Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID): Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
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München
Hanser
2013
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IMAGE 1
I N H A L T
VORWORT V
1 MECHATRONISCHE INTEGRATIONSPOTENZIALE DURCH MID 1
1.1 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN 1
1.1.1 DEFINITION U N D GRUNDPRINZIP 1
1.1.2 GEOMETRISCHE KLASSIFIZIERUNG 2
1.1.3 POTENZIALE DER 3D-MLD-TECHNOLOGIE 3
1.1.4 MID-REFERENZPROZESS 5
1.1.5 EINFLUSSFAKTOREN A U F DIE TECHNOLOGIEAUSWAHL 6
1.1.6 ABGRENZUNG ZU VERWANDTEN TECHNOLOGIEFELDERN 7
1.2 RELEVANTE BRANCHEN U N D ANWENDUNGSFELDER 9
1.2.1 MID-RELEVANTE BRANCHEN 10
1.2.2 ANWENDUNGSFELDER 11
1.3 MID-MARKT IM GLOBALEN VERGLEICH 13
1.3.1 HISTORISCHE ENTWICKLUNG 13
1.3.2 MID-SCHWERPUNKTE DER EINZELNEN REGIONEN 15
1.4 SCHWERPUNKTE DER MID-FORSCHUNG 17
1.5 SCHLUESSELFAKTOREN FUER ERFOLGREICHE PROJEKTE 20
1.6 NETZWERKORIENTIERTE ZUSAMMENARBEIT IN DER FORSCHUNGSVEREINIGUNG 3-D
MID 21
2 WERKSTOFFE FUER RAEUMLICHE SCHALTUNGSTRAEGER 2 3
2.1 EINFUEHRUNG IN DIE MID-WERKSTOFFKLASSEN 2 5
2.2 WERKSTOFFEIGENSCHAFTEN U N D KENNWERTERMITTLUNG FUER MID 27
2.2.1 MECHANISCHE KENNWERTE VON KUNSTSTOFFEN 2 9
2.2.2 THERMISCHE KENNWERTE 3 3
2.2.2.1 KURZZEITIGE TEMPERATUREINWIRKUNG 3 4
2.2.2.2 LANGZEITIGE TEMPERATUREINWIRKUNG 3 5
2.2.2.3 RELEVANTE THERMISCHE KENNWERTE FUER MID 36
2.2.3 ELEKTRISCHE KENNWERTE 38
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IMAGE 2
2.3 WERKSTOFFE FUER DIE MID-TECHNOLOGIE 4 0
2.3.1 THERMOPLASTISCHE KUNSTSTOFFE FUER MID 4 0
2.3.1.1 STANDARD-THERMOPLASTE 4 2
2.3.1.2 TECHNISCHE THERMOPLASTE 4 2
2.3.1.3 HOCHLEISTUNGSTHERMOPLASTE 4 5
2.3.2 MODIFIZIERTE THERMOPLASTE FUER MID 4 6
2.3.2.1 STRAHLENVERNETZTE THERMOPLASTE 4 7
2.3.2.2 HOCHGEFUELLTE THERMOPLASTE 51
2.3.2.3 THERMOPLASTE FUER AUSGEWAEHLTE TECHNOLOGIEN DER MID-METALLISIERUNG
5 5
2.3.3 DUROPLASTISCHE KUNSTSTOFFE FUER MID 61
3 STRUKTURIERUNG UND METALLISIERUNG 65
3.1 STRUKTURIERUNGSVERFAHREN 6 5
3.1.1 EINKOMPONENTENSPRITZGIESSEN 66
3.1.1.1 LASERSTRUKTURIEREN 66
3.1.1.1.1 LPKF-LDS-VERFAHREN 67
3.1.1.1.2 ADDIMID-TECHNOLOGIE 72
3.1.1.1.3 ALTERNATIVE LASERSTRUKTURIERUNGSVERFAHREN 7 3
3.1.1.2 DRUCKTECHNIKEN 7 7
3.1.1.2.1 AEROSOL-JET-DRUCK 7 8
3.1.1.2.2 INKJET-DRUCK 81
3.1.1.2.3 HEISSPRAEGEN 84
3.1.2 ZWEIKOMPONENTENSPRITZGIESSEN 89
3.1.3 INSERT-MOLDING 90
3.1.3.1 FOLIENHINTERSPRITZEN 90
3.1.3.1.1 THERMOPLASTSCHAUMGUSS 90
3.1.3.1.2 SPRITZPRAEGEN 91
3.1.3.1.3 HINTERPRESSEN 92
3.1.3.1.4 WEITERE VARIANTEN DES FOLIENHINTERSPRITZENS 9 3
3.1.4 ALTERNATIVE STRUKTURIERUNGSVERFAHREN 9 4
3.1.4.1 PRIMERTECHNOLOGIE 94
3.1.4.2 TAMPONDRUCK 96
3.1.4.3 PLASMATECHNOLOGIEN 96
