Vakuum, Plasma, Technologien: Beschichtung und Modifizierung von Oberflächen 2
Gespeichert in:
| Weitere Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Buch |
| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Bad Saulgau
Leuze
2010
|
| Ausgabe: | 1. Aufl. |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Inhaltsverzeichnis |
| Beschreibung: | S. 662 - 1312 25 cm |
| ISBN: | 9783874802574 3874802574 |
Internformat
MARC
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IMAGE 1
INHALTSVERZEICHNIS VON TEIL II
ANWENDUNGEN 671
3.1 OPTISCHE SCHICHTEN 671
3.1.1 BEDEUTUNG OPTISCHER SCHICHTEN 671
3.1.2 MATERIALIEN FUER OPTISCHE SCHICHTEN 673
3.1.3 HERSTELLUNG UND KONTROLLE OPTISCHER SCHICHTSYSTEME 676 3.1.4 REALE
UND IDEALE EIGENSCHAFTEN VON SCHICHTEN 683
3.1.5 ANWENDUNGEN OPTISCHER SCHICHTEN 688
3.1.5.1 BREITBANDANTIREFLEXSCHICHTEN 688
3.1.5.2 OPTISCHE SCHICHTEN FUER DISPLAYS 691
3.1.5.3 BESCHICHTUNG VON LAMPEN 697
3.1.5.4 FILTER FUER KONSUMGUETER 698
3.1.5.5 OPTISCHE SCHICHTEN FUER LASERANWENDUNGEN 700 3.1.5.6 FILTER FUER
DIE TELEKOMMUNIKATION 703
3.1.5.7 OPTISCHE FILTER FUER DEN PLAGIATSCHUTZ 706
3.1.5.8 FILTER FUER DIE FLUORESZENZMIKROSKOPIE 707
3.1.5.9 FILTER FUER RAMANSPEKTROMETER 709
3.1.5.10 METALLHALTIGE BESCHICHTUNGEN 710
3.1.6 GRADIENTENSCHICHTEN UND RUGATEFILTER 713
3.2 ARCHITEKTURGLASBESCHICHTUNG 720
3.2.1 NOTWENDIGKEIT VON GLASBESCHICHTUNGEN 720
3.2.2 WAERMEDAEMMBESCHICHTUNGEN 721
3.2.3 SONNENSCHUTZBESCHICHTUNGEN 726
3.2.4 SCHALTBARE UND SELBSTREINIGENDE SCHICHTEN 728
3.2.5 PROZESS-UND ANLAGENTECHNIK 732
3.3 WAERMEDAEMMVERGLASUNGEN IM AUTOMOBILBAU 737
3.3.1 BEDARF INFRAROTREFLEKTIERENDER WAERMEDAEMMVERGLASUNG 737 3.3.2
PHYSIKALISCHES WIRKPRINZIP 738
3.3.3 HERSTELLUNG 739
BIBLIOGRAFISCHE INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/1008055344
DIGITALISIERT DURCH
IMAGE 2
662 INHALTSVERZEICHNIS
3.3.4 SCHICHTAUFBAUTEN UND EIGENSCHAFTEN 741
3.3.4.1 ANFORDERUNGEN AN DIE BESCHICHTUNG 741
3.3.4.2 AUFBAU EINES VERBUNDSICHERHEITSGLASES 741
3.3.4.3 EIGENSCHAFTEN INFRAROTREFLEKTIERENDER VERGLASUNGEN IM SICHTBAREN
