Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Stuttgart
Fraunhofer Verlag
[2016]
|
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Abstract Inhaltsverzeichnis Inhaltstext Inhaltsverzeichnis Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | 151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm |
| ISBN: | 9783839610565 3839610567 |
Internformat
MARC
| LEADER | 00000nam a2200000 c 4500 | ||
|---|---|---|---|
| 001 | BV044047400 | ||
| 003 | DE-604 | ||
| 005 | 20170906 | ||
| 007 | t | ||
| 008 | 170216s2016 gw a||| m||| 00||| ger d | ||
| 015 | |a 16,N42 |2 dnb | ||
| 015 | |a 17,A01 |2 dnb | ||
| 015 | |a 17,H01 |2 dnb | ||
| 016 | 7 | |a 1115816373 |2 DE-101 | |
| 020 | |a 9783839610565 |c Broschur : EUR 57.00 (DE), EUR 58.60 (AT), CHF 95.80 (freier Preis) |9 978-3-8396-1056-5 | ||
| 020 | |a 3839610567 |9 3-8396-1056-7 | ||
| 024 | 3 | |a 9783839610565 | |
| 028 | 5 | 2 | |a Bestellnummer: fhg-izm_16 |
| 035 | |a (OCoLC)961838254 | ||
| 035 | |a (DE-599)DNB1115816373 | ||
| 040 | |a DE-604 |b ger |e rda | ||
| 041 | 0 | |a ger | |
| 044 | |a gw |c XA-DE-BW | ||
| 049 | |a DE-83 | ||
| 082 | 0 | |a 621.38152 |2 22/ger | |
| 084 | |a ZN 4192 |0 (DE-625)157372: |2 rvk | ||
| 100 | 1 | |a Wilke, Martin |e Verfasser |0 (DE-588)112159493X |4 aut | |
| 245 | 1 | 0 | |a Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging |c von Martin Wilke |
| 264 | 1 | |a Stuttgart |b Fraunhofer Verlag |c [2016] | |
| 264 | 4 | |c © 2016 | |
| 300 | |a 151 Seiten |b Illustrationen, Diagramme |c 21 cm | ||
| 336 | |b txt |2 rdacontent | ||
| 337 | |b n |2 rdamedia | ||
| 338 | |b nc |2 rdacarrier | ||
| 502 | |b Dissertation |c Technische Universität Berlin |d 2016 | ||
| 650 | 0 | 7 | |a Silicium |0 (DE-588)4077445-4 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Plasmaätzen |0 (DE-588)4174821-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Dreidimensionale Integration |0 (DE-588)4218841-6 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Durchkontaktieren |0 (DE-588)4150891-9 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 650 | 0 | 7 | |a Wafer level packaging |0 (DE-588)1058582143 |2 gnd |9 rswk-swf |
| 653 | |a TDP | ||
| 653 | |a Angewandte Forschung | ||
| 653 | |a Aufbautechnologie | ||
| 653 | |a Elektronik | ||
| 653 | |a Entwicklungsingenieure | ||
| 653 | |a Komponente | ||
| 653 | |a Mikrosystemtechnologen | ||
| 653 | |a Plasmaätzen | ||
| 653 | |a Schaltung | ||
| 653 | |a Verbindungstechnologie | ||
| 653 | |a Verfahrensingenieure | ||
| 655 | 7 | |0 (DE-588)4113937-9 |a Hochschulschrift |2 gnd-content | |
| 689 | 0 | 0 | |a Durchkontaktieren |0 (DE-588)4150891-9 |D s |
| 689 | 0 | 1 | |a Silicium |0 (DE-588)4077445-4 |D s |
| 689 | 0 | 2 | |a Plasmaätzen |0 (DE-588)4174821-9 |D s |
| 689 | 0 | 3 | |a Dreidimensionale Integration |0 (DE-588)4218841-6 |D s |
| 689 | 0 | 4 | |a Wafer level packaging |0 (DE-588)1058582143 |D s |
| 689 | 0 | |5 DE-604 | |
| 710 | 2 | |a Fraunhofer IRB-Verlag |0 (DE-588)4786605-6 |4 pbl | |
| 856 | 4 | |u http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf |3 Abstract | |
| 856 | 4 | |u http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf |3 Inhaltsverzeichnis | |
| 856 | 4 | 2 | |m X:MVB |q text/html |u http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm |3 Inhaltstext |
| 856 | 4 | 2 | |m B:DE-101 |q application/pdf |u http://d-nb.info/1115816373/04 |3 Inhaltsverzeichnis |
| 856 | 4 | 2 | |m DNB Datenaustausch |q application/pdf |u http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |3 Inhaltsverzeichnis |
| 943 | 1 | |a oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305 | |
Datensatz im Suchindex
| _version_ | 1806413301631942656 |
|---|---|
| adam_text |
INHALTSVERZEICHNIS
1 EINLEITUNG 7
2 DREIDIMENISONALE INTEGRATION IM WAFER LEVEL PACKAGING 8
2.1 HINTERGRUND UND MOTIVATION VON DREIDIMENSIONALER IN TE G RA TIO N
.
