Fundamentals of lead-free solder interconnect technology: from microstructures to reliability
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Lee, Tae-Kyu (HerausgeberIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: New York, NY [u.a.] Springer 2015
Schlagworte:
Online-Zugang:BHS01
BTU01
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FWS01
FWS02
UBY01
Volltext
Beschreibung:1 Online-Ressource
ISBN:9781461492665
DOI:10.1007/978-1-4614-9266-5