SPEKTRALBEREICH 743
3.3.4.4 FARBE UND FARBSTABILITAET 744
3.4 GROSSFLAECHIGE INDUSTRIELLE MIKROWELLENPLASMABESCHICHTUNG FUER DIE
FOTOVOLTAIK 748
3.4.1 SILIZIUMNITRID ALS PASSIVIERENDE ANTIREFLEXIONSSCHICHT FUER
SOLARZELLEN 748
3.4.1.1 BEDEUTUNG VON ANTIREFLEXBESCHICHTUNGEN 748
3.4.1.2 VERLUSTREDUZIERUNG 749
3.4.1.3 OPTISCHE EIGENSCHAFTEN VON SILIZIUMNITRID FUER SOLARZELLEN 750
3.4.1.4 PASSIVIERUNGSEIGENSCHAFTEN VON SILIZIUMNITRID 751 3.4.2
ABSCHEIDUNG VON SIN:H-SCHICHTEN MITTELS PECVD 753 3.4.2.1 ANFORDERUNGEN
AN BESCHICHTUNGSPROZESSE 753 3.4.2.2 PECVD-PROZESS 753
3.4.2.3 MIKROWELLENPLASMAVERFAHREN FUER DIE ABSCHEIDUNG VON
SIN:H-SCHICHTEN 754
3.4.3 INLINE-PECVD-ANLAGEN FUER DIE INDUSTRIELLE BESCHICHTUNG VON
SOLARZELLEN 760
3.4.3.1 PRINZIPIELLER AUFBAU 760
3.4.3.2 EINFLUSS VON PROZESSPARAMETERN AUF DIE ABSCHEIDUNG VON
SIN:H-SCHICHTEN 763
3.4.3.3 WIRTSCHAFTLICHE BETRACHTUNGEN 766
3.4.4 AUSBLICK 768
3.5 THERMISCHE SONNENKOLLEKTOREN 769
3.5.1 THERMISCHE SONNENENERGIENUTZUNG 769
3.5.2 AUFBAU UND WIRKUNGSWEISE THERMISCHER SONNENKOLLEKTOREN 769 3.5.3
SELEKTIVE ABSORBER 772
3.5.4 SCHICHTSYSTEM 774
3.5.5 BESCHICHTUNGSVERFAHREN 777
3.5.6 CHARAKTERISIERUNG SELEKTIVER SCHICHTEN 782
3.5.7 WEITERE ANWENDUNGSBEREICHE 784
3.6 FOTOKATALYTISCHE SCHICHTEN 786
3.6.1 FOTOKATALYSE UND SUPERHYDROPHILIE 786
3.6.2 STRUKTUR UND EIGENSCHAFTEN DER TITANDIOXIDMODIFIKATIONEN 786
IMAGE 3
INHALTSVERZEICHNIS 663
3.6.3 GRUNDLAGEN DER FOTOINDUZIERTEN EFFEKTE 788
3.6.3.1 FOTOKATALYSE 788
3.6.3.2 FOTOINDUZIERTE SUPERHYDROPHILIE 789
3.6.4 EINFLUSS VON STRUKTUR, GEFUEGE UND OBERFLAECHE AUF DIE
FOTOINDUZIERTEN EIGENSCHAFTEN VON TIO 2 -SCHICHTEN 790 3.6.5
PVD-BESCHICHTUNGSVERFAHREN 791
3.6.5.1 REAKTIVES PULSMAGNETRONSPUTTERN 791
3.6.5.2 REAKTIVE ELEKTRONENSTAHLVERDAMPFUNG 795
3.6.6 ANWENDUNGEN FOTOKATALYTISCHER SCHICHTEN 798
3.7 SCHICHTSYSTEME FUER DIE DATENSPEICHERUNG UND IHRE INDUSTRIELLE
HERSTELLUNG.799 3.7.1 DATENMENGEN UND DATENSPEICHER 799
3.7.2 MAGNETISCHE DATENTRAEGER (INSBESONDERE FESTPLATTEN) 801 3.7.2.1
PRINZIP DER MAGNETISCHEN AUFZEICHNUNG 803
