Analyse und Optimierung der Entwicklung und Zuverlässigkeit räumlicher Schaltungsträger (3D-MID):
Gespeichert in:
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| Format: | Abschlussarbeit Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Bamberg
Meisenbach
2013
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| Schriftenreihe: | Fertigungstechnik - Erlangen
232 |
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| Online-Zugang: | Volltext Volltext Volltext Volltext Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | III, 173 Seiten Illustrationen, Diagramme 21 cm |
| ISBN: | 9783875253405 |
| DOI: | 10.25593/978-3-87525-340-5 |
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INHALTSVERZEICHNIS
INHALTSVERZEICHNIS
1 EINLEITUNG 1
2 TECHNOLOGIE- UND MARKTPOTENZIALE RAEUMLICHER SCHALTUNGSTRAEGER 3
2.1 TECHNOLOGISCHE GRUNDLAGEN 3
2.1.1 FERTIGUNGSGERECHTE UND FUNKTLONSORLENTLERTE ENTWICKLUNG 4
2.1.2 PROZESSKETTEN ZUR HERSTELLUNG SPRITZGEGOSSENER SCHALTUNGSTRAEGER 7
2.1.3 FERTIGUNGSKONZEPTE UND MONTAGELOESUNGEN FUER 3D-MID 16
2.1.4 QUALITAET UND ZUVERLAESSIGKEIT 20
2.2 TECHNOLOGIE- UND MARKTANALYSE IM GLOBALEN VERGLEICH 23
2.2.1 PRODUKTFELDER UND ANWENDUNGSBEREICHE 23
2.2.2 TECHNOLOGIESCHWERPUNKTE IN DEN REGIONEN EUROPA, USA UND ASIEN 25
2.2.3 INTERNATIONALE MARKTENTWICKLUNG 27
2.2.4 SPRITZGEGOSSENE SCHALTUNGSTRAEGER IM UMFELD DER
ELEKTRONIKPRODUKTION 28
2.2.5 TECHNOLOGISCHE TRENDS 29
2.3 HANDLUNGSFELDER ZUR STEIGERUNG DER EINSATZMOEGLICHKEITEN DER
TECHNOLOGIE MID 30
3 SCHUTZMECHANISMEN FUER DEN EINSATZ VON MID BEI HOHER UMWELTBELASTUNG 34
3.1 UMWELTBELASTUNGEN UND ELEKTRONIKSCHUTZ DURCH VERKAPSELUNG 34
3.2 UMHAUSUNG RAEUMLICHER SCHALTUNGSTRAEGER IM MONTAGESPRITZGUSS 38
3.2.1 FERTIGUNGSPROZESS, WERKSTOFFE, BAUELEMENTE UND PROBEKOERPER 39
3.2.2 EINFLUSS DES UMSPRITZENS AUF LASERDIREKTSTRUKTURIERTE LEITERBAHNEN
44
3.2.3 EINFLUSS DES UMSPRITZENS AUF BAUELEMENTE UND VERBINDUNGSSTELLEN 45
3.3 ZUVERLAESSIGKEIT IM MONTAGESPRITZGUSS UMHAUSTER MID IM VERGLEICH MIT
VERGUSS UND LACKIERUNG 51
I
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IMAGE 2
INHALTSVERZEICHNIS
3.3.1 THERMISCHE BELASTUNG IM TEMPERATURSCHOCKTEST 51
3.3.2 TEST AUF MEDIENDICHTHEIT 58
3.3.3 MECHANISCHE BELASTUNG IM FALLTEST 59
3.4 FE-ANALYSE UMSPRITZTER THERMOPLASTISCHER SCHALTUNGSTRAEGER BEI
THERMISCHER BELASTUNG 60
3.5 HERAUSFORDERUNG UND CHANCEN ZUM SCHUTZ ELEKTRONISCHER
SCHALTUNGSTRAEGER 65
