Cooling of microelectronic and nanoelectronic equipment: advances and emerging research
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Singapore [u.a.] World Scientific 2015
Schriftenreihe:WSPC series in advanced integration and packaging 3
Schlagworte:
Beschreibung:X, 460 S. Ill., graph. Darst., Tab.
ISBN:9789814579780

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