(1996). High performance design automation for multi-chip modules and packages. World Scientific Pub. Co.
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)High Performance Design Automation for Multi-chip Modules and Packages. Singapore: World Scientific Pub. Co, 1996.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)High Performance Design Automation for Multi-chip Modules and Packages. World Scientific Pub. Co, 1996.
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