Holdings: Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging

Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging:

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Bibliographic Details
Main Author:	Wilke, Martin (Author)
Format:	Thesis Book
Language:	German
Published:	Stuttgart Fraunhofer Verlag [2016]
Subjects:	Silicium Plasmaätzen Dreidimensionale Integration Durchkontaktieren Wafer level packaging TDP Angewandte Forschung Aufbautechnologie Elektronik Entwicklungsingenieure Komponente Mikrosystemtechnologen Schaltung Verbindungstechnologie Verfahrensingenieure Hochschulschrift
Online Access:	Abstract Inhaltsverzeichnis Inhaltstext Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis
Physical Description:	151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:	9783839610565 3839610567

Staff View

MARC


LEADER	00000nam a2200000 c 4500
001	BV044047400
003	DE-604
005	20170906
007	t
008	170216s2016 gw a\|\|\| m\|\|\| 00\|\|\| ger d
015			\|a 16,N42 \|2 dnb
015			\|a 17,A01 \|2 dnb
015			\|a 17,H01 \|2 dnb
016	7		\|a 1115816373 \|2 DE-101
020			\|a 9783839610565 \|c Broschur : EUR 57.00 (DE), EUR 58.60 (AT), CHF 95.80 (freier Preis) \|9 978-3-8396-1056-5
020			\|a 3839610567 \|9 3-8396-1056-7
024	3		\|a 9783839610565
028	5	2	\|a Bestellnummer: fhg-izm_16
035			\|a (OCoLC)961838254
035			\|a (DE-599)DNB1115816373
040			\|a DE-604 \|b ger \|e rda
041	0		\|a ger
044			\|a gw \|c XA-DE-BW
049			\|a DE-83
082	0		\|a 621.38152 \|2 22/ger
084			\|a ZN 4192 \|0 (DE-625)157372: \|2 rvk
100	1		\|a Wilke, Martin \|e Verfasser \|0 (DE-588)112159493X \|4 aut
245	1	0	\|a Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging \|c von Martin Wilke
264		1	\|a Stuttgart \|b Fraunhofer Verlag \|c [2016]
264		4	\|c © 2016
300			\|a 151 Seiten \|b Illustrationen, Diagramme \|c 21 cm
336			\|b txt \|2 rdacontent
337			\|b n \|2 rdamedia
338			\|b nc \|2 rdacarrier
502			\|b Dissertation \|c Technische Universität Berlin \|d 2016
650	0	7	\|a Silicium \|0 (DE-588)4077445-4 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Plasmaätzen \|0 (DE-588)4174821-9 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Dreidimensionale Integration \|0 (DE-588)4218841-6 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Durchkontaktieren \|0 (DE-588)4150891-9 \|2 gnd \|9 rswk-swf
650	0	7	\|a Wafer level packaging \|0 (DE-588)1058582143 \|2 gnd \|9 rswk-swf
653			\|a TDP
653			\|a Angewandte Forschung
653			\|a Aufbautechnologie
653			\|a Elektronik
653			\|a Entwicklungsingenieure
653			\|a Komponente
653			\|a Mikrosystemtechnologen
653			\|a Plasmaätzen
653			\|a Schaltung
653			\|a Verbindungstechnologie
653			\|a Verfahrensingenieure
655		7	\|0 (DE-588)4113937-9 \|a Hochschulschrift \|2 gnd-content
689	0	0	\|a Durchkontaktieren \|0 (DE-588)4150891-9 \|D s
689	0	1	\|a Silicium \|0 (DE-588)4077445-4 \|D s
689	0	2	\|a Plasmaätzen \|0 (DE-588)4174821-9 \|D s
689	0	3	\|a Dreidimensionale Integration \|0 (DE-588)4218841-6 \|D s
689	0	4	\|a Wafer level packaging \|0 (DE-588)1058582143 \|D s
689	0		\|5 DE-604
710	2		\|a Fraunhofer IRB-Verlag \|0 (DE-588)4786605-6 \|4 pbl
856	4		\|u http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf \|3 Abstract
856	4		\|u http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf \|3 Inhaltsverzeichnis
856	4	2	\|m X:MVB \|q text/html \|u http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm \|3 Inhaltstext
856	4	2	\|m B:DE-101 \|q application/pdf \|u http://d-nb.info/1115816373/04 \|3 Inhaltsverzeichnis
856	4	2	\|m DNB Datenaustausch \|q application/pdf \|u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA \|3 Inhaltsverzeichnis
943	1		\|a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305

