Verfügbarkeit: Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie

Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Hummel, Manfred (VerfasserIn)
Format:	Buch
Sprache:	German
Veröffentlicht:	Bad Saulgau, Germany Leuze Verlag 2017
Ausgabe:	1. Auflage
Schlagworte:	Verbindungstechnik Elektronische Baugruppe Gedruckte Schaltung Fertigungskontrolle Oberflächenmontiertes Bauelement Bestücken Basismaterial, Leiterplattenarten, Leiterplatten Herstellverfahren Baugruppenkontrolle Baugruppenschutz Bestückungsmöglichkeiten Lötverfahren Leiterplattenkontrolle Bauteile Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie, Layout, Gestaltung
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	348 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 1106 g
ISBN:	9783874803106 3874803104

Internformat

MARC


LEADER	00000nam a22000008c 4500
001	BV044632389
003	DE-604
005	20180409
007	t
008	171117s2017 gw a\|\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d
015			\|a 17,A48 \|2 dnb
016	7		\|a 1144519330 \|2 DE-101
020			\|a 9783874803106 \|c Festeinband : EUR 78.00 (DE), EUR 80.20 (AT) \|9 978-3-87480-310-6
020			\|a 3874803104 \|9 3-87480-310-4
035			\|a (OCoLC)1015206140
035			\|a (DE-599)DNB1144519330
040			\|a DE-604 \|b ger \|e rda
041	0		\|a ger
044			\|a gw \|c XA-DE-BW
049			\|a DE-860 \|a DE-92 \|a DE-1043 \|a DE-859 \|a DE-523 \|a DE-898 \|a DE-29T \|a DE-B768
082	0		\|a 621.381531 \|2 22/ger
082	0		\|a 621.3 \|2 23
084			\|a ZN 4100 \|0 (DE-625)157351: \|2 rvk
084			\|a ZN 4120 \|0 (DE-625)157353: \|2 rvk
084			\|a 621.3 \|2 sdnb
100	1		\|a Hummel, Manfred \|0 (DE-588)114488523X \|4 aut
245	1	0	\|a Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie \|c Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel
246	1	3	\|a Einführung in die Leiterplattentechnologie und Baugruppentechnologie
246	1	0	\|a Leiterplattentechnologie
250			\|a 1. Auflage
264		1	\|a Bad Saulgau, Germany \|b Leuze Verlag \|c 2017
300			\|a 348 Seiten \|b Illustrationen, Diagramme \|c 24 cm x 17 cm, 1106 g
336			\|b txt \|2 rdacontent
337			\|b n \|2 rdamedia
338			\|b nc \|2 rdacarrier
650	0	7	\|a Verbindungstechnik \|0 (DE-588)4129183-9 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Elektronische Baugruppe \|0 (DE-588)4014350-8 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Gedruckte Schaltung \|0 (DE-588)4019627-6 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Fertigungskontrolle \|0 (DE-588)4016901-7 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Oberflächenmontiertes Bauelement \|0 (DE-588)4132685-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Bestücken \|0 (DE-588)4223393-8 \|2 gnd \|9 rswk-swf
653			\|a Basismaterial, Leiterplattenarten, Leiterplatten Herstellverfahren
653			\|a Baugruppenkontrolle Baugruppenschutz
653			\|a Bestückungsmöglichkeiten Lötverfahren
653			\|a Leiterplattenkontrolle Bauteile
653			\|a Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie, Layout, Gestaltung
689	0	0	\|a Gedruckte Schaltung \|0 (DE-588)4019627-6 \|D s
689	0	1	\|a Bestücken \|0 (DE-588)4223393-8 \|D s
689	0	2	\|a Oberflächenmontiertes Bauelement \|0 (DE-588)4132685-4 \|D s
689	0	3	\|a Verbindungstechnik \|0 (DE-588)4129183-9 \|D s
689	0	4	\|a Fertigungskontrolle \|0 (DE-588)4016901-7 \|D s
689	0	5	\|a Elektronische Baugruppe \|0 (DE-588)4014350-8 \|D s
689	0		\|5 DE-604
710	2		\|a Eugen G. Leuze Verlag \|0 (DE-588)102709614X \|4 pbl
856	4	2	\|m DNB Datenaustausch \|q application/pdf \|u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=030030381&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA \|3 Inhaltsverzeichnis
999			\|a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030030381

