE UND EXTREME ANFORDERUNGEN AN STECKVERBINDER........................................................................................... 291 10.1.2 UNDICHTHEITEN AN STECKVERBINDERN ........................................................... 292 10.2 DICHTHEITSPRUEFUNG IM LABOR.................................................................................. 292 10.2.1 LABORPRUEFUNGEN - TYPPRUEFUNG UND IP-SCHUTZARTEN ................................ 292 10.2.2 VOR- UND NACHTEILE DER TYPPRUEFUNG IM LABOR ....................................... 293 10.3 DICHTHEITSPRUEFUNG IM PRODUKTIONSPROZESS........................................................... 294 10.3.1 STUECKPRUEFUNGEN ......................................................................................... 294 10.3.2 ZUSAMMENHANG ZWISCHEN DICHTHEIT, LECKRATE UND LOCHGROESSE .............. 294 10.3.3 AUSWAHL DES PRUEFMEDIUMS ....................................................................... 295 10.3.4 DICHTHEITSPRUEFUNG MIT DEM PRUEFMEDIUM D RUCKLUFT ................................ 295 10.3.5 VOR- UND NACHTEILE DER PRODUKTIONSBEGLEITENDEN STUECKPRUEFUNG ........... 297 10.4 DICHTHEITSPRUEFUNG VON STECKVERBINDERN .............................................................. 298 10.4.1 ADAPTION VON STECKVERBINDERN ................................................................. 298 10.4.2 ZUSTAND DES STECKVERBINDERS UND GEEIGNETE PRUEFMETHODEN.................. 299 10.5 OPTIMIERUNGEN...................................................................................................... 301 10.6 TYPPRUEFUNG VERSUS STUECKPRUEFUNG ........................................................................ 301 11 ENTWICKLUNGEN FUER SPEZIALANWENDUNGEN................................................................ 303 M.ENG. DIPL.-ING. (FH) B ERND S PORER 12 THERMISCHE CHARAKTERISTIK EINES STECKVERBINDERS ................................................. 311 DIPL.-ING. (FH) T OBIAS B EST 13 CAE-SIMULATION ALS UNTERSTUETZENDES WERKZEUG IM ENTWICKLUNGSPROZESS FUER STECKVERBINDER............................................................................................................... 315 DIPL. ING. (FH) T HOMAS I BERER 13.1 EINSATZ DER CAE-SIMULATION IM ENTWICKLUNGSPROZESS ......................................... 315 13.2 DIE VERFAHREN DER CAE-SIMULATION ZUR STECKVERBINDERENTWICKLUNG .................. 315 13.2.1 FELDSIMULATION............................................................................................ 316 13.2.2 KOPPLUNG PHYSIKALISCHER DOMAENEN - MULTIPHYSIKSIMULATION ............... 317 13.2.3 SIMULATION VON UEBERTRAGUNGSSTRECKEN UND SIGNALFORMEN ........................ 318 13.3 DURCHFUEHRUNG EINER CAE-SIMULATION AM BEISPIEL DER ELEKTROMAGNETISCHEN FELDSIMULATION VON STECKVERBINDERN .................................................................... 320 13.3.1 MODELLVORBEREITUNG (PREPROCESSING).......................................................... 320 13.3.2 ANALYSE (SOLUTION)...................................................................................... 322 13.3.3 ERGEBNISAUSWERTUNG (POSTPROCESSING)..................................................... 324 13.4 POTENZIAL DER PARAMETRISCHEN SIMULATION IN DER PRODUKTENTWICKLUNG .............. 325 14 MODULARE STECKVERBINDER KOMPAKTE UND FLEXIBLE SCHNITTSTELLEN FUE R PRODUKTIONSANLAGEN .......................... 327 H EIKO M EIER 14.1 ENTSTEHUNG MODULARER STECKVERBINDER ................................................................ 328 14.2 AUFBAU MODULARER STECKVERBINDER-PROGRAMME................................................... 328 14.3 MODULARE VERBINDUNGEN FUER MODULARE MASCHINEN ............................................ 328 14.4 VIELFAELTIGE OPTIONEN FUER EINE SCHNITTSTELLE.......................................................... 329 14.5 PLATZ SPAREN BEI DER LICHTWELLENLEITER-UEBERTRAGUNG............................................ 329 14.6 EINFACHE ANSCHLUSSTECHNIK FUER SCHNELLE INSTALLATIONEN ....................................... 329 14.7 MODULAR UND SMART FUER DIE NETZWERKKOMMUNIKATION ....................................... 330 14.8 EMPFINDLICHE ELEKTRONIK SCHUETZEN, ANLAGENVERFUEGBARKEIT VERBESSERN ............... 330 15 OPTISCHE STECKVERBINDUNGEN FUE R DIE K OM M UNIKATIONSNETZE .............................. 333 M.SC ETH MASCH.