Verfügbarkeit: Development of sub-mm wave flip-chip interconnect

Development of sub-mm wave flip-chip interconnect:

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	Monayakul, Sirinpa (VerfasserIn)
Format:	Abschlussarbeit Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Göttingen Cuvillier Verlag [2016]
Ausgabe:	1. Auflage
Schriftenreihe:	Innovationen mit Mikrowellen und Licht 38
Schlagworte:	Streumatrix > Elektrotechnik Mikrometerbereich Koplanarleitung Gigahertzbereich Flip-Chip-Technologie Goldlegierung Oberflächenmontage Zinnlegierung MMIC Eutektische Legierung Hochschulschrift
Online-Zugang:	Inhaltsverzeichnis Abstract Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis
Beschreibung:	135 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:	9783736994102 3736994109

Internformat

MARC


LEADER	00000nam a2200000 cb4500
001	BV044047987
003	DE-604
005	20170905
007	t
008	170217s2016 gw a\|\|\| m\|\|\| 00\|\|\| eng d
015			\|a 17,N01 \|2 dnb
015			\|a 17,A05 \|2 dnb
015			\|a 17,H02 \|2 dnb
016	7		\|a 1122300069 \|2 DE-101
020			\|a 9783736994102 \|9 978-3-7369-9410-2
020			\|a 3736994109 \|9 3-7369-9410-9
024	3		\|a 9783736994102
035			\|a (OCoLC)1004337369
035			\|a (DE-599)DNB1122300069
040			\|a DE-604 \|b ger \|e rda
041	0		\|a eng
044			\|a gw \|c XA-DE-NI
049			\|a DE-83
084			\|a ZN 4132 \|0 (DE-625)157356: \|2 rvk
100	1		\|a Monayakul, Sirinpa \|e Verfasser \|0 (DE-588)1139280597 \|4 aut
245	1	0	\|a Development of sub-mm wave flip-chip interconnect \|c Sirinpa Monayakul
250			\|a 1. Auflage
264		1	\|a Göttingen \|b Cuvillier Verlag \|c [2016]
264		4	\|c © 2016
300			\|a 135 Seiten \|b Illustrationen, Diagramme \|c 21 cm
336			\|b txt \|2 rdacontent
337			\|b n \|2 rdamedia
338			\|b nc \|2 rdacarrier
490	1		\|a Innovationen mit Mikrowellen und Licht \|v 38
502			\|b Dissertation \|c Technische Universität Berlin \|d 2016
650	0	7	\|a Streumatrix \|g Elektrotechnik \|0 (DE-588)4213728-7 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Mikrometerbereich \|0 (DE-588)4774350-5 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Koplanarleitung \|0 (DE-588)4165277-0 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Gigahertzbereich \|0 (DE-588)4379233-9 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Flip-Chip-Technologie \|0 (DE-588)4427284-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Goldlegierung \|0 (DE-588)4157867-3 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Oberflächenmontage \|0 (DE-588)4248071-1 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Zinnlegierung \|0 (DE-588)4190903-3 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a MMIC \|0 (DE-588)4359004-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Eutektische Legierung \|0 (DE-588)4153231-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
655		7	\|0 (DE-588)4113937-9 \|a Hochschulschrift \|2 gnd-content
689	0	0	\|a Flip-Chip-Technologie \|0 (DE-588)4427284-4 \|D s
689	0	1	\|a Koplanarleitung \|0 (DE-588)4165277-0 \|D s
689	0	2	\|a MMIC \|0 (DE-588)4359004-4 \|D s
689	0	3	\|a Gigahertzbereich \|0 (DE-588)4379233-9 \|D s
689	0	4	\|a Eutektische Legierung \|0 (DE-588)4153231-4 \|D s
689	0	5	\|a Goldlegierung \|0 (DE-588)4157867-3 \|D s
689	0	6	\|a Zinnlegierung \|0 (DE-588)4190903-3 \|D s
689	0	7	\|a Mikrometerbereich \|0 (DE-588)4774350-5 \|D s
689	0	8	\|a Oberflächenmontage \|0 (DE-588)4248071-1 \|D s
689	0	9	\|a Streumatrix \|g Elektrotechnik \|0 (DE-588)4213728-7 \|D s
689	0		\|5 DE-604
830		0	\|a Innovationen mit Mikrowellen und Licht \|v 38 \|w (DE-604)BV020018501 \|9 38
856	4	2	\|m B:DE-101 \|q application/pdf \|u http://d-nb.info/1122300069/04 \|3 Inhaltsverzeichnis
856	4		\|u http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_abstract.pdf \|3 Abstract
856	4		\|u http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_inhalt.pdf \|3 Inhaltsverzeichnis
856	4	2	\|m DNB Datenaustausch \|q application/pdf \|u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454880&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA \|3 Inhaltsverzeichnis
999			\|a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454880