8
2.2 LAGENAUFBAU VON CMOS-WAFERN UND DEREN ANKONTAKTIERUNG MITTELS
THROUGH
SILICON VIAS
(TSVS).
11
2.3 PROZESSFLUSS EINER 3D-INTEGRATION MIT TS VS VON DER R UECKSEITE
.
17
2.4 ABSCHAETZUNG DER GEOMETRIE VON TSV-STRUKTUREN MIT SCHRAEGEM SEITENWIN
KEL FUER DAS WAFER LEVEL
PACKAGING.
21
2.5 STAND DER TECHNIK ZUR ERZEUGUNG VON LOECHERN IN S ILIZIUM
.
24
2.6 F A Z
IT.
31
3 PLASMAAETZEN VON SILIZIUM 33
3.1 EINGRENZUNG DES BEGRIFFES PLASMA FUER DIE SILIZIUMBEARBEITUNG
.
33
3.2 ANLAGENTECHNIK UND
PLASMARANDSCHICHT.
35
3.3 AETZMECHANISMEN AUF DER SUBSTRATOBERFLAECHE IM P LASM A
.
39
3.4 WINKELABHAENGIGKEIT DES IONENBOMBARDEMENTS AUS DEM P L A S M A
.
41
3.5 ERZEUGUNG UND KONTROLLE VON ANISOTROPEN AETZUNGEN
.
43
3.6 F A Z
IT.
46
4 MODELL ZUR KONTROLLE DES FLANKENWINKELS VON TSVS BEI DER AETZUNG MIT
SCHWE
FELHEXAFLUORID UND SAUERSTOFF 47
4.1 STATISTISCHES MODELL DER CHEMISCHEN VORGAENGE BEIM STATIONAEREN AETZEN
. . 47
4.2 ABSCHAETZUNG DER LOKALEN FLUESSE DER AM AETZ VORGANG BETEILIGTEN
SPEZIES IM
VIA MITTELS MONTE CARLO SIMULATION
. 53
4.2.1 MODELLIERUNG DER PARTIKEL-SEITENWANDINTERAKTIONEN
.
53
4.2.2 LOKALE VERTEILUNG DER PARTIKEL IM TSV IN ABHAENGIGKEIT UNTER
SCHIEDLICHER
FLANKENWINKEL.
58
4.3 AETZFORTSCHRITT AN DER S EITEN W AN D
. 65
4.4 EINFLUSS VON PARAMETERAENDERUNGEN AUF DIE ENTWICKLUNG DES VIAPROFILS
. . . 74
4.5 AETZFORTSCHRITT AM S TRU K TU RB O D EN
. 79
4.6 F A Z IT
.
82
5 EXPERIMENTELLER ANSATZ UND VERWENDETE GERAETETECHNIK 84
5.1 AUFBAU DES SILIZIUM
AETZERS.