4 ZUVERLAESSIGKEIT MIKROMECHATRONISCHER SYSTEME MIT CHIP AUF MID 67
4.1 STAND DER TECHNIK BEI DER VERARBEITUNG VON SILIZIUM-CHIPS 68
4.1.1 CHIPMONTAGETECHNOLOGIEN 68
4.1.2 ZUVERLAESSIGKEIT VON BAUGRUPPEN MIT SILIZIUM-CHIPS 69
4.2 EXPERIMENTELLE QUALIFIZIERUNG VERSCHIEDENER CHIPMONTAGETECHNOLOGIEN
AUF MID 71
4.2.1 FLIP-CHIP- UND DRAHTBONDTECHNOLOGIEN 71
4.2.2 SUBSTRATMATERIALIEN 75
4.2.3 STRESSMESSCHIP UND ELEKTRISCHES TESTLAYOUT 76
4.2.4 CHARAKTERISIERUNG DER AUFBAUTECHNOLOGIEN 78
4.2.5 STRESSMONITORING UND LEBENSDAUERANALYSEN 82
4.3 SYSTEMATISCHE ANALYSE DER ERKENNTNISSE FUER DEN VERBUND CHIP AUF
THERMOPLASTISCHEN SUBSTRATEN 92
4.3.1 VERIFIKATION DER FE-ANALYSE MIT DER EXPERIMENTELLEN QUALIFIZIERUNG
92
4.3.2 BEWERTUNG .DER ZUVERLAESSIGKEIT DER CHIPMONTAGE AUF MID 95
5 RAPID PROTOTYPING UND MANUFACTURING VON 3D-MIO 97
5.1 GRUNDLAGEN ZUR HERSTELLUNG VON PROTOTYPEN 97
5.1.1 GENERATIVE FERTIGUNGSVERFAHREN ZUR MECHANISCHEN FORMGEBUNG 98
5.1.2 FUNKTIONALISIERUNG MIT ELEKTRISCHEN LEITERBAHNEN 100
5.1.3 BEWERTUNG DER UNTERSCHIEDLICHEN PROTOTYPING-STRATEGIEN FUER DIE
TECHNOLOGIE MID 101
5.2 AEROSOL-JET-TECHNOLOGIE ZUR DREIDIMENSIONALEN STRUKTURIERUNG 103
5.2.1 FUNKTIONSPRINZIP 103
5.2.2 EINFLUSSGROESSEN AUF DEN AEROSOL-JET-PROZESS 105
5.2.3 SUBSTRATMATERIALIEN, TINTENWERKSTOFFE UND TESTLAYOUT 107
II
IMAGE 3
INHALTSVERZEICHNIS
5.3 UNTERSUCHUNGEN ZUM AEROSOL-JET-DRUCK AUF
STEREOLITHOGRAFIEBAUTEILEN 111
5.3.1 GEOMETRISCHE EIGENSCHAFTEN DER LEITERBAHNEN 111
5.3.2 HAFTFESTIGKEIT DER GEDRUCKTEN STRUKTUREN 116
5.3.3 ELEKTRISCHE CHARAKTERISIERUNG DER GEDRUCKTEN STRUKTUREN 118
* 5.3.4 ZUVERLAESSIGKEIT IM UMWELTTEST 121
5.3.5 STRUKTURIERUNG DREIDIMENSIONALER OBERFLAECHEN 123
5.3.6 PROZESSSTABILITAET 127
5.4 EINSATZPOTENZIAL ZUR FERTIGUNG DREIDIMENSIONALER PROTOTYPEN 127
6 STRATEGIEN ZUR INTEGRATION UND UMSETZUNG VON MID IM UNTERNEHMEN 130
6.1 STRATEGISCHES TECHNOLOGIE- UND INNOVATIONSMANAGEMENT 131
6.2 STRATEGIEN FUER DEN ERFOLGREICHEN MID-INNOVATIONSPROZESS 133
6.2.1 UNTEMEHMENSEXTERNE TECHNOLOGIEENTWICKLUNGEN 134
6.2.2 UNTERNEHMENSINTERNE TE CHNOLOGIEKOMPETENZEN 135
6.2.3 MARKT- UND TECHNOLOGIEPORTFOLIO ZUR INTEGRATION DER UMWELTUND
UNTERNEHMENSANALYSE 137
6.2.4 TECHNOLOGIEFOERDERUNG ZUR UEBERWINDUNG BESTEHENDER WIDERSTAENDE 139
6.3 SCHLUESSELFAKTOREN FUER ERFOLGREICHE MID-PROJEKTE 144
7 ZUSAMMENFASSUNG 146
8 SUMMARY 149
9 ABKUERZUNGSVERZEICHNIS 151
10 LITERATUR 153
11 ANHANG 169
III
|
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