Ermittlung von Lebensdauergleichungen vom Coffin-Manson- und Morrowtyp für bleihaltige und bleifreie Weichlote durch Kombination von FE und Experiment:
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| Sprache: | German |
| Veröffentlicht: |
Göttingen
Cuvillier
2010
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| adam_text | INHALTSVERZEICHNIS DANKSAGUNG V ERKLAERUNG DES AUTORS VI ABSTRACT VII
KURZFASSUNG VIII INHALTSVERZEICHNIS X ABBILDUNGSVERZEICHNIS XIV
TABELLENVERZEICHNIS XXI SYMBOLVERZEICHNIS XXII EINLEITUNG UND
VORBETRACHTUNGEN 1 .1 EINLEITUNG 1 .2 BESCHREIBUNG DER VERSUCHSREIHE
*TESTBOARD 1 DES PROJEKTS LIVE 8 1.2.1 ALLGEMEINE EINFUEHRUNG 8 .2.2
AUSGEWAEHLTE BAUELEMENTE UND LOTE 9 .2.3 TEMPERATURWECHSELTESTS 11 .2.4
DURCHGEFUEHRTE VERSUCHE ZUR CHARAKTERISIERUNG VON LOTWERKSTOFFEN IM
RAHMEN DES PROJEKTS LIVE 13 1.3 PROJEKT W5 18 2 ENTWICKLUNG VON
GLEICHUNGEN ZUR BESTIMMUNG DER LEBENSDAUERN VON LOTEN BEI ZYKLISCHEN
BELASTUNGEN 22 2.1 WOEHLERKURVEN 23 2.2 DAS COFFIN-MANSON-GESETZ 29 2.3
DAS COFFIN-MANSON-GESETZ NACH ENGELMAIER 32 2.4 DAS
NORRIS-LANDZBERG-GESETZ 32 2.5 DAS LAU-PAO-GESETZ FUER SNPB37 UND SAC 33
2.6 DAS COFFIN-MANSON- UND DAS MORROW-GESETZ ANHAND VON EXPERIMENTEN UND
FE-SIMULATIONEN 33 2.7 PHYSIKALISCHE BEDEUTUNG DER
COFFIN-MANSON-PARAMETER 35 2.8 RISSINITIIERUNG UND RISSAUSBREITUNG IN
EINER VOLUMENEINHEIT 36 2.9 DIE RELATION ZWISCHEN PLASTISCHEN DEHNUNGEN
UND BRUCHLASTSPIELZAHLEN 39 3 ZUSAMMENFASSUNG UND DISKUSSION DER
LITERATUR ZUM THEMA SCHAEDIGUNGSEXPONENTEN UND - KOEFFIZIENTEN BEI LOTEN
43 3.1 FATIGUE OF 60/40 SOLDER (SOLOMON, 1986) 43 3.2 COMPUTATIONAL
PARAMETRIC ANALYZES ON THE SOLDER JOINT RELIABILITY OF BOTTOM LEADED
PLASTIC (BLP BIBLIOGRAFISCHE INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/1001351533
DIGITALISIERT DURCH XI 3.10 CRACK INITIATION AND GROWTH IN SOLDER JOINTS
UNDER CYCLIC SHEAR DEFORMATION USING PIEZOMECHANICAL ACTUATION (SHIM ET
AL., 2007) 70 3.11 UNIVERSAL FATIGUE LIFE PREDICTION EQUATION FOR
CERAMIC BALL GRID ARRAY (CBGA) PACKAGES (PERKINS ET AL., 2007) 73 3.12
LOW CYCLE FATIGUE OF SN-BASED LEAD-FREE SOLDER JOINTS AND THE ANALYSIS
OF FATIGUE LIFE PREDICTION UNCERTAINTY (ANDERSSON ET AL., 2006) 78 3.13
LOW-CYCLE FATIGUE BEHAVIOR OF SN-AG, SN-AG-CU, AND SN-AG-CU-BI LEAD-FREE
SOLDERS (MIYASHITA ET AL., 2002) 82 3.14 A COMPARATIVE STUDY OF SOLDER
FATIGUE EVALUATED BY MICROSCOPIC IN-SITU ANALYSIS, ON-LINE RESISTANCE
MEASUREMENT AND FE CALCULATIONS (DUDEK ET AL., 2005) 85 3.15 HARSH
SOLDER JOINT RELIABILITY TESTS BY IMPACT DROP AND HIGHLY ACCELERATED
LIFE TEST (HALT) (CHE ET AL., 2004) 87 3.16 A STUDY OF CYCLIC BENDING
RELIABILITY OF BARE-DIE-TYPE CHIP-SCALE PACKAGES (LAI ET AL., 2004) 88
3.17 LOW CYCLE FATIGUE MODELS FOR LEAD-FREE SOLDERS (PANG ET AL., 2004)
91 3.18 CREEP AND FATIGUE CHARACTERIZATION OF LEAD FREE
95.5SN-3.8AG-0.7CU SOLDER (XIONG ET AL., 2004) 94 3.19 FATIGUE LIFE
MODEL OF SNPB & SNAGCU SOLDER JOINTS WITH EXPERIMENTAL CORRELATION (YING
ET AL., 2004) 95 3.20 COMPARISON OF ISOTHERMAL MECHANICAL FATIGUE
PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDER JOINTS AND BULK SOLDERS (ANDERSSON ET AL.