3.1.4.3.1 FLAMECON 97
3.1.4.3.2 PLASMADUST 9 8
3.2 METALLISIERUNG 102
3.2.1 REINIGUNG DER SUBSTRATOBERFLAECHE 102
3.2.2 METALLISIERUNG 104
3.2.3 SCHICHTDICKEN UND RAUIGKEITEN 109
3.2.4 STROMBELASTBARKEIT 113
IMAGE 3
4 MONTAGETECHNIK FUER 3D-MID 121
4.1 PROZESSKETTE 121
4.2 HERAUSFORDERUNGEN BEI DER MONTAGE 122
4.2.1 EINFLUSS DER STRUKTUR 122
4.2.2 MONTAGE AUF DREIDIMENSIONALEN KOERPERN 123
4.3 AUTOMATISIERTE MONTAGE 126
4.3.1 ANFORDERUNGEN 126
4.3.2 AUFTRAG DES VERBINDUNGSMEDIUMS 127
4.3.3 BESTUECKUNG DER BAUELEMENTE 132
4.3.4 REFLOWLOETEN 143
4.3.5 OPTISCHE PRUEFUNG 144
5 VERBINDUNGSTECHNIK 147
5.1 BESONDERHEITEN U N D HERAUSFORDERUNGEN 147
5.2 VERBINDUNGSMEDIEN 151
5.2.1 LOTPASTE 151
5.2.2 LEITENDE UND NICHTLEITENDE KLEBSTOFFE 153
5.2.2.1 ISOTROPE LEITKLEBER 154
5.2.2.2 ANISOTROPE LEITKLEBER 155
5.2.2.3 NICHTLEITENDE KLEBSTOFFE 156
5.2.3 EINPRESSSTIFTE 156
5.3 VERBINDUNGSVERFAHREN 158
5.3.1 REFLOWLOETVERFAHREN 160
5.3.1.1 INFRAROTLOETEN 160
5.3.1.2 KONVEKTIONSLOETEN 160
5.3.1.3 KONDENSATIONSLOETEN 161
5.3.2 SELEKTIVE LOETVERFAHREN 164
5.3.3 KLEBEN 166
5.3.4 EINPRESSTECHNIK 169
5.3.5 CHIPMONTAGE 172
5.3.5.1 DRAHTBONDEN 174
5.3.5.2 FLIP-CHIP-TECHNOLOGIE 177
5.3.5.3 GLOB-TOP 179
5.4 ANBINDUNG ZU D E R PERIPHERIE 180
5.5 SCHUTZ DER VERBINDUNGSTECHNIK VOR UMGEBUNGSEINFLUESSEN 181
6 QUALITAET UND ZUVERLAESSIGKEIT 183
6.1 HERAUSFORDERUNGEN DER QUALITAETSSICHERUNG 183
6.2 SIMULATIONSGESTUETZTE QUALITAETSABSICHERUNG 185
6.3 ZERSTOERUNGSFREIE PRUEFVERFAHREN 187
6.3.1 OPTISCHE PRUEFVERFAHREN 187
IMAGE 4
6.3.2 AUTOMATISIERTE OPTISCHE INSPEKTION 188
6.3.3 ROENTGENANALYSE 190
6.3.4 COMPUTERTOMOGRAPHIE 191
6.3.5 ROENTGENFLUORESZENZVERFAHREN 191
6.4 ZERSTOERENDE PRUEFVERFAHREN 192
6.4.1 HAFTFESTIGKEIT 193
6.4.1.1 SCHAELTEST 193
6.4.1.2 STIRNABZUGTEST 194
6.4.1.3 ZUGSCHERTEST 195
6.4.1.4 MEISSELTEST 195
6.4.1.5 GITTERSCHNITT-TEST (TAPE-TEST) 196
6.4.2 SCHERKRAFTMESSUNG UND PULL-TEST 197
6.4.3 ANALYSE ANHAND VON SCHLIFFBILDERN 198
6.5 ELEKTRISCHE CHARAKTERISIERUNG 200
6.5.1 WIDERSTAND 201
6.5.2 STROMERWAERMUNG 202
6.5.3 ISOLATIONSEIGENSCHAFTEN 2 0 3
6.6 ZUVERLAESSIGKEITSANALYSE 2 0 3
6.6.1 MID-SPEZIFISCHE HERAUSFORDERUNGEN 204
6.6.2 BESCHLEUNIGTE ALTERUNG 206
6.6.3 ANWENDUNGSBEISPIEL I: HOCHTEMPERATURBESTAENDIGE MID . . . 207 6.6.4
ANWENDUNGSBEISPIEL II: EINPRESSVERBINDUNGEN 210
7 MID-PROTOTYPING 213
7.1 KLASSIFIZIERUNG VON MUSTERN UND PROTOTYPEN 2 1 3
7.1.1 ANSCHAUUNGSMUSTER 2 1 4
7.1.2 KONZEPTMODELL 2 1 4
7.1.3 FUNKTIONSMUSTER 216
7.1.4 PROTOTYP 216
7.2 VERFAHREN ZUR ANFERTIGUNG VON KUNSTSTOFFGRUNDKOERPERN 217
7.2.1 STEREOLITHOGRAFIE 217
7.2.2 SELEKTIVES LASERSINTERN 218
7.2.3 FUSED DEPOSITION MODELING 220
7.2.4 VAKUUMGIESSEN IN SILIKONFORMEN 221
