Bond valences:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: Berlin [u.a.] Springer Berlin 2014
Schriftenreihe:Structure and Bonding 158
Schlagworte:
Beschreibung:VIII, 262 S. Ill., graph. Darst. 235 mm x 155 mm
ISBN:3642549675
9783642549670

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand!