Advances in electronic packaging 1999: proceedings of the Pacific Rim/ASME International Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference ; presented at the Pacific Rim/ASME International Intersociety Electronic & Photonic Packaging Conference ; June 13-19, 1999 ; Maui, Hawaii
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Bibliographische Detailangaben
Format: Tagungsbericht Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York, NY ASME
Schlagworte:
ISBN:0791816125

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