3.7.2.2 ANLAGENTECHNIK 813
3.7.2.3 PROZESSMODULE 815
3.7.3 SCHICHTSYSTEME FUER MAGNETISCHE SCHREIB-/LESEKOEPFE UND MRAM 818
3.7.3.1 HISTORISCHER RUECKBLICK UND EINFUEHRUNG IN DIE TECHNOLOGIE 818
3.7.3.2 MAGNETSCHICHTEN FUER SCHREIBKOEPFE 819
3.7.3.3 MAGNETISCHE SCHICHTSYSTEME FUER LESEKOEPFE 821 3.7.3.4
SCHICHTSYSTEME FUER MRAM (MAGNETIC RANDOM ACCESS MEMORY) 822
3.7.3.5 HERSTELLUNGSVERFAHREN 824
3.7.4 SCHICHTSYSTEME OPTISCHER SPEICHERPLATTEN 829
3.7.4.1 UEBERSICHT OPTISCHER PLATTEN 829
3.7.4.2 PRINZIP DER DATENSPEICHERUNG BEI OPTISCHEN PLATTEN 831 3.7.4.3
BESCHICHTUNGSANLAGEN 833
3.7.4.4 WEITERE SCHICHTSYSTEME FUER OPTISCHE PLATTEN 850 3.8
FLACHBILDSCHIRME UND DISPLAYS 853
3.8.1 HISTORISCHE ENTWICKLUNG UND GEGENWART 853
3.8.2 UEBERSICHT OPTISCHER QUALITAETSKRITERIEN 855
3.8.2.1 ABLESBARKEIT UND MESSTECHNIK 855
3.8.2.2 LEUCHTDICHTE 855
3.8.2.3 KONTRASTVERHAELTNIS 855
3.8.2.4 MODULATIONSUEBERTRAGUNGSFUNKTION 856
3.8.2.5 GRAUSTUFEN 856
3.8.2.6 FARBDARSTELLUNG 857
IMAGE 4
664 INHALTSVERZEICHNIS
3.8.2.7 GLEICHMAESSIGKEIT 857
3.8.2.8 UMGEBUNGSLICHT 857
3.8.2.9 BLICKWINKELABHAENGIGKEIT 858
3.8.2.10 SCHALTZEIT 858
3.8.3 EINTEILUNG ELEKTRONISCHER DISPLAYS 859
3.8.4 GRUNDLAGEN VON FLUESSIGKRISTALLDISPLAYS 860
3.8.4.1 BEDEUTUNG 860
3.8.4.2 ELEKTROOPTISCHE FUNKTIONSWEISE VON LCDS 861 3.8.4.3
MATRIXANSTEUERUNG VON LCDS 863
3.8.4.4 AUFBAU EINES AM-LCD-MODULS 866
3.8.5 ORGANISCHE LEUCHTDIODEN 867
3.8.5.1 UEBERSICHT 867
3.8.5.2 AUFBAU VON OLEDS 868
3.8.5.3 TFTS FUER AM-OLEDS 868
3.8.6 PLASMADISPLAYS 870
3.8.7 DUENNSCHICHTTRANSISTOREN 874
3.8.7.1 ANFORDERUNGEN 874
3.8.7.2 AM-LCD PRODUKTIONSPROZESS 876
3.8.7.3 AUFBAU VON DUENNSCHICHTTRANSISTOREN 880
3.8.7.4 PRODUKTIONSPROZESSE FUER A-SI-TFTS 880
3.8.7.5 UEBERBLICK PROZESSPARAMETER UND SCHICHTDICKEN 884 3.8.8 SPUTTER-
UND PECVD-ANLAGEN 886
3.8.9 AETZVERFAHREN FUER TFTS 888
3.8.10 MATERIALPARAMETER AMORPHER DUENNSCHICHTTRANSISTOREN 891
3.8.10.1 ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN VON A-SI-TFTS 891
3.8.10.2 PHYSIKALISCHE MATERIALEIGENSCHAFTEN VONA-SI-MATERIALIENFUERTFT