Record in the Search Index

_version_	1806413301631942656
adam_text	INHALTSVERZEICHNIS 1 EINLEITUNG 7 2 DREIDIMENISONALE INTEGRATION IM WAFER LEVEL PACKAGING 8 2.1 HINTERGRUND UND MOTIVATION VON DREIDIMENSIONALER IN TE G RA TIO N . 8 2.2 LAGENAUFBAU VON CMOS-WAFERN UND DEREN ANKONTAKTIERUNG MITTELS THROUGH SILICON VIAS (TSVS). 11 2.3 PROZESSFLUSS EINER 3D-INTEGRATION MIT TS VS VON DER R UECKSEITE . 17 2.4 ABSCHAETZUNG DER GEOMETRIE VON TSV-STRUKTUREN MIT SCHRAEGEM SEITENWIN KEL FUER DAS WAFER LEVEL PACKAGING. 21 2.5 STAND DER TECHNIK ZUR ERZEUGUNG VON LOECHERN IN S ILIZIUM . 24 2.6 F A Z IT. 31 3 PLASMAAETZEN VON SILIZIUM 33 3.1 EINGRENZUNG DES BEGRIFFES PLASMA FUER DIE SILIZIUMBEARBEITUNG . 33 3.2 ANLAGENTECHNIK UND PLASMARANDSCHICHT. 35 3.3 AETZMECHANISMEN AUF DER SUBSTRATOBERFLAECHE IM P LASM A . 39 3.4 WINKELABHAENGIGKEIT DES IONENBOMBARDEMENTS AUS DEM P L A S M A . 41 3.5 ERZEUGUNG UND KONTROLLE VON ANISOTROPEN AETZUNGEN . 43 3.6 F A Z IT. 46 4 MODELL ZUR KONTROLLE DES FLANKENWINKELS VON TSVS BEI DER AETZUNG MIT SCHWE FELHEXAFLUORID UND SAUERSTOFF 47 4.1 STATISTISCHES MODELL DER CHEMISCHEN VORGAENGE BEIM STATIONAEREN AETZEN . . 47 4.2 ABSCHAETZUNG DER LOKALEN FLUESSE DER AM AETZ VORGANG BETEILIGTEN SPEZIES IM VIA MITTELS MONTE CARLO SIMULATION . 53 4.2.1 MODELLIERUNG DER PARTIKEL-SEITENWANDINTERAKTIONEN . 53 4.2.2 LOKALE VERTEILUNG DER PARTIKEL IM TSV IN ABHAENGIGKEIT UNTER SCHIEDLICHER FLANKENWINKEL. 58 4.3 AETZFORTSCHRITT AN DER S EITEN W AN D . 65 4.4 EINFLUSS VON PARAMETERAENDERUNGEN AUF DIE ENTWICKLUNG DES VIAPROFILS . . . 74 4.5 AETZFORTSCHRITT AM S TRU K TU RB O D EN . 79 4.6 F A Z IT . 82 5 EXPERIMENTELLER ANSATZ UND VERWENDETE GERAETETECHNIK 84 5.1 AUFBAU DES SILIZIUM AETZERS. 84 5.2 PROBENPRAEPARATION. 85 5.3 BEWERTUNG DER E RGEBNISSE. 85 6 VERIFIKATION DES NEUEN MODELLS ZUR AETZUNG VON TSVS MIT KONTROLLIERTEM FLAN KENWINKEL 88 6.1 AUSWIRKUNGEN EINZELNER PROZESSPARAMETER AUF DIE V IAFORM . 88 6.2 UNTERSUCHUNG VON PARAMETERWECHSELWIRKUNGEN AUF DIE V IAFO RM . 98 6.2.1 VORGEHENS W E ISE . 99 6.2.2 ERGEBNISSE. 100 6.2.3 A USW ERTUNG. 102 6.3 F A Z IT. 109 7 ANWENDUNG VON TSVS MIT SCHRAEGER SEITENWAND FUER DEN EINSATZ BEI DER HER STELLUNG VON HOCHMINIATURISIERTEN KAMERAMODULEN 111 7.1 SPEZIFIKATION DES B ILDSENSORCHIPS . 111 7.2 AUFBAUKONZEPT AUF WAFER L E V E L . 112 7.3 HERSTELLUNG VON TSVS MIT SCHRAEGER SEITENWAND MIT POLYMERER NIEDERTEM- PERATURUM VERDRAHTUNG. 114 7.4 INTEGRATION VON OPTIK- UND BILDSENSORWAFER UND VEREINZELUNG . 124 7.5 TEST DER K AM ERAM ODULE. 124 7.6 F A Z IT. 126 8 ZUSAMMENFASSUNG 129 9 SUMMARY 132 SYMBOLVERZEICHNIS 136 ABKUERZUNGSVERZEICHNIS 140 LITERATUR 142
any_adam_object	1
author	Wilke, Martin
author_GND	(DE-588)112159493X
author_facet	Wilke, Martin
author_role	aut
author_sort	Wilke, Martin
author_variant	m w mw
building	Verbundindex
bvnumber	BV044047400
classification_rvk	ZN 4192
ctrlnum	(OCoLC)961838254 (DE-599)DNB1115816373
dewey-full	621.38152
dewey-hundreds	600 - Technology (Applied sciences)
dewey-ones	621 - Applied physics
dewey-raw	621.38152
dewey-search	621.38152
dewey-sort	3621.38152
dewey-tens	620 - Engineering and allied operations
discipline	Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik
format	Thesis Book
fullrecord	<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV044047400</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20170906</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">170216s2016 gw a\|\|\| m\|\|\| 00\|\|\| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">16,N42</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,A01</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,H01</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">1115816373</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783839610565</subfield><subfield code="c">Broschur : EUR 57.00 (DE), EUR 58.60 (AT), CHF 95.80 (freier Preis)</subfield><subfield code="9">978-3-8396-1056-5</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3839610567</subfield><subfield code="9">3-8396-1056-7</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783839610565</subfield></datafield><datafield tag="028" ind1="5" ind2="2"><subfield code="a">Bestellnummer: fhg-izm_16</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)961838254</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB1115816373</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BW</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.38152</subfield><subfield code="2">22/ger</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4192</subfield><subfield code="0">(DE-625)157372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Wilke, Martin</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)112159493X</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging</subfield><subfield code="c">von Martin Wilke</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Stuttgart</subfield><subfield code="b">Fraunhofer Verlag</subfield><subfield code="c">[2016]</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="4"><subfield code="c">© 2016</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">151 Seiten</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield><subfield code="c">21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">Dissertation</subfield><subfield code="c">Technische Universität Berlin</subfield><subfield