Datensatz im Suchindex

_version_	1804177063563755520
adam_text	CONTENTS 1 INTRODUCTION 8 1.1 MOTIVATION.............................................................................................................. 8 1.2 SCOPE AND OUTLINE ............................................................................................... 9 2 SUB-MM WAVE FLIP-CHIP INTERCONNECT 12 2.1 MICROWAVE AND MM-WAVE PACKAGING ................................................................ 12 2.1.1 TYPES OF MM-WAVE PACKAGES ....................................... 14 2.1.1.1 MM-WAVE PACKAGES WITH HIGH ELECTRICAL PERFORMANCE .... 14 2.1.1.2 LOW-COST PACKAGES ................................................................ 17 2.2 PLANAR TRANSMISSION LINES FOR HIGH-FREQUENCY APPLICATIONS ......................... 19 2.2.1 MICROSTRIP ............................................................................................... 20 2.2.2 COPLANAR WAVEGUIDE................................................................................ 21 2.2.3 STRIPLINE..................................................................................................... 23 2.3 LOSS MECHANISMS IN TRANSMISSION LINES ............................................................. 24 2.3.1 CONDUCTOR LOSS......................................................................................... 24 2.3.2 DIELECTRIC LOSS............................................................................................ 26 2.3.3 RADIATION L O SS......................................................................................... 26 2.4 SUB-MM WAVE INTERCONNECTS................................................................................ 27 2.4.1 WIRE BOND AND FLIP-CHIP....................................................................... 27 2.4.2 STATE-OF-THE-ART SUB-MM WAVE FLIP-CHIP ........................................... 28 2.4.3 AUSN SOLDERING MATERIAL.......................................................................... 31 2.4.4 FLIP-CHIP BONDING................................................................................... 34 3 AUSN FLIP-CHIP INTERCONNECTIONS USING CPW LINES 40 3.1 CONCEPT DESIGN...................................................................................................... 41 3.2 FABRICATION ............................................................................................................ 44 3.2.1 TRANSMISSION LINE PROCESSING................................................................. 44 3.2.2 FABRICATION OF MINIATURIZED AUSN BUMPS .............................................. 47 3.2.3 FLIP-CHIP MOUNTING................................................................................... 51 3.3 MEASUREMENT RESULTS AND DISCUSSION................................................................. 54 4 STRIPLINE-TO-CPW FLIP-CHIP INTERCONNECTS 59 4.1 FLIP-CHIP STRUCTURE DESIGN................................................................................... 60 4.2 PROCESS TECHNOLOGY................................................................................................ 62 4.2.1 CHIP FABRICATION...................................................................................... 62 4.2.2 SUBSTRATE FABRICATION ............................................................................. 72 4.2.3 FLIP-CHIP BONDING................................................................................... 73 4.3 MEASUREMENT RESULTS............................................................................................ 74 4.4 LATERAL ALIGNMENT OF VIAS AND BUMPS .............................................................. 75 5 STRIPLINE-TO-STRIPLINE INTERCONNECT 78 5.1 500 GHZ INTERCONNECT DESIGN APPROACH.............................................................. 78 5.2 FABRICATION PROCESS OF CHIPS AND SUBSTRATES .................................................... 81 5.3 MEASUREMENT RESULTS ............................................................................................ 89 5.4 DESIGN ROBUSTNESS VERSUS PROCESS TOLERANCES ................................................. 91 5.4.1 INFLUENCE OF BUMP HEIGHT . . ................................................................... 91 5.4.2 BUMP DISPLACEMENT ................................................................................ 93 5.4.3 STRIPLINE W IDTH......................................................................................... 95 5.4.4 LATERAL ALIGNMENT OF G1 STRIPLINE L AYER .............................................. 97 5.4.5 BCB1 THICKNESS (DIELECTRIC BETWEEN GD BOTTOM GROUND AND GL STRIPLINE LAYER) ........................................................................................................ 99 5.4.6 BCB2 THICKNESS (DIELECTRIC BETWEEN GL STRIPLINE AND G2 TOP GROUND LAYER) ........................................................................................................ 101 5.4.7 DIAMOND THICKNESS.......................................................................................103 6 ACTIVE INP HBT AMPLIFIER FLIP-CHIP ASSEMBLY 105 7 SUMMARY AND OUTLOOK 113 BIBLIOGRAPHY 118
any_adam_object	1
author	Monayakul, Sirinpa
author_GND	(DE-588)1139280597
author_facet	Monayakul, Sirinpa
author_role	aut
author_sort	Monayakul, Sirinpa
author_variant	s m sm
building	Verbundindex
