Holdings: Development of sub-mm wave flip-chip interconnect

Development of sub-mm wave flip-chip interconnect:

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Bibliographic Details
Main Author:	Monayakul, Sirinpa (Author)
Format:	Thesis Book
Language:	English
Published:	Göttingen Cuvillier Verlag [2016]
Edition:	1. Auflage
Series:	Innovationen mit Mikrowellen und Licht 38
Subjects:	Goldlegierung Koplanarleitung MMIC Mikrometerbereich Zinnlegierung Flip-Chip-Technologie Streumatrix > Elektrotechnik Eutektische Legierung Oberflächenmontage Gigahertzbereich Hochschulschrift
Online Access:	Inhaltsverzeichnis Abstract Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	135 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:	9783736994102 3736994109

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adam_text	CONTENTS 1 INTRODUCTION 8 1.1 MOTIVATION. 8 1.2 SCOPE AND OUTLINE . 9 2 SUB-MM WAVE FLIP-CHIP INTERCONNECT 12 2.1 MICROWAVE AND MM-WAVE PACKAGING . 12 2.1.1 TYPES OF MM-WAVE PACKAGES . 14 2.1.1.1 MM-WAVE PACKAGES WITH HIGH ELECTRICAL PERFORMANCE . 14 2.1.1.2 LOW-COST PACKAGES . 17 2.2 PLANAR TRANSMISSION LINES FOR HIGH-FREQUENCY APPLICATIONS . 19 2.2.1 MICROSTRIP . 20 2.2.2 COPLANAR WAVEGUIDE. 21 2.2.3 STRIPLINE. 23 2.3 LOSS MECHANISMS IN TRANSMISSION LINES . 24 2.3.1 CONDUCTOR LOSS. 24 2.3.2 DIELECTRIC LOSS. 26 2.3.3 RADIATION L O SS. 26 2.4 SUB-MM WAVE INTERCONNECTS. 27 2.4.1 WIRE BOND AND FLIP-CHIP. 27 2.4.2 STATE-OF-THE-ART SUB-MM WAVE FLIP-CHIP . 28 2.4.3 AUSN SOLDERING MATERIAL. 31 2.4.4 FLIP-CHIP BONDING. 34 3 AUSN FLIP-CHIP INTERCONNECTIONS USING CPW LINES 40 3.1 CONCEPT DESIGN. 41 3.2 FABRICATION . 44 3.2.1 TRANSMISSION LINE PROCESSING. 44 3.2.2 FABRICATION OF MINIATURIZED AUSN BUMPS . 47 3.2.3 FLIP-CHIP MOUNTING. 51 3.3 MEASUREMENT RESULTS AND DISCUSSION. 54 4 STRIPLINE-TO-CPW FLIP-CHIP INTERCONNECTS 59 4.1 FLIP-CHIP STRUCTURE DESIGN. 60 4.2 PROCESS TECHNOLOGY. 62 4.2.1 CHIP FABRICATION. 62 4.2.2 SUBSTRATE FABRICATION . 72 4.2.3 FLIP-CHIP BONDING. 73 4.3 MEASUREMENT RESULTS. 74 4.4 LATERAL ALIGNMENT OF VIAS AND BUMPS . 75 5 STRIPLINE-TO-STRIPLINE INTERCONNECT 78 5.1 500 GHZ INTERCONNECT DESIGN APPROACH. 78 5.2 FABRICATION PROCESS OF CHIPS AND SUBSTRATES . 81 5.3 MEASUREMENT RESULTS . 89 5.4 DESIGN ROBUSTNESS VERSUS PROCESS TOLERANCES . 91 5.4.1 INFLUENCE OF BUMP HEIGHT . . . 91 5.4.2 BUMP DISPLACEMENT . 93 5.4.3 STRIPLINE W IDTH. 95 5.4.4 LATERAL ALIGNMENT OF G1 STRIPLINE L AYER . 97 5.4.5 BCB1 THICKNESS (DIELECTRIC BETWEEN GD BOTTOM GROUND AND GL STRIPLINE LAYER) . 99 5.4.6 BCB2 THICKNESS (DIELECTRIC BETWEEN GL STRIPLINE AND G2 TOP GROUND LAYER) . 101 5.4.7 DIAMOND THICKNESS.103 6 ACTIVE INP HBT AMPLIFIER FLIP-CHIP ASSEMBLY 105 7 SUMMARY AND OUTLOOK 113 BIBLIOGRAPHY 118
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