Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger:
Gespeichert in:
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|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Templin
Detert
2013
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schriftenreihe: | System integration in electronic packaging
16 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | II, 203 S. Ill., graph. Darst. |
| ISBN: | 9783934142459 |
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INHALTSVERZEICHNIS
1 EINFUEHRUNG 1
1.1 MOTIVATION 5
1.2 ZIELSETZUNG 9
1.3 AUFBAU DER ARBEIT 10
2 STAND DER TECHNIK IN DER SYSTEMINTEGRATION (SL) 11
2.1 ENTWICKLUNGSTREIBER UND TENDENZEN IN DER ENTWICKLUNG DER
SYSTEMINTEGRATION 11
2.2 EINORDNUNG DER FPC-TECHNOLOGIEN INNERHALB DER SYSTEMINTEGRATION 16
3 MATERIALIEN UND TECHNOLOGIEN FUER FPC 24
3.1 KLASSIFIZIERUNG FLEXIBLER SCHALTUNGEN UND VERDRAHTUNGSTRAEGER 24
3.2 GESTALTUNGSREGELN ZUM ENTWURF FLEXIBLER SCHALTUNGEN UND
VERDRAHTUNGSTRAEGER 30
3.3 WERKSTOFFE FLEXIBLER SCHALTUNGEN UND VERDRAHTUNGSTRAEGER 34
3.3.1 POLYMERE 34
3.3.2 METALLISIERUNGEN 44
3.3.3 HERSTELLUNG DES POLYMER-METALL-VERBUNDES 52
3.4 TECHNOLOGIEN ZUR VERARBEITUNG FLEXIBLER VERDRAHTUNGSTRAEGER 57
3.5 FERTIGUNGSKONZEPTE IN KONTINUIERLICHEN ODER DISKONTINUIERLICHEN
HERANGEHENSWEISEN 58
3.5.1 VERARBEITUNG MIT FERTIGUNGSKONZEPTEN IM BOGENFORMAT 58
3.5.2 VERARBEITUNG MIT FERTIGUNGSKONZEPTEN IN ROLLE-ZU-ROLLE-VERFAHREN
59
4 QUALITAETSPRUEFUNG UND -ANALYSE FUER FPC 61
4.1 QUALITAETSANFORDERUNGEN AN FLEXIBLE SCHALTUNGEN UND
VERDRAHTUNGSTRAEGER 61
4.2 EIGENSCHAFTEN VON FPC 62
4.2.1 MECHANISCHE EIGENSCHAFTEN 63
4.2.1.1 SPANNUNGS-DEHNUNGS- VERHALTEN 65
4.2.1.2 SCHLAGZAEHIGKEIT 67
4.2.1.3 KRIECHVERHALTEN 68
4.2.2 THERMISCHE EIGENSCHAFTEN 69
4.2.2.1 DYNAMISCHE-DIFFERENZ-KALORIMETRIE 71
4.2.2.2 WAERMEFORMBESTAENDIGKEIT 72
4.2.3 ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN 73
4.2.3.1 DIELEKTRIZITAETSZAHL UND DIELEKTRISCHER VERLUSTFAKTOR 73
4.2.3.2 OBERFLAECHENWIDERSTAND UND SPEZIFISCHER DURCHGANGSWIDERSTAND 74
4.2.3.3 ELEKTRISCHE DURCHSCHLAGSFESTIGKEIT 75
4.2.3.4 KRIECHSTROMBESTAENDIGKEIT 75
4.3 CHARAKTERISIERUNG UND BEWERTUNG VON BASISMATERIAL FUER
FPC-TECHNOLOGIEN 76
4.3.1 KRITERIEN DER SICHTPRUEFUNG 77
4.3.2 MECHANISCH-GEOMETRISCHE EIGENSCHAFTEN 79
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INHALTSVERZEICHNIS
4.3.3 ELEKTRISCHE FUNKTIONSPRUEFUNG 81
4.3.4 CHARAKTERISIERUNG UND BEWERTUNG DER EINGESETZTEN METALLE UND
METALL-LEGIERUNGEN .... 82
4.3.5 BEURTEILUNG DES BRANDVERHALTENS 84
4.3.5.1 BRENNVERHALTEN NACH UL94 84
4.3.5.2 GLUEHDRAHTTEST 85
4.3.5.3 SAUERSTOFFINDEX 86
4.4 NORMEN UND REGELWERKE 86
5 CHARAKTERISIERUNG DER ZUVERLAESSIGKEIT VON FPC 88
5.1 EINFUEHRUNG 88
5.2 ALTERUNG VON POLYMEREN WERKSTOFFEN 91
5.3 CHARAKTERISIERUNG VON ZUVERLAESSIGKEITSKENNGROESSEN AUF
