Lee, N. (2002). Reflow soldering processes: SMT, BGA, CSP and flip chip technologies. Newnes. https://doi.org/10.1016/B978-0-7506-7218-4.X5000-3
Chicago-Zitierstil (17. Ausg.)Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Boston: Newnes, 2002. https://doi.org/10.1016/B978-0-7506-7218-4.X5000-3.
MLA-Zitierstil (9. Ausg.)Lee, Ning-Cheng. Reflow Soldering Processes: SMT, BGA, CSP and Flip Chip Technologies. Newnes, 2002. https://doi.org/10.1016/B978-0-7506-7218-4.X5000-3.
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