7.2.5 FRAESEN THERMOPLASTISCHER HALBZEUGE 221
7.2.6 SPRITZGIESSEN 222
7.3 MUSTER UND PROTOTYPEN IN LPKF-LDS-TECHNIK 223
7.3.1 PROTOPAINT LDS-VERFAHREN 223
7.3.2 LDS-PROZESS MIT FDM-KUNSTSTOFFBAUTEILEN 225
7.3.3 LDS-PROZESS MIT VAKUUMGIESSTEILEN 225
7.3.4 LDS-PROZESS MIT GEFRAESTEN HALBZEUGEN 225
IMAGE 5
7.3.5 LDS-PROZESS MIT SPRITZGIESSTEILEN AUS RAPID TOOLING
SPRITZGIESSWERKZEUGEN , 226
7.3.6 LDS-PROZESS MIT SPRITZGIESSTEILEN AUS STAHLWERKZEUGEN MIT NICHT
GEHAERTETEN FORMEINSAETZEN 226
7.4 MUSTER UND PROTOTYPEN IN HEISSPRAEGETECHNIK 227
7.5 MUSTER U N D PROTOTYPEN IN 2K-MID-TECHNIK 227
7.6 AEROSOL-JET-DRUCK AUF STL-BAUTEILEN 228
7.7 UEBERSICHT DER VERSCHIEDENEN KOMBINATIONEN ZUM MID-PROTOTYPING. 228
8 INTEGRATIVE ENTWICKLUNG VON MID-BAUTEILEN 229
8.1 SYSTEMATIKEN ZUR ENTWICKLUNG VON MID-BAUTEILEN 230
8.1.1 VDI-RICHTLINIE 2206: ENTWICKLUNGSMETHODIK FUER MECHATRONISCHE
SYSTEME 230 8.1.2 METHODIK ZUR PRODUKTOPTIMIERUNG MECHANISCH
ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN NACH PEITZ 232
8.1.3 SYSTEMATIK Z U R ENTWICKLUNG MECHATRONISCHER SYSTEME NACH KAISER
234
8.2 ANFORDERUNGEN 237
8.3 PRODUKTKONZIPIERUNG 239
8.4 FERTIGUNGSPROZESSKONZIPIERUNG 242
8.5 ELEKTRONIKENTWURF 247
8.6 AUSARBEITUNG DES FERTIGUNGSPROZESSES 253
8.7 AUSARBEITUNG DER AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 255
8.8 ARBEITSPLANUNG 257
8.9 MID-SPEZIFISCHE ENTWICKLUNGSINSTRUMENTE 259
8.9.1 MID-KONSTRUKTIONSKATALOGE 259
8.9.2 EIGENSCHAFTSKARTEN VON MID-VERFAHREN 261
8.9.3 MID-LEITFAEDEN 263
8.9.4 MID-FEATURES 266
8.10 RECHNERUNTERSTUETZUNG 268
8.10.1 MID-SPEZIFISCHE ANFORDERUNGEN AN ENTWICKLUNGSWERKZEUGE 269
8.10.2 SOFTWAREWERKZEUGE FUER KONSTRUKTION U N D LAYOUT 276
8.10.3 SOFTWAREWERKZEUGE FUER DIE SIMULATION 280
8.10.4 CAD/CAM-KETTEN 286
9 FALLSTUDIEN 2 9 3
9.1 OLED 294
9.2 STROEMUNGSSENSOR 295
9.3 MEHRBANDANTENNE FUER SMARTPHONES 297
9.4 ACC POSITIONSSENSOR 298
IMAGE 6
9.5 DRUCKSENSOR 300
9.6 MULTI LED 301
9.7 INSULIN-PUMPE 303
9.8 PASSIVE UHF-RFID-TRANSPONDER 3 0 4
9.9 LED-KAMERAMODUL 306
9.10 3D-SCHALTMODUL 308
9.11 SICHERHEITSKAPPEN 310
9.12 SONNENSENSOR 311
9.13 MIKROFONTRAEGER FUER HOERGERAETE 3 1 3
9.14 SITZVERSTELLSCHALTER 3 1 4
9.15 LED-LEUCHTE 3 1 5
10 ABKUERZUNGSVERZEICHNIS 319
11 LITERATUR 325
12 VERFASSER 343
12.1 HERAUSGEBER 343
12.2 AUTOREN 343
12.3 FACHLICHE LEKTOREN 348
13 ADRESSEN 349
13.1 FORSCHUNGSVEREINIGUNG 3-D MID E. V. 349
13.2 MITGLIEDER DER FORSCHUNGSVEREINIGUNG 3-D MID E. V. 349
STICHWORTVERZEICHNIS 3 6 9 |
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Beschreibung
THWS Schweinfurt Zentralbibliothek Lesesaal
| Signatur: |
2000 ZN 4194 F829 |
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| Exemplar 1 | ausleihbar Verfügbar Bestellen |