893
3.8.11 PRODUKTIONSPARAMETER FUER A-SI-TFTS 896
3.8.12 POLYKRISTALLINES SILIZIUM 900
3.9 REIBUNGS-UND VERSCHLEISSMINDERNDE SCHICHTEN 901
3.9.1 TRIBOLOGISCHE SCHICHTSYSTEME 901
3.9.1.1 TRIBOLOGISCHE ANFORDERUNGEN 901
3.9.1.2 HARTSTOFFE 905
3.9.1.3 HARTSTOFFSCHICHTEN 909
3.9.1.4 NANODISPERSE HARTSTOFFSCHICHTEN 914
3.9.1.5 KOHLENSTOFFSCHICHTEN 917
3.9.1.6 ABSCHEIDUNG TRIBOLOGISCHER SCHICHTSYSTEME 936
IMAGE 5
INHALTSVERZEICHNIS 665
3.9.2 BESCHICHTUNG VON KOMPONENTEN 940
3.9.2.1 TRIBOLOGISCHE BEANSPRUCHUNG 940
3.9.2.2 TECHNOLOGISCHE ANFORDERUNGEN AN DIE BAUTEIL- BESCHICHTUNG 941
3.9.2.3 TRIBOLOGISCHE ANFORDERUNGEN DER BAUTEILBESCHICHTUNG 943 3.9.2.4
BESCHICHTUNG VON MASCHINEN- UND FAHRZEUG- KOMPONENTEN 945
3.9.2.5 REINRAUM-, WELTRAUM- UND VAKUUMSYSTEME 952 3.9.3 BESCHICHTUNG
VON WERKZEUGEN 953
3.9.3.1 ZERSPANUNGSWERKZEUGE 953
3.9.3.2 UMFORMWERKZEUGE 965
3.9.3.3 WERKZEUGE FUER DIE METALLURFORMUNG 973
3.9.3.4 WERKZEUGE FUER DIE KUNSTSTOFFVERARBEITUNG 975 3.9.4 AUSBLICK 980
3.10 PLASMAUNTERSTUETZTE DIFRUSIONSVERFAHREN ZUR RANDSCHICHTBEHANDLUNG
VON METALLEN 982
3.10.1 OBERFLAECHEN- UND RANDSCHICHTMODIFIZIERUNG DURCH DIFFUSION 982
3.10.2 PLASMAUNTERSTUETZTE DIFFUSIONSVERFAHREN 985
3.10.3 DARSTELLUNG DER PLASMAUNTERSTUETZTEN DIFFUSIONSBEHANDLUNG 988
3.10.3.1 VORAUSSETZUNGEN UND RANDBEDINGUNGEN ZUR PROZESSFUEHRUNG 988
3.10.3.2 ZUSAMMENHAENGE ZWISCHEN VERFAHRENSPARAMETERN 991 3.10.4 LOESUNGEN
FUER INDUSTRIELLE ANLAGEN ZUR PLASMAUNTERSTUETZTEN DIFFUSIONSBEHANDLUNG
992
3.10.4.1 IMPULSTECHNIK ZUR KONTROLLE DER PROZESSTEMPERATUR 992 3.10.4.2
IMPULSTECHNIK ZUR KONTROLLE VON LICHTBOGEN- ENTSTEHUNGEN 994
3.10.4.3 ANFORDERUNGEN AN INDUSTRIELLE ANLAGEN 1000 3.10.5 VORTEILE
PLASMAUNTERSTUETZTER VERFAHREN ZUR OBERFLAECHEN- MODIFIZIERUNG 1002
3.10.6 INDUSTRIELLE ANWENDUNGEN ZUM PLASMANITRIEREN 1003 3.10.7 WEITERE
VERFAHREN ZUR PLASMAUNTERSTUETZTEN DIFFUSIONSBEHANDLUNG. 1007 3.10.7.1
SONDERVERFAHREN 1007
3.10.7.2 KOMBINATIONEN PLASMAUNTERSTUETZTER DIFFUSIONS- BEHANDLUNG MIT
HARTSTOFFBESCHICHTUNGEN 1007
3.11 BESCHICHTUNG VON GETRAENKEFLASCHEN AUS KUNSTSTOFF 1008
