Advances in Electronic Circuit Packaging: Volume 5 Proceedings of the Fifth International Electronic Circuit Packaging Symposium sponsored by the University of Colorado, EDN (Electrical Design News), and Design News, held at Boulder, Colorado, August 19–21, 1964
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: Rosine, Lawrence L. (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: Boston, MA Springer US 1965
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext
Beschreibung:1 Online-Ressource (VI, 297 p)
ISBN:9781489973078
9781489972958
DOI:10.1007/978-1-4899-7307-8

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