Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung:
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| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2014
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| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | System integration in electronic packaging
17 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | III, 138 S. Ill., graph. Darst. |
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1 EINLEITUNG 1
1.1 MOTIVATION 1
1.2 EINORDNUNG DATENBASIERTER ANALYSE IN DEN ERKENNTNISPROZESS 3
1.3 ZIELSTELLUNG - ABGRENZUNG DER ARBEIT 4
1.4 AULBAU DER ARBEIT 6
2 AUSGEWAEHLTE GRUNDLAGEN DATENBASIERTER
ANALYSEMETHODEN FUER DIE ELEKTRONIKFERTIGUNG 8
2.1 BEGRIFFSKLAERUNG UND DEFINITIONEN 8
2.2 DATENBASIERTE ANALYSE IN DER FERTIGUNG 13
2.3 PROZESSMODELL - TECHNOLOGIEBESCHREIBUNG BEI DER
FLACHBAUGRUPPENFERTIGUNG 16
2.4 DATENMODELL FUER DIE FLACHBAUGRUPPENFERTIGUNG 21
3 KONZEPTIONELLES VORGEHEN FUER DATENBASIERTE ANALYSEN
AM BEISPIEL DER ELEKTRONIKFERTIGUNG 24
3.1 DER KNOWLEDGE DISCOVERY IN DATA BASES PROZESS 24
3.2 MODELLIERUNGSVORBEREITUNG 25
3.2.1 DATENVERSTAENDNIS 25
3.2.2 DATENAUFBEREITUNG 26
3.3 AUSGEWAEHLTE STRUKTURENTDECKENDE VERFAHREN 31
3.3.1 CLUSTERMODELLIERUNG 31
3.3.2 KOHONEN NETZWERKE 33
3.4 MODELLIERUNG MIT STRUKTURPRUEFENDEN VERFAHREN 35
3.4.1 REGRESSIONSBASIERTES LERNEN DURCH STATISTISCHE REGRESSION 35
3.4.2 NEURONALE NETZWERKE 37
3.4.3 ENTSCHEIDUNGSBAEUME 38
3.5 BEWERTUNG VON MODELLEN UND MODELLERGEBNISSEN 40
3.5.1 INTERNE VALIDIERUNG BEI DER MODELLBILDUNG 41
3.5.2 EXTERNE VALIDIERUNG 41
4 ANWENDUNG DES KDD PROZESSES - AUSWERTUNG VON SMD-
KOMPONENTEN MIT DER ZIELGROESSE SCHERFESTIGKEIT 43
4.1 TECHNOLOGIE UND DATENVERSTAENDNIS 43
4.2 DATENAUFBEREITUNG 47
4.3 MODELLIERUNG 52
4.3.1 EXPLORATIVE MODELLE DURCH HIERARCHISCHE CLUSTERBILDUNG 52
4.3.2 HYPOTHESENERSTELLUNG AM BEISPIEL EINES KOHONENNETZES 54
4.3.3 STRUKTURPRUEFENDE VERFAHREN AM BEISPIEL DER CHAID MODELLIERUNG ZUR
BESTIMMUNG DER
EINFLUSSFAKTOREN 55
4.3.4 BOTTOM-UP STRATEGIE FUER REGRESSIONSMODELLE MIT UNGESTEUERTEN
EINFLUSSGROESSEN 56
4.3.4.1 BESTIMMUNG DES REGRESSIONSMODELLS MIT SIGNIFIKANTEN
EINFLUSSGROESSEN 56
4.3.4.2 VALIDIERUNGSERGEBNISSE 59
4.3.5 TOP DOWN MODELLIERUNG MITTELS VARIANZANALYSE 60
4.4 ZUSAMMENFASSUNG 61
5 DER KDD-PROZESS AM BEISPIEL DER LEITERPLATTE MIT BGA
BESTUECKUNG 62
5.1 TECHNOLOGIE UND DATENVERSTAENDNIS 62
5.2 ZUORDNUNG DER DATEN UND DATENAUFBEREITUNG 66
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II
5.3 MODELLIERUNG 72
5.3.1 MODELLIERUNG DER ZIELGROESSE VOIDGEHALT 72
5.3.1.1 MODELLIERUNG DER ABHAENGIGKEIT DES VOIDGEHALTES AUF
BAUELEMENTEEBENE MITTELS
VARIANZANALYSE 72
5.3.1.2 UNTERSUCHUNG VON GEOMETRISCHEN FAKTOREN MIT EINFLUESSEN AUF DEN
VOIDGEHALT 75
5.3.1.3 MODELLIERUNG DES VOIDGEHALT IN ABHAENGIGKEIT VON DER
LOTPASTENHOEHE 7G
5.3.1.4 HYBRIDE MODELLIERUNG 82
5.3.2 MODELLIERUNG DES AUSFALLVERHALTENS ALS FOLGE VON THERMISCHER
WECHSELBELASTUNG 84
5.3.2.1 BESTIMMUNG DER AUSFALLWAHRSCHEINLICHKEIT DURCH LOGISTISCHE
REGRESSION 86
5.3.2.2 KLASSIFIKATION VON LOTKONTAKTAUSFAELLEN DURCH NEURONALE NETZE 88
5.4 ZUSAMMENFASSUNG 90
6 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 92
6.1 HERAUSFORDERUNG BEIM EINSATZ DES KDD-PROZCSSES 92
6.2 ZUSAMMENFASSUNG 95
6.3 AUSBLICK 97
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| spelling | Meyer, Sebastian 1976- Verfasser (DE-588)1054880417 aut Anwendung datenbasierter Analysemethoden für die Steigerung der Produktqualität in der Elektronikfertigung Sebastian Meyer 1. Aufl. Templin Detert 2014 III, 138 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier System integration in electronic packaging 17 Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2013 Wissensextraktion (DE-588)4546354-2 gnd rswk-swf Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd rswk-swf Qualitätssteigerung (DE-588)4176587-4 gnd rswk-swf Datenanalyse (DE-588)4123037-1 gnd rswk-swf Datenmodell (DE-588)4192516-6 gnd rswk-swf Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 gnd rswk-swf Qualitätssicherung (DE-588)4126457-5 gnd rswk-swf Data Mining (DE-588)4428654-5 gnd rswk-swf Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Elektroniktechnologie (DE-588)4402723-0 s Elektronische Baugruppe (DE-588)4014350-8 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s Lötverbindung (DE-588)4195776-3 s Qualitätssicherung (DE-588)4126457-5 s Datenmodell (DE-588)4192516-6 s Datenanalyse (DE-588)4123037-1 s Data Mining (DE-588)4428654-5 s Wissensextraktion (DE-588)4546354-2 s Qualitätssteigerung (DE-588)4176587-4 s DE-604 System integration in electronic packaging 17 (DE-604)BV035217133 17 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=027771225&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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