Datensatz im Suchindex

_version_	1804178042018332672
adam_text	INHALTSVERZEICHNIS VORWORT...................................................................................................................................... 5 DANKSAGUNG...............................................................................................................................6 1 EINLEITUNG........................................................................................................................... 13 1.1 GESCHICHTE..........................................................................................................13 1.2 LEITERPLATTENARTEN................................................................................................16 2 LEITERPLATTENDESIGN..........................................................................................................22 2.1 LEITERPLATTEN- UND BAUGRUPPENDESIGN ................................................................ 24 2.2 DESIGNRICHTLINIEN............................................................................................... 27 3 BASISMATERIAL FUER LEITERPLATTEN .............................................................. 32 3.1 BASISMATERIALARTEN UND EIGENSCHAFTEN ............................................................... 34 3.2 BASISMATERIALGRUNDSTOFFE .................................................................................. 36 3.2.1 HARZE..................................................................................................... 37 3.2.2 TRAEGERMATERIALIEN.................................................................................. 37 3.2.2.1 PAPIER..................................................................................... 37 3.2.2.2 GLASGEWEBE ............................................................................ 37 3.2.3 KUPFERFOLIEN.......................................................................................... 39 3.3 BASISMATERIAL-HERSTELLPROZESS........................................................................... 40 3.3.1 LIEFERFORMATE........................................................................................ 42 3.3.2 ANFORDERUNGEN AN DAS BASISMATERIAL .................................................... 42 3.4 BASISMATERIAL FUER MULTILAYER.............................................................................. 43 4 TECHNOLOGISCHE EINZELVERFAHREN................................................................................... 44 4.1 MECHANISCHE BEARBEITUNGSVERFAHREN.................................................................44 4.1.1 SCHNEIDEN UND SAEGEN............................................................................ 44 4.1.2 RITZEN.................................................................................................... 46 4.1.3 STANZEN.................................................................................................. 48 4.1.4 BOHREN...................................................................................................50 4.1.5 FRAESEN.....................................................................................................53 4.2 REINIGEN DER OBERFLAECHE.....................................................................................55 4.2.1 MECHANISCHE REINIGUNGSVERFAHREN......................................................... 56 4.2.2 CHEMISCHE REINIGUNGSVERFAHREN...........................................................57 4.3 AUFBAU DES LEITERBILDES.....................................................................................58 4.3.1 SIEBDRUCK...............................................................................................59 4.3.2 PHOTOVERFAHREN.......................................................................................62 4.3.3 LASERDIREKTBELICHTEN..............................................................................67 4.3.4 LASER-DIRECT PATTERING VERFAHREN...........................................................68 4.4 AETZEN DER LEITERPLATTE.........................................................................................69 4.4.1 SAURE AETZLOESUNGEN.................................................................................. 71 4.4.2 ALKALISCHE AETZLOESUNGEN.........................................................................72 4.4.3 ELEKTROLYTISCH CHEMISCHES AETZVERFAHREN .............................................. 74 4.4.4 AETZBILD...................................................................................................75 4.5 MOEGLICHKEITEN DER KUPFERABSCHEIDUNG..............................................................77 4.5.1 CHEMISCHE DURCHVERKUPFERUNG.............................................................77 4.5.2 GALVANISCHE VERFAHREN...........................................................................80 4.5.3 DIREKTMETALLISIEREN................................................................................83 4.6 LOETSTOPPLACKSYSTEME..........................................................................................84 4.6.1 STRUKTURIERTE LOETSTOPPDRUCKE .................................................................. 85 4.6.2 PHOTOSENSIBLE LOETSTOPPLACKE.................................................................87 4.6.3 PHOTOPOLYMERER LOETSTOPPTROCKENFILM....................................................92 4.6.4 NEUE LOETSTOPPTECHNOLOGIEN...................................................................93 4.6.5 LOETSTOPP-BESONDERHEITEN.......................................................................94 4.7 VEREDELN UND SCHUTZ DER KUPFEROBERFLAECHE........................................................97 4.7.1 ORGANISCHE SCHUTZLACKE.......................................................................... 