3.11.1 VORTEILE UND PROBLEME BEI DER VERWENDUNG VON GETRAENKEFLASCHEN AUS
KUNSTSTOFF. 1008
IMAGE 6
666 INHALTSVERZEICHNIS
3.11.2 VERFAHREN ZUR BARRIEREAUSRUESTUNG VON KUNSTSTOFFGEFAESSEN 1009
3.11.3 HERSTELLUNG VON BARRIERESCHICHTEN MIT PLASMA-CVD 1010
3.11.4 EIGENSCHAFTEN VON PLASMA-CVD-SCHICHTEN 1021
3.11.5 RECYCLING BESCHICHTETER PET-FLASCHEN 1022
3.11.6 SCHLUSSBEMERKUNGEN 1023
3.12 DEKORATIVE VAKUUMTECHNISCHE BESCHICHTUNG 1023
3.12.1 ANFORDERUNGEN AN DEKORATIVE OBERFLAECHEN 1023
3.12.2 ZIELE UND MOEGLICHKEITEN DEKORATIVER VAKUUM- TECHNISCHER
BESCHICHTUNG 1025
3.12.3 METALLISCHE SCHICHTEN 1027
3.12.4 DEKORATIVE HARTSTOFFBESCHICHTUNG 1029
3.12.5 KOMBINATIONEN VON HARTSTOFFBESCHICHTUNGEN
UND ANDEREN BESCHICHTUNGEN 1035
3.12.6 FARBIGE OBERFLAECHEN DURCH INTERFERENZ 1037
3.12.6.1 PLASMAPOLYMERSCHICHTEN 1037
3.12.6.2 ANODISCHE OXIDATION 1040
3.12.7 SUBSTRATWERKSTOFFE FUER DIE DEKORATIVE VAKUUMTECHNISCHE
BESCHICHTUNG 1041
3.13 HERSTELLUNG VON BAUTEILEN FUER DIE MIKROFLUIDIK 1043
3.13.1 MIKROFLUIDIK - EIN INNOVATIVES GEBIET DER MIKROSYSTEMTECHNIK 1043
3.13.2 VAKUUM- UND PLASMATECHNOLOGIEN FUER DIE MIKROFLUIDIK 1044
3.13.2.1 PHYSIKALISCHE ABSCHEIDUNG VON METALLEN UND METALLOXIDEN 1044
3.13.2.2 PLASMACHEMISCHE VERFAHREN ZUM BESCHICHTEN UND MODIFIZIEREN VON
OBERFLAECHEN 1045
3.13.2.3 PLASMAUNTERSTUETZTES REAKTIVES IONENAETZEN ZUR 3D-FORMGEBUNG 1047
3.13.2.4 SYSTEME ZUR AKTIVIERUNG UND REINIGUNG IM PLASMA 1056
3.13.3 AUSGEWAEHLTE MIKROFLUIDISCHE BAUELEMENTE 1058
3.13.3.1 CELL-CARRIER - TRANSPORTEINHEITEN FUER ZELLEN IN
LIFE-SCIENCE-ANWENDUNGEN 1058
3.13.3.2 PLASMAMODIFIZIERUNG VON MIKRO- UND NANOTITERPLATTEN. 1060
3.13.3.3 PLASMAAETZEN VON HYDROPHOBEN PTFE-AEHNLICHEN PECVD-SCHICHTEN 1062
3.13.3.4 MIKRODURCHFLUSSZELLEN FUER DIE DIELEKTROPHORESE- TECHNOLOGIE
1063
3.13.3.5 HYDROGELMIKROVENTIL FUER DIE MIKROFLUIDIK 1065
IMAGE 7
INHALTSVERZEICHNIS 667
3.13.3.6 PIEZOELEKTRISCHE DOSIERSYSTEME, MIKROPIPETTEN UND DOSIERKOEPFE
1066
3.13.3.7 GLASSILIZIUMDURCHFLUSSZELLEN 1068
3.14 NIEDERDRUCKPLASMAPROZESSE IN DER AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK
