Technologieentwicklung zum Wendelschneiden von Edelstahl mit ultrakurz gepulster Laserstrahlung:
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Format: | Buch |
Sprache: | German |
Veröffentlicht: |
Aachen
Apprimus Verlag
2016
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Ausgabe: | 1. Auflage |
Schriftenreihe: | Ergebnisse aus der Lasertechnik
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Schlagworte: | |
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INHALT.......................................................................................................................................................**
VORWORT
...............................................................................................................
*
**.
*
**
*
.*
*
***
*
*.***.1
*
KURZFASSUNG........................................................................................................................................V
ABSTRACT................................................................................................................................................
VI
1
EINLEITUNG......................................................................................................................................1
2 SCHNEIDVERFAHREN DER
MIKROTECHNIK................................................................................5
2.1 FEINSCHNEIDEN
(STANZEN)....................................................................................................................................................
5
2.2 FUNKENEROSIVES
ABTRAGEN..................................................................................................................................................
6
2.3
MIKROZERSPANUNG...............................................................................................................................................................
10
2.4 PHOTOCHEMISCHES AE TZE N
..................................................................................................................................................
11
2.5
MIKROWASSERSTRAHL-SCHNEIDEN........................................................................................................................................11
2.6 TECHNOLOGIEUEBERSICHT DER
SCHNEIDVERFAHREN..............................................................................................................
12
3
LASERSTRAHLSCHNEIDEN..........................................................................................................3
*
3.1
LASERSTRAHL-FEINSCHNEIDEN...............................................................................................................................................14
3.2 REMOTE-SCHNEIDEN MIT DAUERSTRICH-LASERSTRAHLQUEIE^ (CW
).................................................................................
15
3.3 SCHNEIDEN DURCH SUBLIMATIONSABTRAG MIT UKP- LASERSTRAHLQUEIEN
.....................................................................
16
3.4
SYSTEMTECHNIK....................................................................................................................................................................18
*
QUALITAETSKRITERIEN FUER
LASER-PRAEZISIONSSCHNITTE....................................................21
4.1 FORM- UND
LAGETOLERANZ...................................................................................................................................................
21
4.2
NEIGUNGSTOLERANZ...............................................................................................................................................................22
4.3
RAUHEIT..................................................................................................................................................................................23
4.4 NEU-DEFINITION VON
QUALITAETSKLASSEN............................................................................................................................
25
5 QUALITAETSMESSTECHNIK FUER
FEINSCHNEID-ANWENDUNGEN..................................
2*
5.1
TASTSCHNITT-ANALYSE...........................................................................................................................................................
29
5.2 LASER-SCANN/NG-MIKROSKOPIE (LSM
)..............................................................................................................................
31
6 TECHNOLOGIEENICKLUNG
UKP-WENDELSCHNEIDEN....................................................33
6.1 CHARAKTERISIERUNG DES
WENDELSCHNEIDPROZESSES.......................................................................................................33
6.2 SYSTEM- UND
ANLAGENTECHNIK..........................................................................................................................................42
6.3
PROZESSTECHNIK....................................................................................................................................................................46
6.4
PROZESSANALYSE...................................................................................................................................................................
65
6.5
ERKENNTNISSE........................................................................................................................................................................
70
7
KOSTENSTRUKTURANALYSE.....................................................................................................
73
7.2 KALKULATION VON
MASCHINENSTUNDENSAETZEN...........................................................................................................
77
7.3
KOSTENSTELLENANALYSE........................................................................................................................................................77
*
ZUSAMMENFASSUNG
UNDAUSBLICK.......................................................................................83
*
ANHANG...........................................................................................................................................87
9.1
GLOSSAR.................................................................................................................................................................................
87
9.2 NORMEN UND RICHTLINIEN DER
OBERFLACHEN-MESSTECHNIK..........................................................................................
89
9.3 TECHNISCHE DATEN W
ENDELBOHROPTIK............................................................................................................................89
9.5 *NSTELLPARAMETER DES
TASTSCHNITTVERFAHRENS.............................................................................................................90
9.6 ARITHMETISCHER M ITTENRAUW ERT RA NACH DIN EN ISO 4 2 8 7
.......................................................................................90
9.7 KENNFELDER DER KINEMATISCHEN
RAUHEIT........................................................................................................................
92
9.8 WERKSTOFFGROESSEN X5* NI18-10
(EN-KURZNAME).........................................................................................................
94
9.9
KOSTENSTRUKTUR...................................................................................................................................................................
95
9.10
LASER-SCANNING-MIKROSKOPIE...........................................................................................................................................96
9.11
ANWENDUNGSBEISPIELE.......................................................................................................................................................97
9.12 KAUSTIK UND STRAHLENGANG ZUR KOAXIALEN
PROZESSBEOBACHTUNG............................................................................100
9.13 *NFLUSSGROESSEN AUF DEN
WENDELSCHNEIDPROZESS......................................................................................................102
10
LITERATURVERZEICHNIS..................................................................................................................
*
LEBENSLAUF...............................................................................................................................................
V*
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