RF and microwave microelectronics packaging:
Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Weitere Verfasser: Kuang, Ken (HerausgeberIn)
Format: Buch
Sprache:English
Veröffentlicht: New York [u.a.] Springer 2010
Schlagworte:
Online-Zugang:RF and microwave microelectronics packaging
Beschreibung:XVI, 285 S. Ill., graph. Darst.
ISBN:9781441909831

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