1069 3.14.1 ANFORDERUNGEN DER AUFBAU- UND VERBINDUNGSTECHNIK 1069 3.14.2
PLASMAERZEUGUNG 1071
3.14.3 VERFAHREN FUER DIE OBERFLAECHENKONDITIONIERUNG IN DER AUFBAU-UND
VERBINDUNGSTECHNIK 1074
3.14.3.1 PLASMACHEMISCHES AETZEN 1074
3.14.3.2 REAKTIVES IONENAETZEN 1074
3.14.3.3 SPUTTERAETZEN 1075
3.14.3.4 PLASMAUNTERSTUETZTE CHEMISCHE DAMPFPHASENABSCHEIDUNG. 1075
3.14.3.5 ATOMLAGENABSCHEIDUNG 1076
3.14.3.6 PHYSIKALISCHE DAMPFPHASENABSCHEIDUNG 1077 3.14.4
ANWENDUNGSBEISPIELE 1078
3.14.4.1 WAFERBONDEN 1078
3.14.4.2 WAFERBUMPING UND VERBESSERUNG DES UNDERFILL- VERHALTENS BEI
FLIP-CHIP-KONTAKTEN 1079
3.14.4.3 MODIFIZIERUNG BEIM MIKRODRAHTBONDEN 1082 3.14.4.4 HERSTELLUNG
MIKROFLUIDISCHER BAUELEMENTE 1085
3.15 FEINREINIGUNG VON OBERFLAECHEN MIT NIEDERDRUCKPLASMEN 1085 3.15.1
REINHEIT EINER OBERFLAECHE 1085
3.15.2 STAND DER TECHNIK BEI DER OBERFLAECHENREINIGUNG 1088 3.15.3
CHEMISCHE UND PHYSIKALISCHE PROZESSE BEI DER PLASMAREINIGUNG 1090 3.15.4
ERZEUGUNG EINES NIEDERDRUCKPLASMAS UND PROZESSABLAUF. 1093 3.15.5
INDUSTRIELLE ANLAGEN ZUR PLASMAREINIGUNG 1093
3.15.6 WEITERE TECHNISCHE RANDBEDINGUNGEN BEI DER REINIGUNG MIT
NIEDERDRUCKPLASMEN 1096
3.15.7 PHYSIKALISCHE REINIGUNG IM NIEDERDRUCKPLASMA 1097 3.15.8
BEISPIELE AUS DER INDUSTRIELLEN PRAXIS 1098
3.15.9 VOR- UND NACHTEILE DER PLASMAREINIGUNG - UEBERSICHT 1105 3.16
PLASMAPROZESSE ZUR BEEINFLUSSUNG DER BIOKOMPATIBILITAET VON OBERFLAECHEN
.1106 3.16.1 ANFORDERUNGEN AN BIOMATERIALIEN UND DEREN OBERFLAECHEN 1106
3.16.2 ERZEUGUNG VON ZELLADHAERENZ AUF KUNSTSTOFFOBERFLAECHEN 1110
3.16.3 IMMOBILISIERUNG FUNKTIONELLER MAKROMOLEKUELE 1114 3.16.4 LATERALE
STRUKTURIERUNG 1121
3.16.5 SCHALTBARE OBERFLAECHEN ZUR STEUERUNG DER ZELLADHAESION 1122
IMAGE 8
668 INHALTSVERZEICHNIS
3.17 ANTIMIKROBIELLE OBERFLAECHEN DURCH PLASMABEHANDLUNG 1124 3.17.1
ANTIMIKROBIELLE BEHANDLUNG UND STERILISATIONSVERFAHREN 1124 3.17.2
ANTIMIKROBIELLE BEHANDLUNG MIT PLASMEN 1125
3.17.3 ATMOSPHAERENDRUCKPLASMEN FUER DIE ANTIMIKROBIELLE BEHANDLUNG 1126
3.17.3.1 BARRIEREENTLADUNGEN UND PLASMAJETS 1126