84
5.2
PROBENPRAEPARATION.
85
5.3 BEWERTUNG DER E
RGEBNISSE.
85
6 VERIFIKATION DES NEUEN MODELLS ZUR AETZUNG VON TSVS MIT KONTROLLIERTEM
FLAN
KENWINKEL 88
6.1 AUSWIRKUNGEN EINZELNER PROZESSPARAMETER AUF DIE V IAFORM
.
88
6.2 UNTERSUCHUNG VON PARAMETERWECHSELWIRKUNGEN AUF DIE V IAFO RM
.
98
6.2.1 VORGEHENS W E ISE
.
99
6.2.2
ERGEBNISSE.
100
6.2.3 A USW
ERTUNG.
102
6.3 F A Z
IT.
109
7 ANWENDUNG VON TSVS MIT SCHRAEGER SEITENWAND FUER DEN EINSATZ BEI DER
HER
STELLUNG VON HOCHMINIATURISIERTEN KAMERAMODULEN 111
7.1 SPEZIFIKATION DES B ILDSENSORCHIPS
.
111
7.2 AUFBAUKONZEPT AUF WAFER L E V E L
.
112
7.3 HERSTELLUNG VON TSVS MIT SCHRAEGER SEITENWAND MIT POLYMERER
NIEDERTEM-
PERATURUM
VERDRAHTUNG.
114
7.4 INTEGRATION VON OPTIK- UND BILDSENSORWAFER UND VEREINZELUNG
.
124
7.5 TEST DER K AM ERAM
ODULE.
124
7.6 F A Z
IT.
126
8 ZUSAMMENFASSUNG 129
9 SUMMARY 132
SYMBOLVERZEICHNIS 136
ABKUERZUNGSVERZEICHNIS 140
LITERATUR 142 |
| any_adam_object | 1 |
| author | Wilke, Martin |
| author_GND | (DE-588)112159493X |
| author_facet | Wilke, Martin |
| author_role | aut |
| author_sort | Wilke, Martin |
| author_variant | m w mw |
| building | Verbundindex |
| bvnumber | BV044047400 |
| classification_rvk | ZN 4192 |
| ctrlnum | (OCoLC)961838254 (DE-599)DNB1115816373 |
| dewey-full | 621.38152 |
| dewey-hundreds | 600 - Technology (Applied sciences) |
| dewey-ones | 621 - Applied physics |
| dewey-raw | 621.38152 |
| dewey-search | 621.38152 |
| dewey-sort | 3621.38152 |
| dewey-tens | 620 - Engineering and allied operations |
| discipline | Elektrotechnik / Elektronik / Nachrichtentechnik |
| format | Thesis Book |
| fullrecord | <?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><collection xmlns="http://www.loc.gov/MARC21/slim"><record><leader>00000nam a2200000 c 4500</leader><controlfield tag="001">BV044047400</controlfield><controlfield tag="003">DE-604</controlfield><controlfield tag="005">20170906</controlfield><controlfield tag="007">t</controlfield><controlfield tag="008">170216s2016 gw a||| m||| 00||| ger d</controlfield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">16,N42</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,A01</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="015" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">17,H01</subfield><subfield code="2">dnb</subfield></datafield><datafield tag="016" ind1="7" ind2=" "><subfield code="a">1115816373</subfield><subfield code="2">DE-101</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">9783839610565</subfield><subfield code="c">Broschur : EUR 57.00 (DE), EUR 58.60 (AT), CHF 95.80 (freier Preis)</subfield><subfield code="9">978-3-8396-1056-5</subfield></datafield><datafield tag="020" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">3839610567</subfield><subfield code="9">3-8396-1056-7</subfield></datafield><datafield tag="024" ind1="3" ind2=" "><subfield code="a">9783839610565</subfield></datafield><datafield tag="028" ind1="5" ind2="2"><subfield code="a">Bestellnummer: fhg-izm_16</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(OCoLC)961838254</subfield></datafield><datafield tag="035" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">(DE-599)DNB1115816373</subfield></datafield><datafield tag="040" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-604</subfield><subfield code="b">ger</subfield><subfield code="e">rda</subfield></datafield><datafield tag="041" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">ger</subfield></datafield><datafield tag="044" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">gw</subfield><subfield code="c">XA-DE-BW</subfield></datafield><datafield tag="049" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">DE-83</subfield></datafield><datafield tag="082" ind1="0" ind2=" "><subfield code="a">621.38152</subfield><subfield code="2">22/ger</subfield></datafield><datafield tag="084" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">ZN 4192</subfield><subfield code="0">(DE-625)157372:</subfield><subfield code="2">rvk</subfield></datafield><datafield tag="100" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">Wilke, Martin</subfield><subfield code="e">Verfasser</subfield><subfield code="0">(DE-588)112159493X</subfield><subfield code="4">aut</subfield></datafield><datafield tag="245" ind1="1" ind2="0"><subfield