bvnumber	BV044047987
classification_rvk	ZN 4132
ctrlnum	(OCoLC)1004337369 (DE-599)DNB1122300069
discipline	Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik
edition	1. Auflage
format	Thesis Book
fullrecord	<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>03168nam a2200721 cb4500</leader><controlfield tag="001">BV044047987</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20170905 </controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">170217s2016 gw a\|\|\| m\|\|\| 00\|\|\| eng d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,N01</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,A05</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,H02</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">1122300069</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783736994102</subfield><subfield code="9">978-3-7369-9410-2</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3736994109</subfield><subfield code="9">3-7369-9410-9</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783736994102</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)1004337369</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB1122300069</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">eng</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-NI</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4132</subfield><subfield code="0">(DE-625)157356:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Monayakul, Sirinpa</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)1139280597</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Development of sub-mm wave flip-chip interconnect</subfield><subfield code="c">Sirinpa Monayakul</subfield></datafield><datafield tag="250" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">1. Auflage</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Göttingen</subfield><subfield code="b">Cuvillier Verlag</subfield><subfield code="c">[2016]</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="4"><subfield code="c">© 2016</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">135 Seiten</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield><subfield code="c">21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="490" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Innovationen mit Mikrowellen und Licht</subfield><subfield code="v">38</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">Dissertation</subfield><subfield code="c">Technische Universität Berlin</subfield><subfield code="d">2016</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Streumatrix</subfield><subfield code="g">Elektrotechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4213728-7</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikrometerbereich</subfield><subfield code="0">(DE-588)4774350-5</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Koplanarleitung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4165277-0</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Gigahertzbereich</subfield><subfield code="0">(DE-588)4379233-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4427284-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Goldlegierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4157867-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Oberflächenmontage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4248071-1</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Zinnlegierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4190903-3</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">MMIC</subfield><subfield code="0">(DE-588)4359004-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Eutektische Legierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4153231-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Flip-Chip-Technologie</subfield><subfield code="0">(DE-588)4427284-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Koplanarleitung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4165277-0</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">MMIC</subfield><subfield code="0">(DE-588)4359004-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Gigahertzbereich</subfield><subfield code="0">(DE-588)4379233-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Eutektische Legierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4153231-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="5"><subfield code="a">Goldlegierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4157867-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="6"><subfield code="a">Zinnlegierung</subfield><subfield code="0">(DE-588)4190903-3</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Mikrometerbereich</subfield><subfield code="0">(DE-588)4774350-5</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="8"><subfield code="a">Oberflächenmontage</subfield><subfield code="0">(DE-588)4248071-1</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="9"><subfield code="a">Streumatrix</subfield><subfield code="g">Elektrotechnik</subfield><subfield code="0">(DE-588)4213728-7</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="830" ind1=" " ind2="0"><subfield code="a">Innovationen mit Mikrowellen und Licht</subfield><subfield code="v">38</subfield><subfield code="w">(DE-604)BV020018501</subfield><subfield code="9">38</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">B:DE-101</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://d-nb.info/1122300069/04</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_abstract.pdf</subfield><subfield code="3">Abstract</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_inhalt.pdf</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454880&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="999" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454880</subfield></datafield></record></collection>