3.18 PLASMABEHANDLUNG VON TEXTILIEN UND FASERN 1137
3.18.1 EINSATZBEREICHE UND ANLAGENTECHNIK 1137
3.18.2 EINFLUSS DER AKTUELLEN GASZUSAMMENSETZUNG 1150
3.18.3 EINFLUSS DER SPEZIFISCHEN PLASMALEISTUNG 1151
3.19 BESCHICHTUNG UND FUNKTIONALISIERUNG VON PULVERN 1152
3.20 BESCHICHTUNGEN ZUR SICHERUNG DER ELEKTROMAGNETISCHEN
VERTRAEGLICHKEIT ELEKTRONISCHER GERAETE 1158
3.20.1 ABSCHIRMSCHICHTEN FUER ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG FUER
PLASMADISPLAYPANELS 1158
3.20.2 BESCHICHTUNG VON KUNSTSTOFFGEHAEUSEN 1162
3.20.2.1 ELEKTROMAGNETISCHE VERTRAEGLICHKEIT - DEFINITION UND BEDEUTUNG
1162
3.20.2.2 BESCHICHTUNG VON KUNSTSTOFFGEHAEUSEN 1167
3.20.2.3 CHARAKTERISIERUNG VON SCHICHTEIGENSCHAFTEN 1172 3.20.2.4
ABSCHIRMUNGS- SOWIE BESCHICHTUNGSGERECHTE KONSTRUKTION UND HERSTELLUNG
VON KUNSTSTOFFTEILEN 1174 3.20.3 DUENNE MAGNETISCHE ABSCHIRMSCHICHTEN
FUER DEN HOECHSTFREQUENZBEREICH 1174
3.20.3.1 STAND BEI ABSCHIRMUNG UND ENTSTOERUNG IM HOECHSTFREQUENZBEREICH
1174
3.20.3.2 BESONDERHEITEN DUENNSTER FERRITISCHER SCHICHTEN UND IHRE NUTZUNG
ZUR ABSORPTION HOCHFREQUENTER ELEKTROMAGNETISCHER WELLEN 1175
3.20.3.3 HERSTELLUNG UND CHARAKTERISIERUNG FERRITISCHER SCHICHTEN 1177
3.20.3.4 ANWENDUNGEN DUENNER MAGNETISCHER SCHICHTEN 1179
4 TECHNOLOGIEN UND NACHHALTIGKEIT 1183
4.1 NACHHALTIGKEIT ALS GESELLSCHAFTLICHE NOTWENDIGKEIT 1183
4.2 NACHHALTIGKEITSKRITERIEN UND -MANAGEMENT 1184
4.3 NACHHALTIGKEITSASPEKTE BEI VAKUUM- UND PLASMA- RELEVANTEN
PRODUKTIONSPROZESSEN 1186
4.3.1 NACHHALTIGKEITSASPEKTE IM PRODUKTIONSPROZESS 1186
4.3.2 NACHHALTIGKEITSASPEKTE BEI PRODUKTEN 1188
IMAGE 9
INHALTSVERZEICHNIS 669
4.4 NACHHALTIGKEITSMANAGEMENT FUER DIE VAKUUM- UND PLASMATECHNOLOGIE 1189
4.5 NACHHALTIGKEITSBETRACHTUNG ZU VAKUUM- UND PLASMA- TECHNOLOGISCH
HERGESTELLTEN PRODUKTEN 1190
4.5.1 BESCHICHTETES UND UNBESCHICHTETES FENSTERGLAS (ARCHITEKTURGLAS)
1190 4.5.2 SOLARABSORBERSCHICHTEN 1193
4.5.3 WERKZEUGBESCHICHTUNG 1196
LITERATUR 1200
STICHWORTVERZEICHNIS 1291
ANZEIGENTEIL 1304 |
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