code="a">Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging</subfield><subfield code="c">von Martin Wilke</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="1"><subfield code="a">Stuttgart</subfield><subfield code="b">Fraunhofer Verlag</subfield><subfield code="c">[2016]</subfield></datafield><datafield tag="264" ind1=" " ind2="4"><subfield code="c">© 2016</subfield></datafield><datafield tag="300" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">151 Seiten</subfield><subfield code="b">Illustrationen, Diagramme</subfield><subfield code="c">21 cm</subfield></datafield><datafield tag="336" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">txt</subfield><subfield code="2">rdacontent</subfield></datafield><datafield tag="337" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">n</subfield><subfield code="2">rdamedia</subfield></datafield><datafield tag="338" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">nc</subfield><subfield code="2">rdacarrier</subfield></datafield><datafield tag="502" ind1=" " ind2=" "><subfield code="b">Dissertation</subfield><subfield code="c">Technische Universität Berlin</subfield><subfield code="d">2016</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174821-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Durchkontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4150891-9</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="650" ind1="0" ind2="7"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="2">gnd</subfield><subfield code="9">rswk-swf</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">TDP</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Angewandte Forschung</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Aufbautechnologie</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Elektronik</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Entwicklungsingenieure</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Komponente</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Mikrosystemtechnologen</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Schaltung</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Verbindungstechnologie</subfield></datafield><datafield tag="653" ind1=" " ind2=" "><subfield code="a">Verfahrensingenieure</subfield></datafield><datafield tag="655" ind1=" " ind2="7"><subfield code="0">(DE-588)4113937-9</subfield><subfield code="a">Hochschulschrift</subfield><subfield code="2">gnd-content</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="0"><subfield code="a">Durchkontaktieren</subfield><subfield code="0">(DE-588)4150891-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="1"><subfield code="a">Silicium</subfield><subfield code="0">(DE-588)4077445-4</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="2"><subfield code="a">Plasmaätzen</subfield><subfield code="0">(DE-588)4174821-9</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="3"><subfield code="a">Dreidimensionale Integration</subfield><subfield code="0">(DE-588)4218841-6</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2="4"><subfield code="a">Wafer level packaging</subfield><subfield code="0">(DE-588)1058582143</subfield><subfield code="D">s</subfield></datafield><datafield tag="689" ind1="0" ind2=" "><subfield code="5">DE-604</subfield></datafield><datafield tag="710" ind1="2" ind2=" "><subfield code="a">Fraunhofer IRB-Verlag</subfield><subfield code="0">(DE-588)4786605-6</subfield><subfield code="4">pbl</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf</subfield><subfield code="3">Abstract</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2=" "><subfield code="u">http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">X:MVB</subfield><subfield code="q">text/html</subfield><subfield code="u">http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm</subfield><subfield code="3">Inhaltstext</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">B:DE-101</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://d-nb.info/1115816373/04</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="856" ind1="4" ind2="2"><subfield code="m">DNB Datenaustausch</subfield><subfield code="q">application/pdf</subfield><subfield code="u">http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA</subfield><subfield code="3">Inhaltsverzeichnis</subfield></datafield><datafield tag="943" ind1="1" ind2=" "><subfield code="a">oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305</subfield></datafield></record></collection> |