98 4.7.2 METALLISCHE SCHUTZSCHICHTEN..................................................................99 4.7.2.1 ZINN....................................................................................... 103 4 . 1 . 2.2 ZINN/BLEI-LEGIERUNG.............................................................104 4.7.2.3 NICKEL.................................................................................... 105 4.7.2.4 GOLD...................................................................................... 105 4.7.2.5 SILBER.....................................................................................106 4.7.2.6 PALLADIUM.............................................................................. 106 4.8 LOET- UND LAGERFAEHIGKEIT GESCHUETZTER KUPFEROBERFLAECHEN.................................106 4.9 ABZIEHBARE LOETSTOPPLACKE................................................................................ 108 4.10 KARBON-LEITLACKE.............................................................................................109 4.11 KENNZEICHEN-BESTUECKUNGSDRUCK......................................................................111 4.12 PLUGGEN VON LEITERPLATTEN................................................................................114 4.12.1 KLASSISCHE DURCHKONTAKTIERUNGEN UND VIAS........................................114 4.12.2 SACKLOECHER UND INNENLIEGENDE DURCHKONTAKTIERUNGEN........................116 4.12.3 VERFAHRENSABLAUF PLUGGEN....................................................................116 5 LEITERPLATTENHERSTELL VER FAH REN.................................................................................... 123 5.1 EINSEITIGE STARRE LEITERPLATTEN OHNE DURCHVERKUPFERUNG ................................ 123 5.2 DOPPELSEITIG STARRE LEITERPLATTEN OHNE DURCHVERKUPFERUNG.............................129 5.3 DOPPELSEITIGE STARRE LEITERPLATTEN MIT DURCHVERKUPFERUNG.............................131 5.3.1 SUBTRAKTIVE VERFAHREN..........................................................................133 5.3.1.1 METALLRESIST-TECHNIK (PATTERN PLATING) .................................. 134 5.3.1.2 METALLRESIST-STRIP-TECHNIK .................................................... 138 5.3.1.3 NICHEM-TECHNIK.................................................................. 140 5.3.1.4 TENTING-TECHNIK (PANEL PLATING) ............................................ 143 5.3.2 KOMBINIERTE SUBTRAKTIV-ADDITIV-VERFAHREN.........................................145 5.3.2.1 SEMIADDITIV-TECHNIK ............................................................. 146 5.3.2.2 DUENNSCHICHTLAMINAT-TECHNIK................................................149 5.3.2.3 PA-TECHNIK ODER NT 1-TECHNIK............................................149 5.3.3 VOLLADDITIV-TECHNIK..............................................................................150 5.3.3.1 CC 4-VERFAHREN.................................................. 150 5.3.3.2 PHOTOFORMATION-TECHNIK (PHOTOADDITIV-TECHNIK) ................. 154 5.4 MEHRSCHICHTLEITERPLATTEN................................................................................. 154 5.5 MULTILAYER-MEHRLAGENLEITERPLATTEN.................................................................. 156 5.5.1 HERSTELL VERFAHREN.................................................................................157 5.5.2 BESONDERHEITEN....................................................................................162 5.6 HOCHFREQUENZ-LEITERPLATTEN.............................................................................165 5.7 KERAMIKLEITERPLATTEN.........................................................................................168 5.8 WIRE-WRAP-SCHALTUNGEN...................................................................................171 5.9 MULTIWIRE-SCHALTUNGEN.....................................................................................172 5.10 FLEXIBLE UND STARRFLEXIBLE LEITERPLATTEN............................................................177 5.10.1 FLEXIBLE LEITERPLATTE........................................................................... 177 5.10.1.1 HERSTELLVERFAHREN FUER FLEXIBLE LEITERPLATTEN...........................179 5.10.1.2 ZWEISEITIG FLEXIBLE LEITERPLATTEN...........................................181 5.10.1.3 DURCHKONTAKTIERTE FLEXIBLE LEITERPLATTEN...............................181 5.10.1.4 FLEXIBLE MEHRLAGENLEITERPLATTEN............................................181 5.10.2 STARRFLEXIBLE LEITERPLATTEN.................................................................... 182 5.10.3 SEMIFLEXIBLE LEITERPLATTEN.................................................................... 186 5.11 FORMSCHALTUNGEN.............................................................................................. 186 5.12 GESPRITZTE LEITERPLATTE...................................................................................... 187 5.12.1 HERSTELLVERFAHREN FUER GESPRITZTE LEITERPLATTEN ...................................... 189 5.12.2 ZWEIKOMPONENTENSPRITZGIESSEN............................................................ 189 5.12.3 HEISSPRAEGEN........................................................................................... 191 5.12.4 MASKENBELICHTUNGSVERFAHREN............................................................... 193 5.12.5 LASER-DIREKT-STRUKTURIERUNG................................................................194 5.12.6 FOLIENHINTERSPRITZEN............................................................................. 196 5.12.7 FLAMECON-VERFAHREN.......................................................................... 197 5.13 LEITERPLATTEN IN EINEM ARBEITSGANG.................................................................. 