Simulation based analysis of LED package reliability regarding encapsulant related failures:
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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Watzke, Stefan (VerfasserIn)
Format: Abschlussarbeit Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Stuttgart Fraunhofer Verlag [2016]
Schlagworte:
Online-Zugang:Inhaltstext
Inhaltsverzeichnis
Abstract
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Beschreibung:XXV, 138 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm
ISBN:9783839609569
3839609569

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