-ING. A LEKSANDAR O PACIC 15.1 DEFINITION............................................................................................................... 333 15.2 STRUKTUR UND FUNKTION EINES OPTISCHEN STECKVERBINDERS, PARAMETER................. 333 15.3 STRUKTUR UND FUNKTION EINES MITTELSTUECKS / ADAPTERS ........................................ 337 15.4 STRUKTUR UND FUNKTION OPTISCHER STECKVERBINDUNGEN, PARAMETER DER EINFUEGEDAEMPFUNG .................................................................................................. 338 15.5 GRENZWERTE UND QUALITAETEN DER OPTISCHEN STECKVERBINDUNGEN ......................... 342 15.6 STECKVERBINDER UND KABEL .................................................................................... 343 15.7 SIMPLEX-, DUPLEX- UND MEHRFASERSTECKVERBINDER, ANWENDUNGSBEREICHE .......... 344 15.8 PATCHKABEL UND PIGTAILS........................................................................................ 345 15.9 STANDARDS............................................................................................................... 346 16 DIE STECKVERBINDERAUSWAHL IN DER DIGITALEN W E LT................................................. 347 DIPL.-WIRT.-ING. K AI M OTTE 16.1 PRODUKTINFORMATIONEN IN TEXTFORM....................................................................... 347 16.1.1 DIE KLASSISCHE PRODUKTBESCHREIBUNG......................................................... 347 16.1.2 ELEKTRONISCHE KATALOGE.............................................................................. 348 16.2 PRODUKTINFORMATIONEN, VISUELL DARGESTELLT ............................................................ 348 16.2.1 ZEICHNUNGEN UND 3D-MODELLE ................................................................. 348 16.2^2 GRAFISCHE DATEN......................................................................................... 349 16.2.3 PRODUKTFOTOGRAFIEN..................................................................................... 349 16.3 PRODUKTINFORMATIONEN SUCHEN UND FIN D E N .......................................................... 350 16.3.1 HERSTELLER..................................................................................................... 350 16.3.2 DISTRIBUTOREN.............................................................................................. 351 16.3.3 ANDERE PLATTFORMEN................................................................................... 351 16.4 DIE ZUKUNFT ........................................................................................................... 352 17 DIE ETWAS ANDERE VERBINDUNG - KABELLOSE UE B E RTRA G U N G ................................... 353 DIPL.-ING. M ATHIAS W ECHLIN 17.1 DIE ELEKTRISCHE ZAHNBUERSTE - DAS ERSTE KABELLOSE LADESYSTEM MIT MASSENVERBREITUNG................................................................................................ 353 17.2 WAS ZEICHNET INDUKTIVE KABELLOSE UEBERTRAGUNGSSYSTEME AUS? .......................... 358 17.3 PRAXISBEISPIEL ELEKTROMOBILITAET............................................................................... 358 17.4 MEGATRENDS MIT KABELLOSEN UEBERTRAGUNGSLOESUNGEN BEGEGNEN ........................... 361 SPONSORED C ONTENT............................................................................................................. 363 KODIERUNG VON M 12-STECKVERBINDERN................................................................................... 363 A LEXANDER H ORNAUER (CORPORATE MARKETING), S EBASTIAN R ICHTER (TEAMLEITER SENIOR PRODUKTMANAGER BUSINESS UNIT CONNECTORS) SCHLUSSWORT.......................................................................................................................... 369 ABKUERZUNGEN ....................................................................................................................... 371 LEBENSLAEUFE DER A UTOREN.................................................................................................. 375 LITERATURVERZEICHNIS............................................................................................................. 381 QUELLENVERZEICHNIS .............................................................................................................. 389 STICHWORTVERZEICHNIS........................................................................................................... 391
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