197 5.14 HEATSINK-LEITERPLATTEN...................................................................................... 198 5.14.1 LEITERPLATTEN MIT WAERMELEITBLECHEN.................................................... 199 5.14.2 LEITERPLATTEN MIT WAERMELEITPASTE........................................................200 5.14.3 LEITERPLATTEN MIT HOEHERER KUPFERSTAERKE (DICKKUPFER) ......................... 202 5.14.4 METALLKERNLEITERPLATTEN........................................................................205 5.14.5 LEITERPLATTEN MIT INTEGRIERTEM KUEHLKREISLAUF ...................................... 209 5.15 LEITERPLATTEN MIT TIEFLIEGENDEN LEITERSCHICHTEN ............................................... 210 6 KONTROLLE UND REPARATUR VON UNBESTUECKTEN LEITERPLATTEN ................................... 211 6.1 WARENEINGANGSKONTROLLE..................................................................................212 6.2 FERTIGUNGSKONTROLLE..........................................................................................213 6.2.1 PROZESSKONTROLLE...................................................................................220 6.3 AOI-PRUEFUNG UND ELEKTRISCHE KONTROLLE...........................................................221 6.3.1 ROENTGENKONTROLLE.................................................................................224 6.3.2 IMPEDANZKONTROLLIERTE LEITERPLATTEN ................................................... 224 6.4 OPTISCHE ENDKONTROLLE UND VERSAND ................................................................ 226 6.5 REPARATUR VON UNBESTUECKTEN LEITERPLATTEN ...................................................... 230 7 BAUTEILEBESTUECKUNG AUF LEITERPLATTEN........................................................................232 7.1 BAUTEILE............................................................................................................234 7.1.1 BEDRAHTETE BAUTEILE..............................................................................236 7.1.2 OBERFLAECHENMONTIERTE BAUTEILE ........................................................... 237 7.1.3 BAUTEILEVERPACKUNGEN ........................................................................ 241 7.2 BESTUECKUNGSTECHNIK ........................................................................................ 242 7.2.1 HANDBESTUECKUNG................................................................................. 244 7.2.2 MASCHINENBESTUECKUNG ......................................................................... 246 7.3 SCHABLONENDRUCK............................................................................................. 251 7.4 VERBINDUNGSTECHNOLOGIE.................................................................................. 254 7.4.1 LOETTECHNIK - MASSENLOETVERFAHREN ........................................................ 254 7.4.1.1 WELLENLOETEN........................................................................... 256 7.4.1.2 REFLOW-LOETEN........................................................................ 259 7.4.2 SELEKTIVLOETVERFAHREN ............................................................................ 266 7.4.2.1 HANDLOETEN.............................................................................. 266 1 . 4 . 2.2 LASERLOETEN.............................................................................. 267 7.4.2.3 IMPULSLOETEN........................................................................... 269 7.4.2.4 MINISCHWALLLOETEN .................................................................. 269 7.4.2.5 HEISSLUFTLOETEN......................................................................... 272 7.4.3 EINPRESSTECHNIK................................................................................... 272 7.4.3.1 BOHRDURCHMESSER DER BOHRHUELSE ........................................... 274 7.4.3.2 OBERFLAECHENSCHUTZ ................................................................ 274 7.4.3.3 RESTRING-KUPFERHUELSE............................................................ 275 7.4.3.4 EINPRESSVORGANG.................................................................... 275 7.4.3.5 VORTEILE DER EINPRESSTECHNIK ................................................. 275 7.4.4 KLEBETECHNIK....................................................................................... 276 7.4.4.1 ELEKTRISCH LEITFAEHIGE KLEBSTOFFE ............................................ 278 7.4.5 BONDEN................................................................................................ 280 7.5 BESTUECKUNGSKONTROLLE UND FEHLER .................................................................... 283 7.5.1 FEHLER BEIM BESTUECKEN UND LOETEN .................................... 284 7.5.2 TESTVERFAHREN...................................................................................... 286 7.5.2.1 OPTISCHE TESTVERFAHREN.......................................................... 287 1 . 5 . 2.2 ELEKTRISCHE TESTVERFAHREN...................................................... 289 7.6 NUTZENTRENNEN................................................................................................. 294 7.7 BAUGRUPPENREINIGUNG...................................................................................... 295 8 SCHUTZ DER BAUGRUPPE.................................................................................................. 298 8.1 SCHUTZLACKE..................................................................................................... 299 8.2 VORBEHANDLUNG DER BAUGRUPPE........................................................................ 302 8.3 VERFAHREN DER SCHUTZLACKBESCHICHTUNG ........................................................... 302 8.4 LACKTROCKNUNG................................................................................................ 