MATHEMATISCH-STATISTISCHER GRUNDLAGE ... 95
6 EIGENE FORSCHUNGSBEITRAEGE AUF DEM GEBIET FPC 99
6.1 APPLIKATION VON POLYMEREN DICKFILMPASTEN (PTF) AUF FPC 100
6.1.1 AUSGANGSSITUATION UND MOTIVATION 100
6.1.2 UNTERSUCHUNGSGEGENSTAND 101
6.1.3 ERGEBNISSE DER UNTERSUCHUNGEN 111
6.1.4 FAZIT DIESER UNTERSUCHUNGEN 127
6.2 VERBINDUNGSTECHNIKEN FUER DIE HYBRIDINTEGRATION MIT FPC 129
6.2.1 AUSGANGSSITUATION UND MOTIVATION 129
6.2.2 UNTERSUCHUNGSGEGENSTAND 138
6.2.3 ERGEBNISSE DER UNTERSUCHUNGEN 145
6.2.4 FAZIT DIESER UNTERSUCHUNGEN 148
6.3 ENTWICKLUNG EINES ALTERNATIVEN BESCHLEUNIGTEN ALTERUNGSVERFAHRENS
FUER FPC 149
6.3.1 AUSGANGSSITUATION UND MOTIVATION 149
6.3.2 UNTERSUCHUNGSGEGENSTAND - KONVENTIONELLE TESTVERFAHREN 152
6.3.3 UNTERSUCHUNGSGEGENSTAND - ALTERNATIVE TESTVERFAHREN 158
6.3.4 ERGEBNISSE DER PRUEFKOERPERUNTERSUCHUNG IM ALTERNATIVEN
TESTVERFAHREN 162
6.3.5 FAZIT FUER DIE NUTZUNG DES ALTERNATIVEN PRUEFKONZEPTS 163
7 AUSBLICK AUF KUENFTIGE EINSATZGEBIETE DER FPC-TECHNOLOGIEN IM BEREICH
MEDIZINISCHER MIKROSYSTEME 165
8 ZUSAMMENFASSUNG 173
GLOSSARE 194
AUSZUG RELEVANTER NORMEN 194
FACHVERBAENDE, ORGANISATIONEN UND FORSCHUNGSEINRICHTUNGEN 199
BEGRIFFE 200
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| spelling | Detert, Markus 1967- Verfasser (DE-588)1038285232 aut Systemintegration in der Elektronik durch die Nutzung flexibler Verdrahtungsträger Markus Detert 1. Aufl. Templin Detert 2013 II, 203 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier System integration in electronic packaging 16 Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Habil.-Schr., 2012 Stoffeigenschaft (DE-588)4192147-1 gnd rswk-swf Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 gnd rswk-swf Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 gnd rswk-swf Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 gnd rswk-swf Qualitätskontrolle (DE-588)4047968-7 gnd rswk-swf Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 gnd rswk-swf Medizinische Elektronik (DE-588)4169214-7 gnd rswk-swf Alterung (DE-588)4142063-9 gnd rswk-swf Integration Mikroelektronik (DE-588)4218840-4 gnd rswk-swf Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Flexible Leiterplatte (DE-588)4317748-7 s Substrat Mikroelektronik (DE-588)4229622-5 s Integration Mikroelektronik (DE-588)4218840-4 s Verbindungstechnik (DE-588)4129183-9 s Dickschichttechnik (DE-588)4012133-1 s Stoffeigenschaft (DE-588)4192147-1 s Alterung (DE-588)4142063-9 s Qualitätskontrolle (DE-588)4047968-7 s Medizinische Elektronik (DE-588)4169214-7 s Kraftfahrzeugelektronik (DE-588)4191569-0 s DE-604 System integration in electronic packaging 16 (DE-604)BV035217133 16 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=026817828&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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