Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest:
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Düsseldorf
VDI-Verl.
2013
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| Ausgabe: | Als Ms. gedr. |
| Schriftenreihe: | Fortschritt-Berichte VDI
Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 392 |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | Mit dt. u. engl. Zsfassung |
| Beschreibung: | X, 180 S. Ill., graph. Darst. |
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INHALTSVERZEICHNIS
ABKUERZUNGEN UND SYMBOLE VIII
KURZFASSUNG IX
ABSTRACT X
1 EINLEITUNG UND STAND DER TECHNIK 1
2 ZIEL DER DISSERTATION 6
3 EXPERIMENTELLE UNTERSUCHUNGEN MIT DEM JEDEC-DROPTEST 7
3.1 VERSUCHSBESCHREIBUNG 7
3.2 VERSUCHSPLAN 17
3.3 AUSWERTUNG DER EXPERIMENTELLEN ERGEBNISSE 20
3.3.1 STOCHASTISCHE VERSUCHSAUSWERTUNG 20
3.3.2 MECHANISTISCHE VERSUCHSAUSWERTUNG 33
3.4 ZUSAMMENFASSUNG 51
4 FEM-DROPTEST-SIMULATIONEN 54
4.1 WERKSTOFFMODELLE 54
4.1.1 LEITERPLATTENMODELL 59
4.1.1.1 LAMINATTHEORIE 59
4.1.1.2 CHARAKTERISIERUNG DER LEITERPLATTENSTEIFIGKEIT MIT
DURCHKONTAKTIERUNGEN 60
4.1.1.3 SCHWINGUNGSVERHALTEN VON LEITERPLATTEN 62
4.1.2 KUPFERMODELL . 67
4.1.2.1 NANO-INDENTER-VERSUCHE 68
4.1.2.2 ANALYSE DER KUPFERKORNSTRUKTUR 69
4.1.2.3 ZYKLISCH SCHWELLENDE ZUGVERSUCHE 71
V
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IMAGE 2
INHALTSVERZEICHNIS
4.1.2.4 ERMUEDUNGSVERHALTEN DES KUPFERS 74
4.1.2.5 ZUSAMMENFASSUNG DER KUPFER-WERKSTOFFMODELLIERUNG . . 75
4.1.3 DER LOTWERKSTOFF 76
4.2 GLOBALMODELL DES JEDEC-DROPTESTS 79
4.2.1 MODELLBESCHREIBUNG 79
4.2.2 MODELLVALIDIERUNG 82
4.3 SUBMODELL 86
4.3.1 MODELLBESCHREIBUNG 86
4.3.2 SUBMODELLVALIDIERUNG 88
4.4 ZUSAMMENFASSUNG 89
5 MOEGLICHKEITEN UND GRENZEN DER VIRTUELLEN LEBENSDAUERMODELLIERUNG 91
5.1 PRINZIPIELLE BELASTUNGSANALYSE DES JEDEC-DROPTESTS 91
5.1.1 UEBERGANG VOM BESCHLEUNIGUNGSIMPULS ZUR INDIVIDUELLEN
LOTKONTATKTBELASTUNG 91
5.1.2 EINFLUSSFAKTOREN AUF LEITERPLATTENSCHWINGUNG UND KONTAKTBELASTUNG
94
5.2 LEBENSDAUERMODELLIERUNG MIT HILFE DES GLOBALMODELLS 99
5.2.1 FEHLERKRITERIEN 99
5.2.2 GRUNDLEGENDE SIMULATIONSERGEBNISSE DES GLOBALMODELLS 102
5.2.3 AUSFALLPROGNOSE FUER VERSUCHE MIT DER AUSFALLURSACHE ZULEITUNGS
BRUCH AN DER LEITERPLATTENKONTAKTFLAECLIE 107
5.2.4 AUSFALLPROGNOSE FUER VERSUCHE MIT DER AUSFALLURSACHE KONTAKTFLAE
CHENBRUCH AUF DEM BAUELEMENTSUBSTRAT 116
5.2.5 AUSFALLPROGNOSE FUER VERSUCHE MIT DEM FEHLERMECHANISMUS BRUCH
DER INTERMETALLISCHEN PHASE 119
5.2.6 ZUSAMMENFASSUNG DER VORHERSAGEQUALITAET DES GLOBALMODELLS . . . 121
5.3 ANALYSE DER AUSFALLMECHANISMEN MIT DEM SUBMODELL 122
