Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen: Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin, Heidelberg
Springer Berlin Heidelberg
1994
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| Ausgabe: | Zweite, völlig neubearbeitete Auflage |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Beschreibung: | Plasmaunterstützte Prozesse sind in vielen Produktionsabläufen von über ragender Bedeutung. Das reicht von der Reinigung von Oberflächen über Beschichtungsverfahren bis hin zur Oberflächenstrukturierung. Die Größe der behandelten Teile überstreicht mehrere Zehnerpotenzen, angefangen vom Her ausätzen von Gräben im Submikrometer-Bereich für den 64-Mega-Speicher über dekorative Oberflächenbehandlung im Millimeterbereich bis zur Beschichtung von mehrere zehn Quadratmeter messenden Glasflächen zum Schutz vor IR Strahlung. Aber auch die Eigenschaften organischer Werkstoffe können durch Plasmaprozesse verbessert werden: Baumwolle wird knitterfreier, Leder halt barer gemacht, das "Eingehen" von Wollstoffen beim Waschen kann wesentlich reduziert werden. Die stürmische Entwicklung der Halbleiterindustrie, in der na hezu jedes Jahr neue "Leitprodukte" definiert werden, wäre ohne den gewaltigen Fortschritt der Plasmatechnik undenkbar. So ist 150 Jahre nach der erstmaligen Beobachtung des Sputtereffekts durch Grove [1] dies ein Verfahren geworden, dem sich immer neue Anwendungsbereiche erschließen. Nicht zuletzt sparsame Materialverwendung und Umweltverträglichkeit zeichnen Plasmaverfahren aus. Es verwundert daher nicht, daß der Markt allein für Geräte der Ätztechnik jährlich um 17 % wächst [2]. Demgegenüber steht ein seltsamer Mangel an zusammenfassenden Darstel lungen. Deshalb ist diese Arbeit als Versuch entstanden, ein "connecting Link" zu schaffen zwischen den vielen theoretischen Veröffentlichungen auf dem Ge biet des Niederdruckplasmas und denen der Anwender von Anlagen, in denen Glimmentladungen zur Schichterzeugung und -modifikation eingesetzt werden und in denen zwangsläufig phänomenologisch argumentiert wird |
| Beschreibung: | 1 Online-Ressource (X, 435 S.) |
| ISBN: | 9783662089798 9783662089804 |
| DOI: | 10.1007/978-3-662-08979-8 |
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| spelling | Franz, Gerhard Verfasser aut Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik von Gerhard Franz Zweite, völlig neubearbeitete Auflage Berlin, Heidelberg Springer Berlin Heidelberg 1994 1 Online-Ressource (X, 435 S.) txt rdacontent c rdamedia cr rdacarrier Plasmaunterstützte Prozesse sind in vielen Produktionsabläufen von über ragender Bedeutung. Das reicht von der Reinigung von Oberflächen über Beschichtungsverfahren bis hin zur Oberflächenstrukturierung. Die Größe der behandelten Teile überstreicht mehrere Zehnerpotenzen, angefangen vom Her ausätzen von Gräben im Submikrometer-Bereich für den 64-Mega-Speicher über dekorative Oberflächenbehandlung im Millimeterbereich bis zur Beschichtung von mehrere zehn Quadratmeter messenden Glasflächen zum Schutz vor IR Strahlung. Aber auch die Eigenschaften organischer Werkstoffe können durch Plasmaprozesse verbessert werden: Baumwolle wird knitterfreier, Leder halt barer gemacht, das "Eingehen" von Wollstoffen beim Waschen kann wesentlich reduziert werden. Die stürmische Entwicklung der Halbleiterindustrie, in der na hezu jedes Jahr neue "Leitprodukte" definiert werden, wäre ohne den gewaltigen Fortschritt der Plasmatechnik undenkbar. So ist 150 Jahre nach der erstmaligen Beobachtung des Sputtereffekts durch Grove [1] dies ein Verfahren geworden, dem sich immer neue Anwendungsbereiche erschließen. Nicht zuletzt sparsame Materialverwendung und Umweltverträglichkeit zeichnen Plasmaverfahren aus. Es verwundert daher nicht, daß der Markt allein für Geräte der Ätztechnik jährlich um 17 % wächst [2]. Demgegenüber steht ein seltsamer Mangel an zusammenfassenden Darstel lungen. Deshalb ist diese Arbeit als Versuch entstanden, ein "connecting Link" zu schaffen zwischen den vielen theoretischen Veröffentlichungen auf dem Ge biet des Niederdruckplasmas und denen der Anwender von Anlagen, in denen Glimmentladungen zur Schichterzeugung und -modifikation eingesetzt werden und in denen zwangsläufig phänomenologisch argumentiert wird Structural control (Engineering) Electronics Optical materials Surfaces (Physics) Materials Science Optical and Electronic Materials Operating Procedures, Materials Treatment Electronics and Microelectronics, Instrumentation Surfaces and Interfaces, Thin Films Oberflächenbehandlung (DE-588)4042908-8 gnd rswk-swf Sputtern (DE-588)4182614-0 gnd rswk-swf Trockenätzen (DE-588)4222074-9 gnd rswk-swf Kaltes Plasma (DE-588)4248658-0 gnd rswk-swf Niederdruckplasma (DE-588)4274388-6 gnd rswk-swf Glimmentladung (DE-588)4157609-3 gnd rswk-swf Niederdruckplasma (DE-588)4274388-6 s Oberflächenbehandlung (DE-588)4042908-8 s 1\p DE-604 Glimmentladung (DE-588)4157609-3 s Kaltes Plasma (DE-588)4248658-0 s 2\p DE-604 Sputtern (DE-588)4182614-0 s 3\p DE-604 Trockenätzen (DE-588)4222074-9 s 4\p DE-604 https://doi.org/10.1007/978-3-662-08979-8 Verlag Volltext 1\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 2\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 3\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 4\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
| spellingShingle | Franz, Gerhard Oberflächentechnologie mit Niederdruckplasmen Beschichten und Strukturieren in der Mikrotechnik Structural control (Engineering) Electronics Optical materials Surfaces (Physics) Materials Science Optical and Electronic Materials Operating Procedures, Materials Treatment Electronics and Microelectronics, Instrumentation Surfaces and Interfaces, Thin Films Oberflächenbehandlung (DE-588)4042908-8 gnd Sputtern (DE-588)4182614-0 gnd Trockenätzen (DE-588)4222074-9 gnd Kaltes Plasma (DE-588)4248658-0 gnd Niederdruckplasma (DE-588)4274388-6 gnd Glimmentladung (DE-588)4157609-3 gnd |
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