Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly: manufacture, reliability, and testing
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Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Liu, S. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Hoboken, N.J. Wiley 2011
Schlagworte:
Online-Zugang:FRO01
UBG01
Volltext
Buchcover
Beschreibung:"This book is primarily concerned with studies of electronic packaging in assembly manufacture processes and failure mechanisms in assembly manufacture processes and tests through modeling and simulation."--
Includes bibliographical references and index
Beschreibung:1 Online-Ressource (xxi, 564 pages)
ISBN:9780470827826
0470827823

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