5.3.1 ALLGEMEINE BELASTUNGSANALYSE DER SUBRNODELLKONTAKTE 122
5.3.2 EINFLUSS KOMPLEXER SCHAEDEN AUF DAS KONTAKTBELASTUNGSNIVEAU . . 129
5.3.3 ABGRENZUNG DER AUSFALLMECHANISMEN 137
5.3.3.1 KONTAKTFLAECHENBRUCH AUF DEM BAUELEMENTSUBSTRAT .... 137
5.3.3.2 BRUCH DER INTERMETALLISCHEN PHASE AN DER SUBSTRATKONTAKTFLAECHE
141
5.3.3.3 ZUSAMMENFASSUNG DER SCHAEDIGUNGSPROGNOSEN 144
IMAGE 3
INHALTSVERZEICHNIS
5.3.4 QUANTITATIVE BEWERTUNG DER RICHTUNGSABHAENGIGEN KUPFER
BAENDCHENBELASTUNGEN AN DEN LEITERPLATTENKONTAKTFLAECHEN 145
5.3.4.1 RICHTUNGSEINFLUESSE BEI EINER 6-PUNKTE - LEITERPLATTENEIN
SPANNUNG 145
5.3.4.2 RICHTUNGSEINFLUESSE BEI EINER 4-PUNKTE - LEITERPLATTENEIN
SPANNUNG 155
5.3.5 ZUSAMMENFASSUNG DER SUBMODELLSIMULATIONEN 164
6 GESAMTZUSAMMENFASSUNG 167
LITERATURVERZEICHNIS 170
|
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| spelling | Krämer, Frank Verfasser (DE-588)1037105362 aut Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest Frank Krämer Als Ms. gedr. Düsseldorf VDI-Verl. 2013 X, 180 S. Ill., graph. Darst. txt rdacontent n rdamedia nc rdacarrier Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik 392 Mit dt. u. engl. Zsfassung Zugl.: Dresden, Techn. Univ., Diss., 2012 u.d.T.: Krämer, Frank: Beanspruchungsanalyse von BGA-Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 gnd rswk-swf Lebensdauer (DE-588)4034837-4 gnd rswk-swf Mechanische Beanspruchung (DE-588)4196812-8 gnd rswk-swf Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 gnd rswk-swf Finite-Elemente-Methode (DE-588)4017233-8 gnd rswk-swf Elektronisches Bauelement (DE-588)4014360-0 gnd rswk-swf Lötverbindung (DE-588)4195776-3 gnd rswk-swf Schadensmechanik (DE-588)4194956-0 gnd rswk-swf Fallversuch (DE-588)4191693-1 gnd rswk-swf Ball Grid Array (DE-588)1024636011 gnd rswk-swf (DE-588)4113937-9 Hochschulschrift gnd-content Elektronisches Bauelement (DE-588)4014360-0 s Zuverlässigkeit (DE-588)4059245-5 s Gedruckte Schaltung (DE-588)4019627-6 s Ball Grid Array (DE-588)1024636011 s Lötverbindung (DE-588)4195776-3 s Fallversuch (DE-588)4191693-1 s Mechanische Beanspruchung (DE-588)4196812-8 s Lebensdauer (DE-588)4034837-4 s Schadensmechanik (DE-588)4194956-0 s Finite-Elemente-Methode (DE-588)4017233-8 s DE-604 Fortschritt-Berichte VDI Reihe 9, Elektronik/Mikro- und Nanotechnik ; 392 (DE-604)BV047505631 392 DNB Datenaustausch application/pdf http://bvbr.bib-bvb.de:8991/F?func=service&doc_library=BVB01&local_base=BVB01&doc_number=026126830&sequence=000001&line_number=0001&func_code=DB_RECORDS&service_type=MEDIA Inhaltsverzeichnis |
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