Verfügbarkeit: Weichlöten 2015

Weichlöten 2015: Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik; Vorträge der gleichnamigen Tagung in Hanau vom 24. und 25. März 2015

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Bibliographische Detailangaben
Format:	Buch
Sprache:	English
Veröffentlicht:	Düsseldorf DVS Media 2015
Ausgabe:	Als Ms. gedr.
Schriftenreihe:	DVS-Berichte 310
Schlagworte:	Leistungselektronik Weichlöten Elektroniktechnologie Konferenzschrift > 2015 > Hanau
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adam_text	Titel: Weichlöten 2015 Autor: Jahr: 2015 Inhaltsverzeichnis Vorwort H.-J. Albrecht, Berlin Entwicklungstendenzen der Aufbau- und Verbindungstechnik für die Leistungselektronik........ 1 R. Kohl und M. Novak, Nürnberg Hybridisierung im Antriebstrang und daraus resultierende Herausforderungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik............................................................................................................ 16 T. Herberholz und A. Fix, Schwieberdingen Bleifreies Weichlöten in der Leistungseletronik für den „First Level Attach“............................. 23 J. Trödler, Hanau Bleifreies Weichlöten in der Leistungselektronik für den „Second Level Attach“...................... 30 T. Harder, Nürnberg Leistungselektronik - Herausforderungen und Trends für die Aufbau- und Verbindungstechnik ...................................................................................................................................... 40 S. Habenicht, Hamburg Technologien zu Hochtemperatur-Packages für LED-Treiberschaltungen im Rahmen der EU-Projekte SEEL und EnLight ......................................................................................... 44 C. Pannemann, Warstein Leistungshalbleiter im Automotive-Bereich: Anforderungen an Lötverbindungen durch Applikation und Qualifikation.................................................................................................... 50 T. Gottwald und C. Rößle, Schramberg Höchste Ströme bei hohen Umgebungstemperaturen effizient über Leiterplatten-Substrate führen........................................................................................................................................ 55 A. Miric und P. Dietrich, Hanau Inorganic substrates for power electronics applications H. Grumm und C. Koenen, Ottobrunn 63 Schablonendruck für Leistungselektronik - Schablonengestaltung für Lot-, Sinter- und Wärmeleitpastendruck ............................................................................................................. 74 A. Reinhardt, V. Liedke und S. Wege, Kreuzwertheim Sonderlötverfahren für die Leistungselektronik........................................................................ 80 H. Bell und P. Wild, Blaubeuren-Seißen Vakuumlöten - Möglichkeiten, Verfahren und Anlagentechnik ................................................ 86 A. Novikov und M. Nowottnick, Rostock Kühlung leistungselektronischer Baugruppen durch funktionale Besichtigung auf PCM-Basis 94 M. Hutter und Ch. Erhardt, Berlin Grenzen und Möglichkeiten der Weichlotverbindungen - Betrachtungen von Qualität und Zuverlässigkeit....................................................................................................................... 101 R. Dudek, R. Döring, S. Rzepka, B. Seiler und K. Kreyßig, Chemnitz Finite-Elemente-Analysen zur thermomechanischen Beanspruchung von Diffusionslöt- und Sinterverbindungen ................................................................................................................ 110 E. Möller, A. Bajwa und J. Wilde, Freiburg Performance-Vergleich von TLP-Bonding, Sintern, Kleben und Löten................................... 121 Verfasserverzeichnis ................................................................ 129
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