306 8.5 PRUEFEN DER BESCHICHTUNG.................. 307 9 NORMEN UND RICHTLINIEN .309 RICHTLINIEN..................................................................................................................309 IPC WWW.IPC.ORG .......................................................................... 309 FED WWW.FED.DE ........................................................................... 311 VDI WWW.VDI.DE ......................................................................... 311 VDE WWW.VDE.DE ........................................................................ 311 NORMEN...................................................................................................................... 311 DIN WWW.DIN.DE ........................................................................... 311 DKE WWW.DKE.DE ........................................................................... 311 CEN WWW.CEN.EU ........................................................................... 311 CENELEC WWW.CENELEC.ORG............................................................312 ISO WWW.ISO.ORG ......................................................................... 312 IEC WWW.IEC.CH .......................................................................... 312 ANSI WWW.ANSI.ORG ........................................................................ 312 DOD WWW.DSP.DLO.MIL ................................................................... 312 EIA WWW.EIA.ORG .......................................................................... 312 NEMA WWW.NEMA.ORG ...................................................................... 312 BEUTH-VERLAG WWW.BEUTH.DE .............................................................. 312 UL WWW.UL.COM...........................................................................312 WERKNORM............................................................................................313 ARBEITSBUECHER.............................................................................................................313 LITERATUR..................................................................................................................................314 STICHWORTVERZEICHNIS............................................................................................................ 318 ABBILDUNGSVERZEICHNIS......................................................................................................... 331 INSERENTENVERZEICHNIS, .338
any_adam_object	1
author	Hummel, Manfred
author_GND	(DE-588)114488523X
author_facet	Hummel, Manfred
author_role	aut
author_sort	Hummel, Manfred
author_variant	m h mh
building	Verbundindex
bvnumber	BV044632389
classification_rvk	ZN 4100 ZN 4120
ctrlnum	(OCoLC)1015206140 (DE-599)DNB1144519330
dewey-full	621.381531 621.3
dewey-hundreds	600 - Technology (Applied sciences)
dewey-ones	621 - Applied physics
dewey-raw	621.381531 621.3
dewey-search	621.381531 621.3
dewey-sort	3621.381531
dewey-tens	620 - Engineering and allied operations
discipline	Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik
edition	1. Auflage
format	Book
fullrecord	<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>02817nam a22006378c 4500</leader><controlfield tag="001">BV044632389</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20180409 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">171117s2017 gw a\|\|\| \|\|\|\| 00\|\|\| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,A48</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">1144519330</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783874803106</subfield><subfield code="c">Festeinband : EUR 78.00 (DE), EUR 80.20 (AT)</subfield><subfield code="9">978-3-87480-310-6</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3874803104</subfield><subfield code="9">3-87480-310-4</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)1015206140</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB1144519330</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BW</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-860</subfield><subfield code="a">DE-92</subfield><subfield code="a">DE-1043</subfield><subfield code="a">DE-859</subfield><subfield code="a">DE-523</subfield><subfield code="a">DE-898</subfield><subfield code="a">DE-29T</subfield><subfield code="a">DE-B768</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.381531</subfield><subfield code="2">22/ger</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.3</subfield><subfield code="2">23</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4100</subfield><subfield code="0">(DE-625)157351:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4120</subfield><subfield code="0">(DE-625)157353:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">621.3</subfield><subfield code="2">sdnb</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Hummel, Manfred</subfield><subfield code="0">(DE-588)114488523X</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie</subfield><subfield code="c">Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel</subfield></datafield><datafield tag="246" ind1="1" ind2="3"><subfield code="a">Einführung in die Leiterplattentechnologie und Baugruppentechnologie</subfield></datafield><datafield tag="246" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Leiterplattentechnologie</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1. Auflage</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Bad Saulgau, Germany</subfield><subfield code="b">Leuze Verlag</subfield><subfield code="c">2017</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">348 Seiten</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield><subfield code="c">24 cm x 17 cm, 1106 