2005) 98 3.21 LOW-CYCLE FATIGUE CHARACTERISTICS OF SN-BASED SOLDER
JOINTS (LEE ET AL., 2004) 103 3.22 LOW CYCLE FATIGUE ANALYSIS OF
TEMPERATURE AND FREQUENCY EFFECTS IN EUTECTIC SOLDER ALLOY (SHI ET AL.
XN 4 FE-SIMULATION AN WIDERSTAENDE BZW. KONDENSATOREN 128 4.1
VORBEREITUNGEN FUER DIE FE-SIMULATIONEN DER WIDERSTAENDE UND KONDENSATOREN
128 4.1.1 ABMESSUNGEN 129 4.1.2 3D-FE-MODELL, RANDBEDINGUNGEN 135 4.1.3
VERNETZUNG DES MODELLS 136 4.1.4 THERMISCHE LASTZYKLEN BEI DEN
WIDERSTAENDEN 141 4.1.5 THERMISCHE LASTZYKLEN BEI DEN KONDENSATOREN 143
4.1.6 MATERIALDATEN 143 4.1.7 MATERIALDATEN DER KONDENSATOREN 149 4.2
ERGEBNISSE DER FE-SIMULATIONEN DER WIDERSTAENDE 150 4.2.1 VERFORMUNGEN
150 4.2.2 RESULTIERENDE SPANNUNGS-DEHNUNGS-KURVE 150 4.2.3
KRIECHENERGIEDICHTE UND KRIECHDEHNUNG AN EINEM EINZIGEN ELEMENT 154
4.2.4 SPANNUNGSERGEBNISSE AN DER KERAMIK UND AM LOT 156 4.2.5
KRIECHDEHNUNG (CEEQ) UND KRIECHENERGIEDICHTE ( CENER ) AM GANZEM LOTFUSS
158 4.2.6 MITTELUNG DER KRIECHDEHNUNGEN UND KRIECHENERGIEDICHTEN FUER DIE
LEBENSDAUERBERECHNUNG BEI WIDERSTAENDEN 162 4.3 ERGEBNISSE DER
FE-SIMULATIONEN DER KONDENSATOREN 165 4.3.1 VERFORMUNGEN 165 4.3.2
KRIECHENERGIEDICHTE UND KRIECHDEHNUNG AN EINEM ELEMENT 166 4.3.3
SPANNUNGSERGEBNISSE AN DER KERAMIK UND AM LOT 167 4.3.4 KRIECHDEHNUNG
(CEEQ ) UND KRIECHENERGIEDICHTE (CENER ) AM GANZEN LOTFUSS 169 4.3.5
MITTELUNG DER KRIECHDEHNUNGEN UND KRIECHENERGIEDICHTEN FUER DIE
LEBENSDAUERBERECHNUNG 171 4.3.6 MITTELUNG DER KRIECHDEHNUNGEN UND
KRIECHENERGIEDICHTEN FUER DIE LEBENSDAUERBERECHNUNG BEI DE XIII 5.5.1
BERECHNUNG DER SPANNUNGS-DEHNUNGS-PARAMETER MIT HILFE VON COFFIN-MANSON-
UND MORROW- EXPONENTEN UND -KOEFFIZIENTEN BEZUEGLICH DES PROJEKTS LIVE
201 5.5.2 BERECHNUNG DER SPANNUNGS-DEHNUNGS-PARAMETER MIT HILFE VON
COFFIN-MANSON- UND MORROW- EXPONENTEN UND -KOEFFIZIENTEN BEZUEGLICH DER
LITERATURQUELLEN 202 5.5.3 BERECHNUNG VON BRUCHDEHNUNGEN MIT HILFE VON
COFFIN-MANSON-KOEFFIZIENTEN UND DER ZUGEHOERIGEN VERFESTIGUNGSEXPONENTEN
ANHAND DER LITERATURQUELLEN 206 6 ZUSAMMENFASSUNG 209 ANHANG 212
LITERATURVERZEICHNIS 222
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