Sensoriken zur Schwerpunktslagebestimmung der optischen Prozessemissionen beim Laserstrahltiefschweißen:
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| Veröffentlicht: |
Bamberg
Meisenbach
2009
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| Schriftenreihe: | Fertigungstechnik Erlangen
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| adam_text | 5.7 ANWENDUNG ALS INTEGRALE PROZESSSENSORIK BEIM LASERSTRAHLSCHWEISSEN 72
GLIEDERUNG 7 1 EINLEITUNG 13 2 STAND DER TECHNIK UND FORSCHUNG 15 2.1
ANLAGENSYSTEME FUER DIE LASERMATERIALBEARBEITUNG 15 2.2 PROZESSEMISSIONEN
BEI DER LASERMATERIALBEARBEITUNG 16 2.2.1 PROZESSZUSTAENDE 17 2.2.2
REFLEXION VON PRIMAERSTRAHLUNG 17 2.2.3 ENTSTEHUNG UND CHARAKTERISIERUNG
VON SEKUNDAERSTRAHLUNG 18 2.3 PROZESSDIAGNOSTIK UND -REGELUNG BEIM
LASERSTRAHLTIEFSCHWEISSEN 19 2.3.1 WICHTIGE UNTERSCHEIDUNGSMERKMALE 20
2.3.2 VERFUEGBARE DETEKTORELEMENTE 24 2.3.3 AUSWAHL AN REALISIERTEN UND
UNTERSUCHTEN DIAGNOSTIKSYSTEMEN 26 2.3.4 KONZEPTE FUER DIE
PROZESSREGELUNG 30 3 ZIELSETZUNG UND LOESUNGSMETHODIK 35 4
CHARAKTERISIERUNG DER PROZESSEMISSIONEN BEIM LASERSTRAHLTIEFSCHWEISSEN 37
4.1 UNTERSUCHUNGEN ZUR INTENSITAETSVERTEILUNG 37 4.2 VERHALTEN DES
LEUCHTSCHWERPUNKTES BEIM TIEFSCHWEISSEN 40 4.3 MESSTECHNISCH RELEVANTE
EMISSIONEN 44 4.4 LAGEMESSUNG UEBER EINFALLSWINKELSENSOREN 46 4.5
ERZEUGUNG ORTHOGONALER MESSWERTE 49 5 FASERBASIERTE POSITIONSMESSTECHNIK
FUER DEN NAHBEREICH 51 5.1 MESSPRINZIP DER VARIABLEN
STRAHLUNGSEINKOPPLUNG 51 5.2 KONZEPTION EINER NAHBEREICHSSENSORIK 54 5.3
RAYTRACING-SIMULATION 56 5.4 ANALYTISCHE MODELLIERUNG UND KALIBRIERUNG
60 5.5 SYSTEMTECHNISCHE UMSETZUNG EINER OPTOSENSORISCHEN DUESE 65 5.6
REFERENZVERSUCHE AN VERGLEICHSLICHTQUELLEN 69 BIBLIOGRAFISCHE
INFORMATIONEN HTTP://D-NB.INFO/994235151 DIGITALISIERT DURCH GLIEDERUNG
6 FLEXIBLE ON-AXIS-SENSORIK FUER VARIABLE BEARBEITUNGSABSTAENDE UND
MESSFELDER 79 6.1 MESSPRINZIP MIT VARIABLEM GRADIENTEN 79 6.2 KONZEPTION
EINES SENSORSYSTEMS 81 6.3 RAYTRACING-SIMULATION 84 6.4 SYSTEMTECHNISCHE
UMSETZUNG 87 6.5 ANALYTISCHE MODELLIERUNG UND KALIBRIERUNG 89 6.6
REFERENZVERSUCHE AN VERGLEICHSLICHTQUELLEN 92 6.7 ANWENDUNGEN BEI DER
LASERSTRAHLMATERIALBEARBEITUNG 97 6.7.1 VERMESSUNG REFLEKTIERTER
LASERSTRAHLUNG 97 6.7.2 VERMESSUNG VON PROZESSEMISSIONEN BEIM
TIEFSCHWEISSEN 99 7 KOMPAKTE UND ROBUSTE ON-AXIS-SENSORIK FUER MITTLERE
BEARBEITUNGSABSTAENDE 103 7.1 MESSPRINZIP DER TOTALREFLEXION 103 7.2
KONZEPTION EINES SENSORSYSTEMS 104 7.3 NUMERISCHE SIMULATION 106 7.4
SYSTEMTECHNISCHE UMSETZUNG 109 7.5 ANALYTISCHE MODELLIERUNG,
KALIBRIERUNG UND MESSDATENVERARBEITUNG 113 7.6 REFERENZVERSUCHE AN
VERGLEICHSLICHTQUELLEN 115 7.7 ANWENDUNGEN IN DER
LASERSTRAHLMATERIALBEARBEITUNG 116 7.7.1 VERMESSUNG VON
PROZESSEMISSIONEN BEIM TIEFSCHWEISSEN 116 7.7.2 VERMESSUNG REFLEKTIERTER
LASERSTRAHLUNG BEIM TIEFSCHWEISSEN 118 8 VERGLEICHENDE BEWERTUNG DER
SENSORKONZEPTE 121 9 ZUSAMMENFASSUNG UND AUSBLICK 123 LOSUMMARY AND
OUTLOOK 125 11 LITERATURVERZEICHNIS 127
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