| genre | (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content |
| genre_facet | Hochschulschrift |
| id | DE-604.BV044047400 |
| illustrated | Illustrated |
| indexdate | 2024-08-04T00:06:10Z |
| institution | BVB |
| institution_GND | (DE-588)4786605-6 |
| isbn | 9783839610565 3839610567 |
| language | German |
| oai_aleph_id | oai:aleph.bib-bvb.de:BVB01-029454305 |
| oclc_num | 961838254 |
| open_access_boolean | |
| owner | DE-83 |
| owner_facet | DE-83 |
| physical | 151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm |
| publishDate | 2016 |
| publishDateSearch | 2016 |
| publishDateSort | 2016 |
| publisher | Fraunhofer Verlag |
| record_format | marc |
| spelling | Wilke, Martin Verfasser (DE-588)112159493X aut Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke Stuttgart Fraunhofer Verlag [2016] © 2016 151 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Dissertation Technische Universität Berlin 2016 Silicium (DE-588)4077445-4 gnd rswk-swf Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd rswk-swf Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd rswk-swf Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd rswk-swf Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd rswk-swf TDP Angewandte Forschung Aufbautechnologie Elektronik Entwicklungsingenieure Komponente Mikrosystemtechnologen Plasmaätzen Schaltung Verbindungstechnologie Verfahrensingenieure (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 s Silicium (DE-588)4077445-4 s Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 s Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 s Wafer level packaging (DE-588)1058582143 s DE-604 Fraunhofer IRB-Verlag (DE-588)4786605-6 pbl http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf Abstract http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf Inhaltsverzeichnis X:MVB text/html http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm Inhaltstext B:DE-101 application/pdf http://d-nb.info/1115816373/04 Inhaltsverzeichnis DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
| spellingShingle | Wilke, Martin Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd |
| subject_GND | (DE-588)4077445-4 (DE-588)4174821-9 (DE-588)4218841-6 (DE-588)4150891-9 (DE-588)1058582143 (DE-588)4113937-9 |
| title | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging |
| title_auth | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging |
| title_exact_search | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging |
| title_full | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke |
| title_fullStr | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke |
| title_full_unstemmed | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging von Martin Wilke |
| title_short | Plasmaätzen zur Herstellung von Siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem Seitenwinkel für die dreidimensionale Integration im Wafer Level Packaging |
| title_sort | plasmaatzen zur herstellung von siliziumdurchkontaktierungen mit kontrolliertem seitenwinkel fur die dreidimensionale integration im wafer level packaging |
| topic | Silicium (DE-588)4077445-4 gnd Plasmaätzen (DE-588)4174821-9 gnd Dreidimensionale Integration (DE-588)4218841-6 gnd Durchkontaktieren (DE-588)4150891-9 gnd Wafer level packaging (DE-588)1058582143 gnd |
| topic_facet | Silicium Plasmaätzen Dreidimensionale Integration Durchkontaktieren Wafer level packaging Hochschulschrift |
| url | http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_abstract.pdf http://www.verlag.tu-berlin.de/abstracts/diss/wilke_martin_inhalt.pdf http://deposit.dnb.de/cgi-bin/dokserv?id=aec4ab0491f84fa1b8711f91ebe7f68d&prov=M&dok_var=1&dok_ext=htm http://d-nb.info/1115816373/04 http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=029454305&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA |
| work_keys_str_mv | AT wilkemartin plasmaatzenzurherstellungvonsiliziumdurchkontaktierungenmitkontrolliertemseitenwinkelfurdiedreidimensionaleintegrationimwaferlevelpackaging AT fraunhoferirbverlag plasmaatzenzurherstellungvonsiliziumdurchkontaktierungenmitkontrolliertemseitenwinkelfurdiedreidimensionaleintegrationimwaferlevelpackaging |
Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.
Beschreibung