g</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Fertigungskontrolle</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016901-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Oberflächenmontiertes Bauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132685-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Bestücken</subfield><subfield code="0">(DE-588)4223393-8</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Basismaterial, Leiterplattenarten, Leiterplatten Herstellverfahren</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Baugruppenkontrolle Baugruppenschutz</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Bestückungsmöglichkeiten Lötverfahren</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Leiterplattenkontrolle Bauteile</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie, Layout, Gestaltung</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Gedruckte Schaltung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4019627-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Bestücken</subfield><subfield code="0">(DE-588)4223393-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Oberflächenmontiertes Bauelement</subfield><subfield code="0">(DE-588)4132685-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Verbindungstechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4129183-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Fertigungskontrolle</subfield><subfield code="0">(DE-588)4016901-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="5"><subfield code="a">Elektronische Baugruppe</subfield><subfield code="0">(DE-588)4014350-8</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">Eugen G. Leuze Verlag</subfield><subfield code="0">(DE-588)102709614X</subfield><subfield code="4">pbl</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=030030381&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030030381</subfield></datafield></record></collection>
id	DE-604.BV044632389
illustrated	Illustrated
indexdate	2024-07-10T07:57:40Z
institution	BVB
institution_GND	(DE-588)102709614X
isbn	9783874803106 3874803104
language	German
oai_aleph_id	oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-030030381
oclc_num	1015206140
open_access_boolean
owner	DE-860 DE-92 DE-1043 DE-859 DE-523 DE-898 DE-BY-UBR DE-29T DE-B768
owner_facet	DE-860 DE-92 DE-1043 DE-859 DE-523 DE-898 DE-BY-UBR DE-29T DE-B768
physical	348 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 1106 g
publishDate	2017
publishDateSearch	2017
publishDateSort	2017
publisher	Leuze Verlag
record_format	marc
spelling	Hummel, Manfred (DE-588)114488523X aut Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel Einführung in die Leiterplattentechnologie und Baugruppentechnologie Leiterplattentechnologie 1. Auflage Bad Saulgau, Germany Leuze Verlag 2017 348 Seiten Illustrationen, Diagramme 24 cm x 17 cm, 1106 g txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Fertigungskontrolle (DE-588)4016901-7 gnd rswk-swf Oberflächenmontiertes Bauelement (DE-588)4132685-4 gnd rswk-swf Bestücken (DE-588)4223393-8 gnd rswk-swf Basismaterial, Leiterplattenarten, Leiterplatten Herstellverfahren Baugruppenkontrolle Baugruppenschutz Bestückungsmöglichkeiten Lötverfahren Leiterplattenkontrolle Bauteile Leiterplattentechnologie, Baugruppentechnologie, Layout, Gestaltung Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Bestücken (DE-588)4223393-8 s Oberflächenmontiertes Bauelement (DE-588)4132685-4 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s Fertigungskontrolle (DE-588)4016901-7 s Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s DE-604 Eugen G. Leuze Verlag (DE-588)102709614X pbl DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=030030381&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis
spellingShingle	Hummel, Manfred Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Fertigungskontrolle (DE-588)4016901-7 gnd Oberflächenmontiertes Bauelement (DE-588)4132685-4 gnd Bestücken (DE-588)4223393-8 gnd
subject_GND	(DE-588)4129183-9 (DE-588)4014350-8 (DE-588)4019627-6 (DE-588)4016901-7 (DE-588)4132685-4 (DE-588)4223393-8
title	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
title_alt	Einführung in die Leiterplattentechnologie und Baugruppentechnologie Leiterplattentechnologie
title_auth	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
title_exact_search	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
title_full	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel
title_fullStr	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel
title_full_unstemmed	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie Dipl. Ing. (FH) Manfred Hummel
title_short	Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie
title_sort	einfuhrung in die leiterplatten und baugruppentechnologie
topic	Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd Fertigungskontrolle (DE-588)4016901-7 gnd Oberflächenmontiertes Bauelement (DE-588)4132685-4 gnd Bestücken (DE-588)4223393-8 gnd
topic_facet	Verbindungstechnik Elektronische Baugruppe Gedruckte Schaltung Fertigungskontrolle Oberflächenmontiertes Bauelement Bestücken
url	http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=030030381&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA
work_keys_str_mv	AT hummelmanfred einfuhrungindieleiterplattenundbaugruppentechnologie AT eugengleuzeverlag einfuhrungindieleiterplattenundbaugruppentechnologie AT hummelmanfred einfuhrungindieleiterplattentechnologieundbaugruppentechnologie AT eugengleuzeverlag einfuhrungindieleiterplattentechnologieundbaugruppentechnologie AT hummelmanfred leiterplattentechnologie AT eugengleuzeverlag leiterplattentechnologie

Verfügbarkeit

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand! Inhaltsverzeichnis

MARC

Datensatz im Suchindex

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Ähnliche Einträge