Silizium-Halbleitertechnologie:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Hilleringmann, Ulrich (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:German
Veröffentlicht: Wiesbaden Vieweg+Teubner Verlag 1996
Schriftenreihe:Teubner Studienskripten (TSS). Elektrotechnik 149
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Beschreibung:Das vorliegende Studien skript "Silizium-Halbleitertechnologie" ist aus der Vorlesung "Halbleitertechnologie" entstanden, die erstmalig im Wintersemester 1989/90 von Prof. Dr.-Ing. K. Schumacher an der Universität Dortmund gehalten wurde. Um die rasante Entwicklung der Prozeßtechnik berücksichtigen zu können, ist der Inhalt der inzwischen auf zwei Semester ausgedehnten Vorlesung um fortschrittliche Integrationstechniken erweitert worden. Ziel dieses Buches ist es, den Studenten der Elektrotechnik, Informatik, Physik, aber auch den Schaltungstechnikem und den Ingenieuren in der Prozeßtechnik, die Realisierung und den Aufbau integrierter Schaltungen zu veranschaulichen. Es umfaßt die Kristallherstellung, die verschiedenen Prozeßschritte der Planartechnik und die Montagetechnik für integrierte Schaltungen. Ergänzend dazu sind grundlegende weiterführende Integrationstechniken berücksichtigt worden, um dem interessierten Leser die Verfahren der Höchstintegration verständlich darlegen zu können. Die Übungsaufgaben sollen zur Überprüfung des Verständnisses dienen und gleichzeitig dazu beitragen, die Größenordnungen der verwendeten Parameter abschätzen zu können. Eigene Erfahrungen aus der CMOS-Technologielinie des Lehrstuhls Bauelemente der Elektrotechnik / Arbeitsgebiet Mikroelektronik der Universität Dortmund runden den Inhalt des Buches ab. An dieser Stelle möchte ich Herrn Prof. K. Schumacher herzlich für die gewissenhafte Ausarbeitung der Unterlagen zur Vorlesung "Halbleitertechnologie" danken, die als Grundlage für dieses Buch dienten. Für die Durchsicht der Druckvorlage danke ich Herrn Dipl.-Ing. John T. Horstmann. Mein Dank gilt auch Herrn Prof. K. Goser für die Möglichkeit, dieses Buch zu verfassen. Ganz herzlich danke ich meiner Familie für ihre Unterstützung während der zeitintensiven Ausarbeitung der Unterlagen.
Beschreibung:1 Online-Ressource (XI, 280 S.)
ISBN:9783663058533
9783519001492
DOI:10.1007/978-3-663-05853-3

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand! Volltext öffnen