genre	(DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content
genre_facet	Hochschulschrift
id	DE-604.BV044047987
illustrated	Illustrated
indexdate	2024-07-10T07:42:07Z
institution	BVB
isbn	9783736994102 3736994109
language	English
oai_aleph_id	oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454880
oclc_num	1004337369
open_access_boolean
owner	DE-83
owner_facet	DE-83
physical	135 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
publishDate	2016
publishDateSearch	2016
publishDateSort	2016
publisher	Cuvillier Verlag
record_format	marc
series	Innovationen mit Mikrowellen und Licht
series2	Innovationen mit Mikrowellen und Licht
spelling	Monayakul, Sirinpa Verfasser (DE-588)1139280597 aut Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Sirinpa Monayakul 1. Auflage Göttingen Cuvillier Verlag [2016] © 2016 135 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Innovationen mit Mikrowellen und Licht 38 Dissertation Technische Universität Berlin 2016 Streumatrix Elektrotechnik (DE-588)4213728-7 gnd rswk-swf Mikrometerbereich (DE-588)4774350-5 gnd rswk-swf Koplanarleitung (DE-588)4165277-0 gnd rswk-swf Gigahertzbereich (DE-588)4379233-9 gnd rswk-swf Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd rswk-swf Goldlegierung (DE-588)4157867-3 gnd rswk-swf Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd rswk-swf Zinnlegierung (DE-588)4190903-3 gnd rswk-swf MMIC (DE-588)4359004-4 gnd rswk-swf Eutektische Legierung (DE-588)4153231-4 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 s Koplanarleitung (DE-588)4165277-0 s MMIC (DE-588)4359004-4 s Gigahertzbereich (DE-588)4379233-9 s Eutektische Legierung (DE-588)4153231-4 s Goldlegierung (DE-588)4157867-3 s Zinnlegierung (DE-588)4190903-3 s Mikrometerbereich (DE-588)4774350-5 s Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 s Streumatrix Elektrotechnik (DE-588)4213728-7 s DE-604 Innovationen mit Mikrowellen und Licht 38 (DE-604)BV020018501 38 B:DE-101 application/pdf http://d-nb.info/1122300069/04 Inhaltsverzeichnis http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_abstract.pdf Abstract http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_inhalt.pdf Inhaltsverzeichnis DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454880&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis
spellingShingle	Monayakul, Sirinpa Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Innovationen mit Mikrowellen und Licht Streumatrix Elektrotechnik (DE-588)4213728-7 gnd Mikrometerbereich (DE-588)4774350-5 gnd Koplanarleitung (DE-588)4165277-0 gnd Gigahertzbereich (DE-588)4379233-9 gnd Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd Goldlegierung (DE-588)4157867-3 gnd Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd Zinnlegierung (DE-588)4190903-3 gnd MMIC (DE-588)4359004-4 gnd Eutektische Legierung (DE-588)4153231-4 gnd
subject_GND	(DE-588)4213728-7 (DE-588)4774350-5 (DE-588)4165277-0 (DE-588)4379233-9 (DE-588)4427284-4 (DE-588)4157867-3 (DE-588)4248071-1 (DE-588)4190903-3 (DE-588)4359004-4 (DE-588)4153231-4 (DE-588)4113937-9
title	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
title_auth	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
title_exact_search	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
title_full	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Sirinpa Monayakul
title_fullStr	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Sirinpa Monayakul
title_full_unstemmed	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect Sirinpa Monayakul
title_short	Development of sub-mm wave flip-chip interconnect
title_sort	development of sub mm wave flip chip interconnect
topic	Streumatrix Elektrotechnik (DE-588)4213728-7 gnd Mikrometerbereich (DE-588)4774350-5 gnd Koplanarleitung (DE-588)4165277-0 gnd Gigahertzbereich (DE-588)4379233-9 gnd Flip-Chip-Technologie (DE-588)4427284-4 gnd Goldlegierung (DE-588)4157867-3 gnd Oberflächenmontage (DE-588)4248071-1 gnd Zinnlegierung (DE-588)4190903-3 gnd MMIC (DE-588)4359004-4 gnd Eutektische Legierung (DE-588)4153231-4 gnd
topic_facet	Streumatrix Elektrotechnik Mikrometerbereich Koplanarleitung Gigahertzbereich Flip-Chip-Technologie Goldlegierung Oberflächenmontage Zinnlegierung MMIC Eutektische Legierung Hochschulschrift
url	http://d-nb.info/1122300069/04 http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_abstract.pdf http://verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/monayakul_sirinpa_inhalt.pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454880&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA
volume_link	(DE-604)BV020018501
work_keys_str_mv	AT monayakulsirinpa developmentofsubmmwaveflipchipinterconnect

Verfügbarkeit

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand! Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis

MARC

Datensatz im Suchindex

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Ähnliche Einträge