Influences on the reflow soldering process by components with specific thermal properties:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: Schüßler, Florian (VerfasserIn), Kozic, Denis (VerfasserIn), Franke, Jörg (VerfasserIn)
Format: Elektronisch E-Book
Sprache:English
Veröffentlicht: 2009
Online-Zugang:Volltext
Volltext
Beschreibung:Aus: Circuit World ; 35. 2009
Beschreibung:1 Online-Ressource

Es ist kein Print-Exemplar vorhanden.

Fernleihe Bestellen Achtung: Nicht im THWS-Bestand! Volltext öffnen