code="d">2016</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174821-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Durchkontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4150891-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">TDP</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Angewandte Forschung</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Aufbautechnologie</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Elektronik</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Entwicklungsingenieure</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Komponente</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Mikrosystemtechnologen</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Schaltung</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Verbindungstechnologie</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Verfahrensingenieure</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Durchkontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4150891-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174821-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">Fraunhofer IRB-Verlag</subfield><subfield code="0">(DE-588)4786605-6</subfield><subfield code="4">pbl</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf</subfield><subfield code="3">Abstract</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">X:MVB</subfield><subfield code="q">text/html</subfield><subfield code="u">http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm</subfield><subfield code="3">Inhaltstext</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">B:DE-101</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://d-nb.info/1115816373/04</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305</subfield></datafield></record></collection>
genre	(DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content
genre_facet	Hochschulschrift
id	DE-604.BV044047400
illustrated	Illustrated
indexdate	2024-08-04T00:06:10Z
institution	BVB
institution_GND	(DE-588)4786605-6
isbn	9783839610565 3839610567
language	German
oai_aleph_id	oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305
oclc_num	961838254
open_access_boolean
owner	DE-83
owner_facet	DE-83
physical	151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
publishDate	2016
publishDateSearch	2016
publishDateSort	2016
publisher	Fraunhofer Verlag
record_format	marc
spelling	Wilke, Martin Verfasser (DE-588)112159493X aut Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke Stuttgart Fraunhofer Verlag [2016] © 2016 151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Dissertation Technische Universität Berlin 2016 Silicium (DE-588)4077445-4 gnd rswk-swf Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd rswk-swf Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd rswk-swf Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd rswk-swf Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd rswk-swf TDP Angewandte Forschung Aufbautechnologie Elektronik Entwicklungsingenieure Komponente Mikrosystemtechnologen Plasmaätzen Schaltung Verbindungstechnologie Verfahrensingenieure (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 s Silicium (DE-588)4077445-4 s Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 s Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 s Wafer level packaging (DE-588)1058582143 s DE-604 Fraunhofer IRB-Verlag (DE-588)4786605-6 pbl http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf Abstract http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf Inhaltsverzeichnis X:MVB text/html http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm Inhaltstext B:DE-101 application/pdf http://d-nb.info/1115816373/04 Inhaltsverzeichnis DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis
spellingShingle	Wilke, Martin Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd
subject_GND	(DE-588)4077445-4 (DE-588)4174821-9 (DE-588)4218841-6 (DE-588)4150891-9 (DE-588)1058582143 (DE-588)4113937-9
title	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
title_auth	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
title_exact_search	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
title_full	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke
title_fullStr	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke
title_full_unstemmed	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke
title_short	Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging
title_sort	plasmaatzen zur herstellung von siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem seitenwinkel fur die dreidimensionale integration im wafer level packaging
topic	Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd
topic_facet	Silicium Plasmaätzen Dreidimensionale Integration Durchkontaktieren Wafer level packaging Hochschulschrift
url	http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm http://d-nb.info/1115816373/04 http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA
work_keys_str_mv	AT wilkemartin plasmaatzenzurherstellungvonsiliziumdurchkontaktierungenmitkontrolliertemseitenwinkelfurdiedreidimensionaleintegrationimwaferlevelpackaging AT fraunhoferirbverlag plasmaatzenzurherstellungvonsiliziumdurchkontaktierungenmitkontrolliertemseitenwinkelfurdiedreidimensionaleintegrationimwaferlevelpackaging

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