Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
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| Format: | Elektronisch E-Book |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Berlin, Heidelberg
Springer Berlin Heidelberg
2004
|
| Ausgabe: | Dritte Auflage |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext |
| Beschreibung: | In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schließlich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird, und in dem die vorher erörterten Methoden zur Plasmaerzeugung unter analytischen Gesichtspunkten diskutiert werden. So haben sich als wichtigste Zielgrößen die Plasmaparameter, Plasmadichte und Elektronentemperatur erwiesen, die im Fokus der Entwicklung von Hochdichteplasmen ab 1980 standen~ vorwärts getrieben vor allem von den Forderungen der Mikrostrukturtechnik, Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise zu modifizieren. Daher erfolgt anschließend eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben, wodurch die Mikrostrukturtechnik zu einer zukunftsweisenden Querschnittstechnologie avanciert ist. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Mikrostrukturtechnik mit Niederdruckplasmen, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann. Für die Neuauflage wurde vor allem das Kapitel über RF-Entladungen wesentlich erweitert, eines über Plasmadiagnostik hinzugefügt und die Abbildungen auf einen einheitlichen Standard gebracht, dagegen die Abtrennung langer Ableitungen in einen Anhang beibehalten, wodurch insgesamt der Umfang des Buches nur unwesentlich zunahm |
| Beschreibung: | 1 Online-Ressource (XVII, 543 S.) |
| ISBN: | 9783642187698 9783642622847 |
| DOI: | 10.1007/978-3-642-18769-8 |
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| spelling | Franz, Gerhard Verfasser aut Niederdruckplasmen und Mikrostrukturtechnik von Gerhard Franz Dritte Auflage Berlin, Heidelberg Springer Berlin Heidelberg 2004 1 Online-Ressource (XVII, 543 S.) txt rdacontent c rdamedia cr rdacarrier In diesem Buch werden zunächst die verschiedenen Typen von Plasmen ausführlich beschrieben: Gleichstrom-Entladung, kapazitive und induktive Kopplung mit Radiofrequenz, die magnetfeldunterstützte Anregung mittels Heliconwellen; schließlich noch Ionenstrahlen. Breiten Raum nimmt dann die Plasmadiagnostik ein, die in einem separaten Kapitel mit vier Methoden exemplarisch vorgestellt wird, und in dem die vorher erörterten Methoden zur Plasmaerzeugung unter analytischen Gesichtspunkten diskutiert werden. So haben sich als wichtigste Zielgrößen die Plasmaparameter, Plasmadichte und Elektronentemperatur erwiesen, die im Fokus der Entwicklung von Hochdichteplasmen ab 1980 standen~ vorwärts getrieben vor allem von den Forderungen der Mikrostrukturtechnik, Oberflächen durch Beschichten und gezieltes Abtragen auf vielfältige Weise zu modifizieren. Daher erfolgt anschließend eine umfassende Darstellung der beiden modernen Verfahren Sputtern und Trockenätzen. Besondere Aufmerksamkeit wird reaktiven Verfahren und den dort auftretenden Reaktionsmechanismen, aber auch der Ionenstrahlmethode, gewidmet, die die breite Palette der Anwendungsmöglichkeiten von Plasmaprozessen erneut erweitert haben, wodurch die Mikrostrukturtechnik zu einer zukunftsweisenden Querschnittstechnologie avanciert ist. Zahlreiche Anwendungsbeispiele sind in den Text eingestreut und illustrieren sowohl den geringen Aufwand als auch die herausragende Umweltverträglichkeit der Mikrostrukturtechnik mit Niederdruckplasmen, die bereits Maßstäbe gesetzt hat und deren Potential kaum hoch genug eingeschätzt werden kann. Für die Neuauflage wurde vor allem das Kapitel über RF-Entladungen wesentlich erweitert, eines über Plasmadiagnostik hinzugefügt und die Abbildungen auf einen einheitlichen Standard gebracht, dagegen die Abtrennung langer Ableitungen in einen Anhang beibehalten, wodurch insgesamt der Umfang des Buches nur unwesentlich zunahm Electronics Optical materials Surfaces (Physics) Materials Science Optical and Electronic Materials Surfaces and Interfaces, Thin Films Atomic/Molecular Structure and Spectra Electronics and Microelectronics, Instrumentation Sputtern (DE-588)4182614-0 gnd rswk-swf Plasmadiagnostik (DE-588)4260997-5 gnd rswk-swf Lithografie Halbleitertechnologie (DE-588)4191584-7 gnd rswk-swf Ionenstrahlbearbeitung (DE-588)4277034-8 gnd rswk-swf Hochfrequenzentladung (DE-588)4298594-8 gnd rswk-swf Trockenätzen (DE-588)4222074-9 gnd rswk-swf Niederdruckplasma (DE-588)4274388-6 gnd rswk-swf Hochfrequenzentladung (DE-588)4298594-8 s Niederdruckplasma (DE-588)4274388-6 s 1\p DE-604 Trockenätzen (DE-588)4222074-9 s Sputtern (DE-588)4182614-0 s 2\p DE-604 Lithografie Halbleitertechnologie (DE-588)4191584-7 s Ionenstrahlbearbeitung (DE-588)4277034-8 s 3\p DE-604 Plasmadiagnostik (DE-588)4260997-5 s 4\p DE-604 https://doi.org/10.1007/978-3-642-18769-8 Verlag Volltext 1\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 2\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 3\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk 4\p cgwrk 20201028 DE-101 https://d-nb.info/provenance/plan#cgwrk |
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